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晶圓代工與存儲(chǔ)芯片廠商資本支出(CapEx)大幅上調(diào)

作者: 時(shí)間:2026-04-15 來(lái)源: 收藏

核心要點(diǎn)

  • 2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)1660 億美元,同比增長(zhǎng) 7%。

  • 預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到2000 億美元,同比大增 20%。

  • 臺(tái)積電、三星、美光、SK 海力士領(lǐng)銜擴(kuò)產(chǎn),AI 與高性能計(jì)算是主要驅(qū)動(dòng)力。

  • 馬斯克宣布自建Terafab 晶圓廠,投資 200–250 億美元,瞄準(zhǔn) 2nm 工藝。

  • 存儲(chǔ)廠商成為 2026 年最大板塊,占比45%。

  • IDM(整合元件廠)持續(xù)下滑,英特爾被美光、SK 海力士超越。

半導(dǎo)體行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu) Semiconductor Intelligence 預(yù)測(cè):

2025 年全球半導(dǎo)體資本支出()達(dá)到1660 億美元,較 2024 年增長(zhǎng) 7%;預(yù)計(jì) 2026 年將進(jìn)一步攀升至2000 億美元,同比增長(zhǎng) 20%。

一、廠資本支出

  • 臺(tái)積電:2024 年支出409 億美元,占全球總支出 25%,為行業(yè)第一。

  • 臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2026 年資本支出520 億–560 億美元,同比增長(zhǎng) 27%–37%,主要用于 5G、AI 與高性能計(jì)算(HPC)。

  • 其他代工廠 2026 年支出基本持平或下滑,格芯(GlobalFoundries)例外,預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 70%

3 月 21 日,埃隆?馬斯克宣布自建晶圓廠 Terafab,為特斯拉、SpaceX、xAI 供應(yīng)芯片。

  • 廠址:美國(guó)得克薩斯州奧斯汀

  • 總投資:200 億–250 億美元

  • 工藝:2nm

  • 月產(chǎn)能:100 萬(wàn)片晶圓

  • 預(yù)計(jì) 2028 年試產(chǎn),2032 年滿產(chǎn)

  • 2026 年主要用于購(gòu)地、建廠,預(yù)計(jì)當(dāng)年資本支出30 億美元

  • 歸類為廠(不對(duì)外銷售)

二、廠商資本支出(2026 年占比最大,達(dá) 45%)

  • 三星:2026 年計(jì)劃投資超110 萬(wàn)億韓元(約 740 億美元),以 “鞏固 AI 半導(dǎo)體時(shí)代領(lǐng)導(dǎo)地位”。

    • 其中約 340 億美元用于研發(fā)與非半導(dǎo)體項(xiàng)目

    • 半導(dǎo)體資本支出約400 億美元,同比增長(zhǎng) 20%

  • 美光(Micron)SK 海力士:2026 年資本支出預(yù)計(jì)均增長(zhǎng)超 40%。

三、IDM(整合元件廠)資本支出持續(xù)下滑

  • 2025 年 IDM 整體資本支出413 億美元,同比下降 25%。

  • 預(yù)計(jì) 2026 年繼續(xù)下降約 9%。

  • 下滑主因:AI 芯片市場(chǎng)主要由存儲(chǔ)廠商英偉達(dá)等無(wú)晶圓廠公司主導(dǎo)。

重點(diǎn)企業(yè):

  • 英特爾:2025 年支出 177 億美元,同比下降 29%;2026 年預(yù)計(jì)持平或下滑。

    • 2025 年被 SK 海力士超越,2026 年將被美光超越。

  • 德州儀器(TI):2026 年計(jì)劃支出 20 億–30 億美元,低于      2025 年的 46 億美元。

  • 意法半導(dǎo)體、英飛凌:2026 年計(jì)劃上調(diào)資本支出。

四、半導(dǎo)體資本支出與市場(chǎng)規(guī)模比例

半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)極大,過(guò)去 40 年增速區(qū)間為 **+46%(1984)至 - 32%(2001)。

新建一座晶圓廠通常需要約2 年 ** 時(shí)間,因此行業(yè)資本支出節(jié)奏會(huì)明顯領(lǐng)先于市場(chǎng)。

  • 資本支出 / 市場(chǎng)規(guī)模比例歷史區(qū)間:12%–34%

  • 1980–2025 年長(zhǎng)期平均:23%

  • 2023 年:31.1%(近      45 年僅 7 次超過(guò) 30%)

  • 2024 年:25%

  • 2025 年:21%

  • 預(yù)計(jì) 2026 年:19%

  • 五年均值將降至24%

結(jié)論:

盡管 2026 年資本支出預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 20%,但并未超過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增速。若未來(lái)數(shù)年市場(chǎng)保持健康增長(zhǎng),行業(yè)不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩


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