AI革命下一波明確趨勢逐漸浮現，繼聯發科先前宣布入股美系硅光子新創公司Ayar Labs，與其有深度合作關系的大廠NVIDIA，也宣布同步對Lumentum及Coherent兩家美系光通訊大廠，各投資20億美元，這持續帶動了臺灣光通訊、化合物半導體如三五族晶圓代工、磊晶片業者等供應鏈，營運展望趨于正向。

NVIDIA對于美系兩大光通訊大廠的這些投資，將用于支持研發、未來產能擴充與美國在地制造能力建設，同時也包涵數十億美元的長期采購承諾，以及未來高階激光與光網絡產品的產能優先取得權。

NVIDIA大動作進行投資光通訊業者并確保后續的供貨，熟悉業界人士直言，這并不令人意外，NVIDIA本來就是最急于推進共同光學封裝（CPO）技術實際導入解決方案的業者，供應鏈都被追得焦頭爛額。

一方面NVIDIA希望通過在光通信上的技術突破，來讓他們的解決方案更有吸引力，另一方面，NVIDIA在高速互聯這塊領域一直在和博通（Broadcom）競爭，自然會希望在CPO上也超前部署。

但這個急迫感，已經不僅限于NVIDIA或云端AI芯片供應鏈廠商。

先前的急迫比較像是各家業者在光通訊被大量導入之前的卡位戰，現在則是云端服務大廠（CSP）和AI大客戶，對于云端AI運算規模與效率提升的需求，所帶動的加速發展。 即便大家都說光銅并存才是未來的現實需求，然而，現在光的比重確實還有很大的提升空間，量產規模、技術能力及成本效益都是。

云端AI芯片相關業者直言，過去幾年因為成本因素和技術信賴度的關系，其實云端客戶對于AI數據中心的互聯需求，多半還是會希望盡可能把銅線傳輸的能力推到最極限，如果還跟得上就盡量用銅、而不是用光。

但現在客戶對于CPO技術的興趣正快速轉變成現實，高速傳輸芯片相關外商也曾提及，僅抱持觀望態度的云端客戶愈來愈少，多數客戶都已在實際考慮如何大量導入CPO技術，預計在往后1~2代的產品當中，光通訊相關產品的導入比重就會快速提升。

IC設計業界人士指出，其實從最近幾家指標業者的公開說法，以及市場關注的焦點來看，AI數據中心的升級重心已從運算本身，轉向如何解決互聯在內的各類瓶頸。

尤其互聯端，也不是只關乎于大量導入CPO那么簡單，而是要在技術上做到最有效益的光銅并存，要在傳輸效率、發熱情況、耗電量等面向，找到最佳的平衡點，這需要生態系之間的高度合作，才能在技術上取得突破。

對于NVIDIA和聯發科、博通等業者來說，如何在短時間之內滿足客戶對于CPO技術的需求，將會是未來幾年的新挑戰。

不僅技術面上要持續有所突破，為更長遠之后的長期發展考慮，有鑒于近期出現內存供不應求的現象，大家肯定也會擔心光通訊相關硬件，是否也會因為短時間的大量需求，而出現供不應求的情況，從NVIDIA在這次合作中要求優先供貨權，就可以窺見一二。