英特爾公司今日宣布將參與埃隆?馬斯克的 Terafab 計劃，消息公布后其股價上漲超 4%。

Terafab 是SpaceX 與特斯拉上月聯合推出的合作項目，目標是打造一座半導體制造中心，專門生產用于衛星、機器人和自動駕駛汽車的芯片。該基地位于美國得克薩斯州，規劃建設兩座晶圓廠。

據報道，馬斯克周末到訪英特爾辦公室，與英特爾首席執行官譚立溥（Lip?Bu Tan）會面。英特爾在社交平臺 X 上發文稱：“我們大規模設計、制造與封裝超高性能芯片的能力，將助力 Terafab 實現每年 1 太瓦（1 TW）算力產出的目標，為未來人工智能與機器人技術的發展提供動力。”

英特爾并未詳細說明其在項目中的具體角色。外界推測，這家在全球運營超過 12 座晶圓廠的企業，可能會為工廠建設與運維提供支持。此外，聲明中提到的 “封裝” 技術，意味著英特爾或將向 Terafab 提供其先進芯片封裝技術，用于連接構成處理器的各個硅芯模塊。

在近期的一場投資者活動中，英特爾首席財務官戴維?津斯納表示，公司即將敲定每年價值數十億美元的多項封裝合作訂單，Terafab 的運營方 SpaceX 與特斯拉可能成為采購方。據《連線》雜志今日報道，亞馬遜與谷歌也正與英特爾就購買封裝服務進行深入談判。

目前多數芯片封裝技術采用中介層（interposer）架構。中介層是一塊平坦的硅片，用于承載處理器核心組件，既是芯片的結構基礎，也是組件間的數據傳輸網絡，同時承擔供電功能。

中介層雖能支撐高性能處理器的搭建，但也存在開發復雜、成本高昂的問題。為此，英特爾研發了替代技術EMIB（嵌入式多芯片互連橋接），用更小、更易制造的 “橋片” 取代中介層，實現相同功能。

英特爾目前正在研發新一代 EMIB?T 技術。據公司介紹，該技術可支持搭建由超過 12 個硅芯模塊、38 個橋片組成的處理器，并將支持 AI 芯片廣泛使用的高帶寬內存（HBM）。

馬斯克在周一的發布會上表示，Terafab 的兩座晶圓廠將聚焦不同芯片市場：

• 第一座工廠生產邊緣處理器，用于人形機器人等設備；

• 第二座工廠生產軌道 AI 數據中心網絡專用處理器。

馬斯克稱，Terafab 專為太空環境優化的芯片，可在高于標準芯片的溫度下工作—— 原因是太空環境中散熱比在地球軌道更困難。這些芯片還將具備更強的抗靜電能力，靜電積累是導致芯片故障的常見問題。

Terafab 不僅生產邏輯芯片與存儲芯片，還將自制光刻掩膜版。掩膜是芯片制造中極為關鍵的高精度光學元件，如同 “餅干模具”，將激光塑形為電路圖案，刻蝕到空白晶圓上。

通常處理器與掩膜由不同工廠分別制造，而馬斯克表示，將兩項技術整合在同一廠區，將大幅加速芯片開發流程。