恩智浦半導(dǎo)體推出第三代車載雷達(dá)收發(fā)器，專為高級駕駛輔助系統(tǒng)與自動駕駛平臺提供更高分辨率的感知能力。這款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工藝，在單芯片內(nèi)集成多組發(fā)射與接收通道，體現(xiàn)了軟件定義汽車對更強(qiáng)感知系統(tǒng)的持續(xù)升級趨勢。

此次發(fā)布展現(xiàn)了行業(yè)在雷達(dá)性能、系統(tǒng)成本、功耗與可擴(kuò)展性之間的持續(xù)平衡探索，也凸顯了半導(dǎo)體集成度將如何影響未來全車系的傳感器設(shè)計。

更高集成度，打造可擴(kuò)展雷達(dá)系統(tǒng)

TEF8388 集成8 發(fā) 8 收通道，支持雷達(dá)傳感器擴(kuò)展至數(shù)百個虛擬天線陣列。這一配置可實現(xiàn)更精細(xì)的目標(biāo)檢測與更完善的環(huán)境建模，滿足 L2 + 至 L4 級別自動駕駛功能日益嚴(yán)苛的需求。

恩智浦并未只強(qiáng)調(diào)原始性能，而是將該芯片定位為完整系統(tǒng)方案的一部分。搭配其 S32R 系列處理器后，可形成模塊化平臺，適配不同級別車型與各地區(qū)法規(guī)要求，有助于整車廠商復(fù)用設(shè)計，同時靈活調(diào)節(jié)性能等級。

“高分辨率雷達(dá)是高級 ADAS 與自動駕駛功能的關(guān)鍵支撐，但要規(guī)模化實現(xiàn)所需性能，必須進(jìn)行緊密的系統(tǒng)級協(xié)同。恩智浦最新雷達(dá)芯片技術(shù)讓我們能夠?qū)⒏叻直媛世走_(dá)與高效、可量產(chǎn)的系統(tǒng)設(shè)計相結(jié)合，支持下一代車輛實現(xiàn)可靠且高性價比的部署。”

“成像雷達(dá)是高級 ADAS 與自動駕駛系統(tǒng)的核心基石 —— 前提是能夠大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。借助 TEF8388，我們助力整車廠商將雷達(dá)性能推向新高度，在全系車型中加速更安全、更自動化的駕駛功能落地。”

平衡系統(tǒng)級設(shè)計取舍

雷達(dá)設(shè)計中長期存在的挑戰(zhàn)是通道數(shù)量與系統(tǒng)復(fù)雜度之間的矛盾。增加通道數(shù)通常會帶來功耗與成本上升，同時加大散熱設(shè)計難度。

恩智浦表示，其全新架構(gòu)在功耗上保持與低通道數(shù)器件相當(dāng)?shù)乃剑⑼ㄟ^高度集成與優(yōu)化的信號布線減少了外部元器件需求。這有助于簡化系統(tǒng)設(shè)計，并有望降低物料成本，實際效果仍取決于具體實施方案。

目前，該芯片已被佛吉亞海拉（FORVIA HELLA）下一代雷達(dá)項目采用，預(yù)計 2028 年左右實現(xiàn)量產(chǎn)。開發(fā)工具現(xiàn)已開放支持，計劃 2026 年下半年全面上市。