隨著AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對(duì)硅光、銅纜兩大技術(shù)路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來數(shù)據(jù)中心互連將同時(shí)需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝（CPO）產(chǎn)能，預(yù)料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。

部分業(yè)界人士原本認(rèn)為，雖然1.6T CPO在2026年確實(shí)僅有小量試產(chǎn)，但仍預(yù)期GTC 2026大會(huì)期間，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛可能將針對(duì)CPO進(jìn)入6.4T提出技術(shù)路線與展望。

不過黃仁勛在會(huì)中明確指出，在未來AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，銅纜仍將長期扮演重要角色，這意味著，銅纜短期不會(huì)因CPO硅光的快速發(fā)展而被完全取代，尤其在單一機(jī)柜或超短距離內(nèi)，銅纜在成本與成熟度優(yōu)勢仍是首選。

黃仁勛指出，由于大型語言模型（LLM）轉(zhuǎn)向具備思考能力的「推理時(shí)代」，數(shù)據(jù)中心對(duì)低延遲與低功耗傳輸?shù)男枨蟪蕩缀渭?jí)數(shù)增長。 在Vera Rubin NVL72架構(gòu)中，雖然機(jī)柜內(nèi)部的垂直擴(kuò)展（Scale-up）仍高度仰賴NVLink的銅纜連接，但在面對(duì)1.6T以上的高速傳輸挑戰(zhàn)時(shí)，CPO技術(shù)也成為解決「功耗墻」的標(biāo)準(zhǔn)配置。

針對(duì)2027 年后的次世代Feynman架構(gòu)，NVIDIA在導(dǎo)入Kyber機(jī)架時(shí)，同時(shí)支持銅纜與CPO，將作為NVIDIA首個(gè)在scale-up層級(jí)同時(shí)部署兩種互連技術(shù)的世代。 此外，NVLink 72搭配Oberon則進(jìn)一步透過光學(xué)方式擴(kuò)展至NVLink 576，因此NVIDIA除了在跨機(jī)架的scale-out互連高度仰賴光學(xué)傳輸外，未來連機(jī)架內(nèi)的scale-up架構(gòu)，也將逐步導(dǎo)入光學(xué)技術(shù)。

相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者指出，盡管機(jī)柜內(nèi)部銅線的成本效益與功耗，依然是遠(yuǎn)勝于CPO光學(xué)方案，但光通訊與CPO的優(yōu)勢發(fā)揮將在進(jìn)入更高帶寬、更多節(jié)點(diǎn)連接需求下加速成長。

而AI高速傳輸對(duì)于整體互連需求龐大，整個(gè)市場需求的規(guī)模并非相互排斥或單一方能完全取代，換言之，只要token產(chǎn)出持續(xù)增加，互連傳輸?shù)某砷L度將能持續(xù)發(fā)展。

盡管現(xiàn)階段CPO在性價(jià)比與供應(yīng)量仍不能全面滿足需求，但業(yè)者認(rèn)為，CPO技術(shù)在未來2年勢必將推向成熟階段，但是必須考量的是InP光源與PIC供應(yīng)鏈，能不能同步加速跟得上，而產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的成熟度與供貨量能，也將直接牽涉到成本效益。

如同黃仁勛預(yù)測，2027年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施需求將突破1萬億美元。 隨著系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大，無論是銅纜或CPO都將處于缺貨，Kyber需同時(shí)利用銅纜傳輸與CPO技術(shù)來提升效能，這也意味著，隨著AI運(yùn)算邁入兆美元規(guī)模，后端實(shí)體設(shè)施的連接技術(shù)將成為關(guān)鍵瓶頸。

展望后勢，業(yè)界看好，CPO發(fā)展?jié)摿εc需求依然扎實(shí)，但是供應(yīng)鏈的產(chǎn)量也需要快速放大。

如今仍處于AI基礎(chǔ)建設(shè)階段，預(yù)計(jì)未來3~5年后CPO滲透率的爆發(fā)力將快速顯現(xiàn)，從長期發(fā)展走勢來看，銅纜在scale-up高速帶寬仍將受到限制，而100/200G VCSEL也難以撐住散熱的考驗(yàn)。

市場預(yù)期，隨著能效、密度與系統(tǒng)整合需求日益嚴(yán)苛，CPO將逐步切入交換器與加速器，到了2030年，硅光CPO于AI數(shù)據(jù)中心的滲透率，有機(jī)會(huì)達(dá)到35%比重。