Google Cloud Next 26年度大會(huì)發(fā)表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務(wù)器供應(yīng)鏈增添新成長動(dòng)能。 據(jù)悉，包括Celestica、英業(yè)達(dá)、鴻海等組裝供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2026年下半開始啟動(dòng)量產(chǎn)，關(guān)鍵零組件奇鋐、Coolermaster等，預(yù)計(jì)第2季末先行量產(chǎn)。

值得關(guān)注的是，Google TPU服務(wù)器，臺廠的重要性持續(xù)增加。 上游IC設(shè)計(jì)從博通（Broadcom）獨(dú)霸，聯(lián)發(fā)科如今也參與。 下游主板生產(chǎn)，英業(yè)達(dá)出貨比重，也傳從之前的10%，拉高至30%，逐漸侵蝕Celestica的訂單量。 上述廠商對此傳聞不予置評。

供應(yīng)鏈人士分析，不論在彈性、品質(zhì)與價(jià)格，臺廠都能提供比美系業(yè)者更具性價(jià)比的服務(wù)，且過去累積在服務(wù)器相關(guān)的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，也都是客戶考慮訂單分配的主因。 英業(yè)達(dá)目前穩(wěn)居全球第二大的服務(wù)器主板供應(yīng)商。

ASIC被視為2026年增長最快的AI服務(wù)器類別，其增長幅度將超越以NVIDIA為首的GPU服務(wù)器。 根據(jù)DIGITIMES Research預(yù)估，2026年ASIC服務(wù)器的出貨年增幅度，將達(dá)64.2%，可望超過GPU服務(wù)器43.8%的年增幅度。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，ASIC服務(wù)器出貨拉升，也可望同步帶動(dòng)通用（General Purpose）服務(wù)器出貨動(dòng)能，因此Google持續(xù)沖刺ASIC服務(wù)器，也會(huì)帶動(dòng)其通用服務(wù)器的主要組裝廠廣達(dá)在2026年的服務(wù)器出貨量。

Google Cloud Next 26年度大會(huì)發(fā)表第8代TPU，首度采用雙芯片架構(gòu)，分別對應(yīng)訓(xùn)練與推論需求。 包括：針對大規(guī)模訓(xùn)練優(yōu)化的TPU 8t，以及鎖定低延遲推論的TPU 8i，兩款芯片預(yù)計(jì)將于2026年稍晚推出，供應(yīng)鏈人士估計(jì)，預(yù)計(jì)2026年底前出貨。

Google首度推出一系統(tǒng)、雙芯片，也代表推論AI新時(shí)代的開始。 供應(yīng)鏈人士分析，過去3年AI發(fā)展主要圍繞大規(guī)模訓(xùn)練推進(jìn)，如今包括Google、NVIDIA等AI芯片龍頭，都開始強(qiáng)調(diào)AI推論，也顯示AI成長動(dòng)能將持續(xù)向外擴(kuò)散。

Google是ASIC服務(wù)器的代表廠商。 DIGITIMES Research指出，2026年ASIC加速器市場成長強(qiáng)勁，Google TPU預(yù)計(jì)市占高達(dá)46%，為關(guān)鍵指標(biāo)，其出貨量約332.6萬顆，主力型號為TPU v7，項(xiàng)目代號為Ironwood，占Google TPU 2026年總出貨量的89%。

業(yè)界人士指出，Google過去在TPU服務(wù)器組裝主要委由Celestica生產(chǎn)組裝，如今Celestica仍是生產(chǎn)主力，然臺廠正在快速崛起，包括負(fù)責(zé)CPU主板生產(chǎn)的英業(yè)達(dá)與負(fù)責(zé)L10~L11的鴻海，尤其在CPU主板，英業(yè)達(dá)生產(chǎn)比重拉升最明顯。