臺積電今日公布的第一季度營收與利潤均超出市場一致預(yù)期。

公司的數(shù)據(jù)中心芯片與消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)，是本次業(yè)績超預(yù)期的主要驅(qū)動力。

臺積電今年前三個月營收達(dá)1.134 萬億新臺幣（約 350 億美元），同比增長 35%，小幅超出市場預(yù)期。臺積電表示，其74% 的晶圓營收來自先進(jìn)工藝板塊，包括 2018 年推出的 7 納米及之后更新的制程。

公司最主流的制造工藝是 2020 年量產(chǎn)的 3 納米節(jié)點(diǎn)，采用該工藝制造的芯片貢獻(xiàn)了36% 的營收。更新一代的 3 納米工藝營收占比從去年同期的 22% 升至25%。

臺積電尚未單獨(dú)披露最新 2 納米節(jié)點(diǎn)的銷售額。該工藝于去年底量產(chǎn)，目前仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，現(xiàn)階段在其 11 座晶圓廠中的2 座生產(chǎn) 2 納米產(chǎn)品。

臺積電正在開發(fā)新版本節(jié)點(diǎn)N2P，預(yù)計 2026 年下半年量產(chǎn)，性能較標(biāo)準(zhǔn) 2 納米提升 5%。公司預(yù)計該技術(shù)未來可能成為 2 納米的主流方案。

N2P 之后，臺積電計劃推出速度更快的N2X工藝，專為顯卡等高速數(shù)據(jù)中心芯片優(yōu)化。

處理器由基本單元 “單元（cell）” 構(gòu)成，每個單元包含少量晶體管。N2X 提供兩種單元：標(biāo)準(zhǔn)單元與高速單元。臺積電會將高速單元嵌入客戶服務(wù)器芯片的關(guān)鍵部位以提升性能。

臺積電高性能計算（HPC）板塊（含數(shù)據(jù)中心芯片）營收環(huán)比大增 20%，是僅次于數(shù)字消費(fèi)電子（DCE）的第二大增長業(yè)務(wù)。數(shù)字消費(fèi)電子部門為智能電視、VR 頭顯等設(shè)備提供芯片，銷售額環(huán)比增長 28%。

臺積電采用六種 legacy 節(jié)點(diǎn)制造 DCE 處理器，其中最新的是 2019 年推出的工藝。客戶可選擇在芯片中集成嵌入式 RRAM，這是一種專為低功耗優(yōu)化的特殊內(nèi)存。

芯片需求上升顯著改善了臺積電的盈利水平。公司凈利潤181.1 億美元，同比大增 58%，超出分析師預(yù)期。得益于降本、產(chǎn)能利用率提升與匯率利好，臺積電毛利率環(huán)比提升3.9 個百分點(diǎn)。

臺積電預(yù)計全年?duì)I收增長超 30%。資本開支（含光刻機(jī)等重大設(shè)備采購）預(yù)計落在520 億–560 億美元區(qū)間的上沿，與 1 月給出的指引一致。