博世表示，已向全球車企交付超1000 萬臺采用高通驍龍 SoC 的車載座艙電腦。

核心摘要

• 博世與高通科技于 4 月 10 日宣布，將雙方在汽車儀表域控制器的戰(zhàn)略合作  擴(kuò)展至高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領(lǐng)域。

• 首批搭載博世硬件 + 高通驍龍平臺的車型預(yù)計(jì)2028 年上路，技術(shù)將覆蓋全球各細(xì)分市場與各級別車型。

• 博世首席技術(shù)官 Christoph Hartung 表示：將頂尖計(jì)算技術(shù)與博世在硬件、軟件、安全方面的系統(tǒng)集成能力結(jié)合，幫助車企滿足用戶對個性化、安全、舒適駕乘體驗(yàn)的需求。

過去數(shù)十年，汽車由數(shù)十個獨(dú)立模塊組成，分屬不同供應(yīng)商，分別運(yùn)行信息娛樂、儀表、安全等嵌入式軟件。博世長期作為一級供應(yīng)商，為全球車企提供專用計(jì)算單元、處理器、ABS 硬件及半導(dǎo)體產(chǎn)品。

隨著汽車智能化提升，這種分布式架構(gòu)導(dǎo)致設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本大幅上升。在電動化與軟件定義汽車（SDV）趨勢下，車企轉(zhuǎn)向區(qū)域架構(gòu)，用更少、更強(qiáng)的中央處理器支撐整車功能。

雙方擴(kuò)大合作后，將結(jié)合博世成本優(yōu)化的車載計(jì)算架構(gòu)與高通驍龍座艙平臺，實(shí)現(xiàn) ADAS 技術(shù)的規(guī)模化部署。該硬件可融合多類車載傳感器，運(yùn)行復(fù)雜算法，支撐自動駕駛等高階功能，屬于高通面向車企與一級供應(yīng)商的驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品系列。

博世 CTO Hartung 稱：與高通合作的持續(xù)成功，印證了博世為行業(yè)提供的核心價值 —— 打造堅(jiān)固、高性能計(jì)算平臺，成為當(dāng)下軟件定義汽車的支柱。

高通還推出驍龍 Ride Flex 平臺，用單顆 SoC 整合儀表與安全功能，具備可擴(kuò)展性，方便車企在不同車型間靈活部署。

高通執(zhí)行副總裁 Nakul Duggal 表示：將與博世的合作拓展至可量產(chǎn) ADAS 平臺，幫助車企更高效地在全系列車型普及高級駕駛輔助，并清晰邁向中央計(jì)算架構(gòu)。

截至目前，博世已基于高通驍龍座艙平臺，向全球車企交付超 1000 萬臺車載電腦。

除博世外，高通還與大眾、寶馬、奔馳、豐田及中國多家主流車企深度合作。

• 去年，高通與寶馬宣布將驍龍 Ride 平臺集成至寶馬 ** 新世代（Neue Klasse）** 純電車型；2025 年 9 月，雙方聯(lián)合發(fā)布基于驍龍 Ride SoC 的自動駕駛系統(tǒng)。

• 今年 1 月，大眾集團(tuán)與高通簽署意向書，選定高通作為主力芯片供應(yīng)商，為未來基于區(qū)域架構(gòu)的軟件定義汽車提供高性能 SoC，支撐信息娛樂系統(tǒng)，涵蓋奧迪品牌。

高通公布，2026 財(cái)年第一季度汽車業(yè)務(wù)收入11 億美元，同比增長 15%；與主流車企的設(shè)計(jì)訂單儲備達(dá) 450 億美元。