Meta加碼與博通合作,聯合打造定制AI處理器
Meta 平臺公司今日宣布與博通公司達成新協議,進一步深化雙方合作關系 —— 兩家公司此前已聯手為這家社交巨頭設計自研人工智能加速器。
Meta 在公告中表示,公司承諾首批部署總功耗達 1 吉瓦的Meta 訓練與推理加速器(MTIA)。該芯片是 Meta 專為自身數據中心 AI 負載定制設計的處理器。企業如今常用 “吉瓦” 衡量 AI 硬件采購規模,即設備運行所需總電功率,而非單純統計芯片數量。根據此次深化合作的規劃,Meta 未來將部署數吉瓦級的新一代芯片,這些芯片均基于博通技術打造。
博通在另一份聲明中強調,全新 MTIA 芯片將是 AI 行業首款采用2 納米工藝的定制芯片。消息公布后,博通股價在當日尾盤上漲超 3%;今年迄今其漲幅已超 10%,遠超同期標普 500 指數僅 2% 的漲幅。
Meta 聯合創始人兼首席執行官馬克?扎克伯格表示,MTIA 芯片將依托博通的芯片設計、封裝與網絡技術,“為數十億人打造個人超級智能所需的龐大算力底座”。
今年早些時候有報道稱,Meta 新一代 MTIA 芯片量產遇阻,但博通首席執行官陳福陽上月在財報電話會議上予以否認。“與近期分析師報道相反,Meta 定制加速器 MTIA 的研發與量產進展順利。” 他稱,“我們已開始出貨,事實上下一代 XPU 將在 2027 年及以后實現數吉瓦級規模部署。”
上月 Meta 剛宣布將推出四款全新迭代版 MTIA 芯片。該公司早在 2023 年就發布了初代 MTIA 芯片,緊隨谷歌、亞馬遜云科技等競爭對手的步伐 —— 后兩者同樣自研了 AI 處理器。
在全力新建 AI 數據中心之際,MTIA 芯片為 Meta 提供了英偉達、AMD 等廠商昂貴且緊缺的圖形處理器(GPU)之外的替代方案。與谷歌、亞馬遜的芯片類似,MTIA 屬于專用集成電路(ASIC),設計專注于特定算力任務,因此比通用型 GPU 體積更小、制造成本更低。
谷歌早在 AI 熱潮興起前的 2015 年就推出首款定制 ASIC,即張量處理單元(TPU),最初面向標準云計算負載;亞馬遜則在 2018 年推出首款自研芯片。這兩家公司的芯片研發均得到博通的技術支持。
近幾個月,博通接連簽下多項定制處理器(XPU)訂單。就在 8 天前,人工智能公司 Anthropic 宣布與博通、谷歌達成協議,從明年起采購3.5 吉瓦的 TPU 算力。
Meta 在今日公告中透露,2024 年起加入其董事會的陳福陽將不再尋求連任,轉而擔任公司顧問,為 Meta 未來定制芯片戰略提供建議。Meta 董事會還將出現另一位離職者:據路透社報道,雅詩蘭黛前首席財務官特蕾西?特拉維斯將辭去 2020 年起擔任的董事職務。
這家社交巨頭今年已敲定多項數十億美元級芯片采購協議,作為 2026 財年超 1350 億美元資本支出計劃的一部分。此前 Meta 已承諾部署 6 吉瓦 AMD GPU、數百萬顆英偉達芯片,以及由安謀控股設計的全新定制處理器;公司還將投入數十億美元向 CoreWeave、Nebius 等供應商租賃算力。








評論