近日，積塔半導體在上海舉辦2026半導體技術創新研討會。

在該次研討會上，積塔半導體與英飛凌正式簽署項目合作協議，雙方將圍繞嵌入式非易失存儲等領域深化技術協作，共同推動特色工藝代工能力升級。

據介紹，在存儲技術布局方面，積塔半導體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條路線并行，為客戶提供多元化選擇。此次引入的SONOS技術，以其工藝兼容性好、集成成本低、量產數據充分的特點，進一步豐富了積塔在高可靠且成本敏感場景下的解決方案。依托持續完善的工藝體系，積塔可向客戶提供“存儲+控制+驅動+功率”的一站式代工服務，實現從單一工藝優勢到方案化平臺能力的躍升。

公司官網顯示，積塔半導體是專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造基地。公司在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，已建和在建產能共計30萬片/月（折合8英寸計算），其中6英寸7萬片/月、8英寸12萬片/月、12英寸6萬片/月、碳化硅1萬片/月，為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。公司擁有一流的技術研發團隊，以及近40年車規級芯片制造質量管理和規模量產經驗，公司現有員工4700余人。