- 晶圓代工龍頭臺積電于法說會，釋出包括埃世代、先進封裝CoPoS等關鍵技術藍圖，董事長魏哲家表示「the harder， the better」，點出在AI與高效能運算（HPC）驅動下，無論先進制程或先進封裝皆進入高難度競局，而技術門檻的提升，正是臺積電維持領先的核心優勢。魏哲家指出，當前半導體產業正邁入系統級創新時代，制程微縮與封裝整合同步推進。 其中，2納米（N2）制程與更先進的A14節點，已成為公司技術藍圖的關鍵主軸。 相較于既有3納米，2納米將首度導入納米片（nanosheet）晶體管架構，進一步提
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埃世代 臺積電 魏哲家
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