臺積電副COO兼全球銷售高級副總裁Kevin Zhang在加州圣克拉拉的行業會議上確認，亞利桑那先進封裝廠建設已正式啟動，目標是在2029年前建成CoWoS與3D-IC封裝能力。

臺積電今年3月宣布將在美總投資擴大至1650億美元，規劃涵蓋三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施及一個研發中心，是美國歷史上規模最大的單筆外國直接投資。截至目前，臺積電已在鳳凰城三座晶圓廠上累計投入超過650億美元。

在此之前，臺積電在今年1月的財報電話會上表示，正在為亞利桑那廠區的首座先進封裝廠申請建設許可，但未披露投產時間表。此次會議是首次公開確認動工并鎖定時間節點。

與此同時，臺積電與安靠的合作也在推進。雙方2024年宣布合作，計劃將部分臺積電先進封裝技術引入亞利桑那，Kevin Zhang表示技術層面的討論仍在持續。安靠已于2025年10月在皮奧里亞市破土動工，總投資額70億美元，分兩期建設。建設預計2027年中完成，量產計劃2028年初啟動，供貨對象預計包括蘋果和英偉達。

歷史上，芯片在美國制造，須送回臺灣完成CoWoS封裝才能交付客戶。隨著臺積電自建封裝廠落地、安靠產線同步推進，美國本土的AI芯片完整供應鏈正逐步從規劃走向現實。