AI服務(wù)器對(duì)液冷散熱技術(shù)的需求持續(xù)升溫，鴻海在相關(guān)零組件及次系統(tǒng)的布局，也逐步浮上臺(tái)面。

日前結(jié)束的NVIDIA GTC 2026展會(huì)上，鴻海相關(guān)零組件的身影除了出現(xiàn)在MGX生態(tài)系伙伴的背板上，像是機(jī)架分歧管（Rack Manifold）這種次系統(tǒng)核心，也已經(jīng)出現(xiàn)在品牌業(yè)者的展示品中，并且與Vertiv、Schneider Electric等業(yè)者共同以解決方案的方式呈現(xiàn)，這顯示了鴻海在液冷次系統(tǒng)上的供應(yīng)范疇， 已延伸至品牌廠端合作。

其實(shí)，隨著AI服務(wù)器運(yùn)算效能持續(xù)提升，單一機(jī)架的熱耗散功率已突破百瓩（kW）門(mén)檻，部分高階配置逼近200kW等級(jí)，傳統(tǒng)氣冷技術(shù)在物理?xiàng)l件上，愈來(lái)愈難以因應(yīng)這樣的熱能密度。 散熱效率因此從過(guò)去的輔助性指標(biāo)，轉(zhuǎn)變?yōu)橛绊慉I算力能否穩(wěn)定運(yùn)作的重要條件，因此冷卻次系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，也隨之出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性改變。

鴻海在AI服務(wù)器的布局上，除了機(jī)柜系統(tǒng)組裝之外，在關(guān)鍵零組件與次系統(tǒng)方面，涵蓋了電源供應(yīng)、連接器、冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）及冷卻分配單元（CDU）等核心硬件，整合層次也不僅限于整機(jī)組裝端。

而這種「次系統(tǒng)」層級(jí)的自主開(kāi)發(fā)能力，讓鴻海能在與NVIDIA或其他云端服務(wù)（CSP）業(yè)者合作時(shí)，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，便能同步參與散熱路徑與電氣架構(gòu)的規(guī)劃; 同時(shí)，在漏液風(fēng)險(xiǎn)與系統(tǒng)可靠度的管控上，也比其他需要透過(guò)外購(gòu)組件的組裝模式有一定的優(yōu)勢(shì)及差異。

鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在多次法說(shuō)會(huì)中提及，AI服務(wù)器機(jī)柜標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)的趨勢(shì)持續(xù)發(fā)展，具備關(guān)鍵零組件與次系統(tǒng)完整供應(yīng)能力的廠商，在整合需求上具有較大優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，鴻海冷板采用客制化流道設(shè)計(jì)與高導(dǎo)熱基材，在相同流量條件下散熱效率可提升逾30%; 至于分歧管產(chǎn)品則可支持并聯(lián)與串聯(lián)不同布局配置，以對(duì)應(yīng)多樣化機(jī)柜設(shè)計(jì)需求。

另外，在NVIDIA Vera Rubin機(jī)柜架構(gòu)中，運(yùn)算托盤(pán)（Compute Tray）內(nèi)的Midplane，亦是由鴻海獨(dú)家掌握。

由于在液冷架構(gòu)中，鴻海負(fù)責(zé)的機(jī)架分歧管，已能與Vertiv、Schneider Electric等業(yè)者提供的其他關(guān)鍵單元進(jìn)行整合。

透過(guò)類(lèi)似的分工安排，顯示鴻海在液冷次系統(tǒng)上的供應(yīng)能力，不僅已通過(guò)品牌廠的采用驗(yàn)證，更能與其他業(yè)者進(jìn)行混搭，在AI機(jī)柜整體生態(tài)系中所取得的供應(yīng)位置，也愈來(lái)愈難以動(dòng)搖。

由于研調(diào)機(jī)構(gòu)指出，液冷技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率預(yù)估從2024年的約14%，成長(zhǎng)至2025年的逾30%。 而鴻海透過(guò)次系統(tǒng)模塊化與標(biāo)準(zhǔn)化，將相關(guān)產(chǎn)品導(dǎo)入品牌廠與CSP供應(yīng)鏈，絕對(duì)有助于提升AI服務(wù)器業(yè)務(wù)整體的附加價(jià)值，也在一定程度上與純整機(jī)代工的定位形成區(qū)隔。