據媒體報道，英偉達GTC大會將于2026年3月16日-19日舉辦，作為全球AI算力領域的風向標，本次大會將揭曉Rubin、“飛曼”等新一代GPU核心參數，集中展示CPO交換機、電源架構、液冷散熱等算力基建環節的技術突破與商業化落地進展。

國金證券表示，看好AI-PCB及核心算力硬件，建議繼續重點關注GTC大會新技術創新方向。谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長。AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由于海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

金太陽針對PCB（印制電路板）的生產加工需求，公司拋光材料產品主要應用于其減薄和去毛刺的工藝環節。

華脈科技主要產品覆蓋了從局端OLT到用戶端ONU的全系列ODN及無線通信網絡建設產品，包括ODN物理連接及保護設備、光無源器件、光纜等光通信產品及微波無源器件、POI多路接入等無線通信網絡建設產品。