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xPU-CPO資訊

AMD聯手格芯與日月光，打造MI500加速器CPO解決方案

AMD近日宣布，正為下一代Instinct MI500 AI加速器開發基于MRM的共封裝光學（CPO）解決方案，構建起“AMD設計+格芯制造+日月光封裝”的產業鏈合作模式。據消息透露，MI500預計于2027年推出，采用...

AMD 格芯 2026-04-23

共拓光互聯未來

行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布，奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達成深度戰略合作，雙方將共同研發并推進下一代光互聯OIO（Optical Input/Output）技術項目，旨在以芯片級光...

光互聯奇異摩爾 2026-04-22

蘋果加單遭拒，大立光電優先押注CPO技術

據經濟日報4月13日報道，蘋果近期向中國臺灣供應商大立光電提出增加iPhone 18 Pro可變光圈鏡頭訂單的需求，卻意外遭到拒絕。大立光電表示，現階段將集中資源研發CPO技術，而非盲目擴產。可變光圈作為高端...

蘋果大立光電 2026-04-14

英偉達——推理王國持續擴張

英偉達通過極致協同設計，每年從芯片、機柜到人工智能工廠，持續釋放顛覆性技術優勢（注：文中涉及的英偉達產品代際與技術規格圖表，已在翻譯中轉化為清晰的文字說明與表格，核心參數完整保留）在 2026 年 GPU 技術大會（GT...

英偉達 Groq LP30 2026-03-25

CPO量產瓶頸成2026年現實考驗光電異質整合檢測難度高

在云端AI的龐大需求推動下，硅光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業者對于共同封裝光學（CPO）量產的現實...

CPO 量產瓶頸 2026-03-23

NVIDIA GTC 2026定調「光銅并行」長期鋪路CPO光互聯

隨著AI帶動數據中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術路線出現分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續攀升，未來數據中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產...

NVIDIA GTC 2026 2026-03-18

xPU-CPO專欄

xPU-CPO資料

龍芯產品技術資料UserGuide英文版

ST UM0447 2008-10-04 立即下載

xPU-CPO論壇

11-02 數據中心的黑科技——到底什么是NPO/CPO？

睡夢中的雄師|瀏覽：4099|回復：21| 546745073 2022-12-25 08:20:31

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馬斯克“對線”魏哲家：對Terafab的可行性存在分歧

NAND報價狂漲：LTA將成為存儲器行業主流模式

DeepSeek V4發布前奏？已適配華為AI芯片

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再決勝負？中國AI人才正在改寫全球版圖

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iec104/modus/dlms/edmi/dlt645/HJ212/OPC-DA數采物聯通用工業數據采集

時間：: +立即下載2026-04-23

RF54L15-DK測評代碼

時間：: +立即下載2026-04-21

普冉單片機py32f030移植rt-thread系統

時間：: +立即下載2026-04-18

基于frdm_mcxw71的溫濕度計-微信小程序

時間：: +立即下載2026-04-18

恒流二極管NU506產品應用簡介

時間：: +立即下載2026-04-15

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