NVIDIA CEO黃仁勛近日宣布，將在2026年3月15日于加州圣荷西舉行的GTC大會上推出一款“前所未見”的新型芯片。據稱，這款芯片在運算密度、存儲器架構和系統整合方面均實現了重大突破，彰顯了NVIDIA在AI運算領域的技術實力與持續創新的決心。 

市場分析認為，這款芯片可能與NVIDIA的Vera Rubin系列有關，例如Rubin CPX，也可能是下一代旗艦架構Feynman芯片。此外，還有可能展示與Groq的LPU整合技術。盡管黃仁勛未透露具體細節，但根據他的過往表現，業界對其充滿期待。 

近年來，NVIDIA憑借Hopper與Blackwell架構在AI預訓練市場占據主導地位。隨著Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin的推出，行業焦點逐漸轉向推理領域，對延遲、帶寬和能效提出了更高要求。據Wccftech報道，Feynman芯片可能進一步擴大SRAM整合，并探索3D堆疊技術及新型運算單元（如LPU）的整合，以突破存儲器墻和數據轉移瓶頸。 

黃仁勛在采訪中強調，NVIDIA的競爭優勢源于對AI生態系統的全面投資與戰略布局，涵蓋能源、半導體、數據中心及云端基礎設施。他指出，AI不僅是模型訓練，更是一項端到端的系統工程。 

業界普遍認為，本屆GTC大會將為AI硬件時代奠定新基調，并進一步鞏固NVIDIA在全球AI基礎建設中的領導地位。