聚焦AI芯片與汽車電子：聯發科技攜旗艦平臺亮相CITE2026

半導體是現代電子信息產業的核心基石，更是推動人工智能、5G通信、新能源汽車等前沿技術變革的關鍵引擎。2024年，全球半導體市場在技術創新、產業結構和國際分工調整與多元化需求的共同作用下，迎來新一輪復蘇周期。其中，AI芯片、汽車電子、高性能計算（HPC）及存儲器成為驅動增長的核心領域，展現出強勁的產業韌性。

在此背景下，第十四屆中國電子信息博覽會將于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）盛大舉行。其核心板塊——集成電路展區再度集結行業力量，吸引了聯發科技等領軍企業聯袂參展。尤其值得關注的是，作為展會的“老朋友”，聯發科技如約亮相，全面展示其最新的芯片產品與技術成果。

MediaTek 天璣 9500s

MediaTek 天璣 9500s展現性能、游戲、影像、AI 四大核心！
全場景提供強悍性能，帶給你高算力、高能效的旗艦體驗！

MediaTek 天璣汽車座艙平臺 C-X1

MediaTek 天璣汽車座艙平臺 C-X1 基于先進的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A架構，集成了 NVIDIA Blackwell GPU 與深度學習加速器，以雙 AI 引擎構建彈性算力架構，提供滿足未來智能座艙需求的強大 AI 算力。該平臺通過云端-端側架構一致性開發的生態優勢，加速多模態大語言模型的車內部署，率先實現包括低延遲端側語音助手、實時旅程規劃、智能游記視頻生成、駕駛警覺性監測、艙內外環境理解感知、個性化影音內容推送等創新功能，滿足下一代智能座艙多屏顯示交互和復雜 AI 異構算力的需求，為智能汽車座艙體驗革新樹立行業標桿。

MediaTek賦能AI 新時代

MediaTek 與 NVIDIA英偉達合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片，應用于 NVIDIA 的個人 AI 超級計算機 NVIDIA? Project DIGITS。雙方在 GB10 超級芯片上的合作，與 MediaTek 希望把科技帶給每個人的愿景不謀而合。MediaTek期待與 NVIDIA 一起開啟超級運算的創新時代，讓 AI 無所不在。

從旗艦移動平臺天璣9500s的強大性能，到智能座艙C-X1的算力革新，再到從邊緣到云端的高性能計算——聯發科技在本屆電博會上呈現的，不止于產品的代際更迭，更是一幅橫跨多元場景的智能生態圖景。

作為半導體產業高速發展的推動者，聯發科技正依托深厚的底層積淀與前瞻性的系統布局，構建端云協同的AI 生態，從移動終端延展至智能汽車與全屋場景，加速驅動萬物智聯時代的全面落地。

4月9日-11日，深圳會展中心（福田）1B063展位，聯發科技誠邀您蒞臨交流，共話未來芯可能。