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DRAM合約價再度上漲30%

作者: 時間:2026-04-07 來源: 收藏

韓國媒體ETnews報道,在一季度將合約價上漲了100%之后,二季度的合約價將再度上漲30%。

由于隨著對AI基礎設施投資的擴展,包括在內的主要內存制造商將產能集中在HBM上,通用的供應變得不足,導致價格急劇上漲。據悉,已確認于3月底與主要客戶完成價格談判,并簽署了供應合同。DRAM合約價30%的漲幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手機所需的通用DRAM。

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而三星此前在第一季度已經將DRAM的平均價格提高了100%。這意味著,如果2025年DRAM價格為10000韓元,那么第一季度將以20000韓元和第二季度26000韓元的價格向市場供應。

這也必然將會導致PC、智能手機等依賴于通用DRAM的智能終端產品的價格持續上漲。在今年一季度,聯想、惠普、華碩、戴爾等PC大廠,以及OPPO、vivo等智能手機廠商都因為DRAM等零部件成本的上漲,已經對相關產品進行了漲價。

進入二季度,隨著DRAM等核心零部件的價格進一步上漲,PC和智能手機也將繼續面臨成本上漲壓力:

· PC大廠華碩聯合科技系統事業總經理廖逸翔3月下旬在接受采訪時指出,PC關鍵零組件的漲價已是不可逆的方向,第二季PC價格預估將上漲25%至30%;

· 4月3日,小米發布公告稱,受全球存儲芯片等關鍵零部件價格持續大幅飆升影響,經過審慎評估,將自2026年4月11日00:00起,調整部分在售產品的建議零售價。

這些跡象也反映了目前DRAM供應依然緊缺,并且供應緊缺的問題還將會持續,這其中的關鍵原因在于三大DRAM產能供應增長低于需求增長。根據SemiAnalysis的預測,2026年全球總DRAM產能供給比需求仍低約7%,其中HBM供應缺口將從2025年的約5%擴大到2026年的約6%;2027年,HBM供應缺口將進一步擴大到約9%。與此同時,2026年至2027年,通用DRAM的供應卻也會持續維持在約7%左右。

擁有全球最大DRAM產能的三星已將價格上調30%,預計也將在第二季度以類似的價格漲幅水平來進行DRAM供應。據說他們正與其他存儲器制造商制定價格上漲和供應合同方法的詳細戰略,并與客戶進行討論。


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