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HyperLight與聯(lián)華電子攜手Jabil 推動(dòng)TFLN光子技術(shù)于資料中心大規(guī)模布建
- HyperLight、聯(lián)華電子及其全資子公司聯(lián)穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術(shù)于超大規(guī)模AI資料中心互連的布建。此次合作結(jié)合了HyperLight的TFLN光子技術(shù)、聯(lián)電與聯(lián)穎經(jīng)驗(yàn)證的晶圓代工制造能力，以及Jabil在量產(chǎn)制造與組裝方面的專業(yè)，共同推動(dòng)新一代光學(xué)模塊于資料中心的廣泛應(yīng)用。隨著人工智能運(yùn)算規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，光學(xué)互連技術(shù)必須在提升頻寬的同時(shí)，避免成為系統(tǒng)功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil
- 關(guān)鍵字： AI 光互聯(lián) 聯(lián)華電子 Jabil HyperLight
UMC、HyperLight團(tuán)隊(duì)將批量生產(chǎn)TFLN芯片組
- 隨著傳統(tǒng)銅基電傳輸達(dá)到物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地轉(zhuǎn)向光學(xué)傳輸技術(shù)，UMC也加入了這一趨勢(shì)。HyperLight與UMC以及晶圓廠全資子公司W(wǎng)avetek宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將HyperLight的TFLN（薄膜鈮酸鹽）芯片組平臺(tái)批量生產(chǎn)于6英寸和8英寸晶圓上。根據(jù)UMC的新聞稿，此次合作標(biāo)志著TFLN光子學(xué)商業(yè)化的重要里程碑。UMC高級(jí)副總裁洪元智指出，為了實(shí)現(xiàn)1.6T及以上帶寬，TFLN正成為滿足下一代數(shù)據(jù)中心連接帶寬需求的有前景材料。UMC解釋說，TFLN芯片組平臺(tái)自始設(shè)計(jì)，旨在實(shí)現(xiàn)AI基礎(chǔ)
- 關(guān)鍵字： UMC HyperLight 晶圓 芯片組
HyperLight、聯(lián)華電子與聯(lián)穎光電宣布攜手合作 推動(dòng)TFLN Chiplet?平臺(tái)晶圓制造量產(chǎn)
- HyperLight、聯(lián)華電子以及其旗下子公司聯(lián)穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產(chǎn)HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺(tái)。此次合作象征TFLN光子技術(shù)商業(yè)化的重要里程碑，將為AI與云端基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模布建提供關(guān)鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺(tái)自設(shè)計(jì)之初即以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模化量產(chǎn)為目標(biāo)，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 HyperLight 聯(lián)穎光電 光互聯(lián) AI TFLN
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