AI服務(wù)器對液冷散熱技術(shù)的需求持續(xù)升溫，鴻海在相關(guān)零組件及次系統(tǒng)的布局，也逐步浮上臺面。

日前結(jié)束的NVIDIA GTC 2026展會上，鴻海相關(guān)零組件的身影除了出現(xiàn)在MGX生態(tài)系伙伴的背板上，像是機架分歧管（Rack Manifold）這種次系統(tǒng)核心，也已經(jīng)出現(xiàn)在品牌業(yè)者的展示品中，并且與Vertiv、Schneider Electric等業(yè)者共同以解決方案的方式呈現(xiàn)，這顯示了鴻海在液冷次系統(tǒng)上的供應(yīng)范疇， 已延伸至品牌廠端合作。

其實，隨著AI服務(wù)器運算效能持續(xù)提升，單一機架的熱耗散功率已突破百瓩（kW）門檻，部分高階配置逼近200kW等級，傳統(tǒng)氣冷技術(shù)在物理條件上，愈來愈難以因應(yīng)這樣的熱能密度。 散熱效率因此從過去的輔助性指標(biāo)，轉(zhuǎn)變?yōu)橛绊慉I算力能否穩(wěn)定運作的重要條件，因此冷卻次系統(tǒng)的設(shè)計，也隨之出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性改變。

鴻海在AI服務(wù)器的布局上，除了機柜系統(tǒng)組裝之外，在關(guān)鍵零組件與次系統(tǒng)方面，涵蓋了電源供應(yīng)、連接器、冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）及冷卻分配單元（CDU）等核心硬件，整合層次也不僅限于整機組裝端。

而這種「次系統(tǒng)」層級的自主開發(fā)能力，讓鴻海能在與NVIDIA或其他云端服務(wù)（CSP）業(yè)者合作時，從產(chǎn)品設(shè)計階段，便能同步參與散熱路徑與電氣架構(gòu)的規(guī)劃; 同時，在漏液風(fēng)險與系統(tǒng)可靠度的管控上，也比其他需要透過外購組件的組裝模式有一定的優(yōu)勢及差異。

鴻海董事長劉揚偉在多次法說會中提及，AI服務(wù)器機柜標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計的趨勢持續(xù)發(fā)展，具備關(guān)鍵零組件與次系統(tǒng)完整供應(yīng)能力的廠商，在整合需求上具有較大優(yōu)勢。

據(jù)了解，鴻海冷板采用客制化流道設(shè)計與高導(dǎo)熱基材，在相同流量條件下散熱效率可提升逾30%; 至于分歧管產(chǎn)品則可支持并聯(lián)與串聯(lián)不同布局配置，以對應(yīng)多樣化機柜設(shè)計需求。

另外，在NVIDIA Vera Rubin機柜架構(gòu)中，運算托盤（Compute Tray）內(nèi)的Midplane，亦是由鴻海獨家掌握。

由于在液冷架構(gòu)中，鴻海負責(zé)的機架分歧管，已能與Vertiv、Schneider Electric等業(yè)者提供的其他關(guān)鍵單元進行整合。

透過類似的分工安排，顯示鴻海在液冷次系統(tǒng)上的供應(yīng)能力，不僅已通過品牌廠的采用驗證，更能與其他業(yè)者進行混搭，在AI機柜整體生態(tài)系中所取得的供應(yīng)位置，也愈來愈難以動搖。

由于研調(diào)機構(gòu)指出，液冷技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率預(yù)估從2024年的約14%，成長至2025年的逾30%。 而鴻海透過次系統(tǒng)模塊化與標(biāo)準(zhǔn)化，將相關(guān)產(chǎn)品導(dǎo)入品牌廠與CSP供應(yīng)鏈，絕對有助于提升AI服務(wù)器業(yè)務(wù)整體的附加價值，也在一定程度上與純整機代工的定位形成區(qū)隔。