ti：提高功率密度有效管理系統(tǒng)散熱問題文章最新資訊

TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)

TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個(gè)電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。新聞亮點(diǎn)：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案。● 作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級(jí)轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克代碼：TXN）近
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不止于精準(zhǔn)：TI 賦能測(cè)試測(cè)量，加速芯片創(chuàng)新落地

一輛自動(dòng)駕駛汽車以每小時(shí) 35 英里的速度駛向路口，其激光雷達(dá)系統(tǒng)探測(cè)到前方有障礙物。能否精準(zhǔn)測(cè)出與障礙物的距離是 165 英尺還是 167 英尺，將決定車輛能否及時(shí)平穩(wěn)制動(dòng)。多出來的這 2 英尺，可能就是安全與災(zāi)難的分界線。這種精度的測(cè)量依賴于精密的模擬技術(shù)，它連接了數(shù)字處理與我們的物理世界。高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、電壓基準(zhǔn)源及其他模擬集成電路 (IC)，旨在以前所未有的準(zhǔn)確性捕捉真實(shí)世界的信號(hào)，如溫度、濕度、電壓、電流、距離和位置。這些模擬芯片在電路板上協(xié)同工作，提供系統(tǒng)級(jí)的精度，使數(shù)字系統(tǒng)能夠做出
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源來如此｜反激電源小貼士：同步整流如何“擺平”交叉調(diào)整率

當(dāng)必須從單一電源生成多路輸出時(shí)，反激式拓?fù)涫呛侠淼南到y(tǒng)拓?fù)溥x擇。由于每個(gè)變壓器繞組兩端的電壓與其匝數(shù)成正比，因此只需提供正確的匝數(shù)即可設(shè)置每路輸出的電壓。理想情況下，若調(diào)整其中一路輸出的電壓，其他各路將按匝數(shù)比縮放并保持穩(wěn)定。然而現(xiàn)實(shí)中，寄生元件會(huì)導(dǎo)致非穩(wěn)定輸出的負(fù)載調(diào)整性能下降。回想在電源設(shè)計(jì)小貼士 72 中， Robert Kollman 演示了如何計(jì)算由整流器正向壓降引起的調(diào)整誤差。在本電源設(shè)計(jì)小貼士中，我將進(jìn)一步探討寄生電感的影響，并說明何使用同步整流器代替二極管大幅改善反激式電源的交叉調(diào)整性能。
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從質(zhì)疑到驗(yàn)證：TI 八顆 DMD 芯片跨越 30 年的實(shí)驗(yàn)

1995 年，DMD 芯片的商業(yè)化前景備受質(zhì)疑，早期芯片僅能穩(wěn)定運(yùn)行幾百小時(shí)，讓這項(xiàng)技術(shù)的可行性面臨考驗(yàn)。TI 工程團(tuán)隊(duì)堅(jiān)信彈簧尖端鉸鏈技術(shù)的潛力，啟動(dòng)了八顆第一代 SVGA DMD 芯片的長期可靠性測(cè)試。一場(chǎng)跨越三十年的堅(jiān)守就此拉開序幕，也由此開啟了重新定義技術(shù)可靠性的傳奇。數(shù)十年來，這些 DMD 測(cè)試芯片在 65 攝氏度的環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行超過 257,809 小時(shí)，單鏡完成 13.6 萬億次機(jī)械運(yùn)動(dòng)，八臺(tái)設(shè)備累計(jì)運(yùn)行更是高達(dá) 54.6 萬億次，且缺陷近乎為零，三十年后僅有一款設(shè)備出現(xiàn)兩個(gè)微小缺陷。一位工
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讓測(cè)試測(cè)量的精度再提升

一輛自動(dòng)駕駛汽車以每小時(shí) 35 英里的速度駛向路口，其激光雷達(dá)系統(tǒng)探測(cè)到前方有障礙物。能否精準(zhǔn)測(cè)出與障礙物的距離是 165 英尺還是 167 英尺，將決定車輛能否及時(shí)平穩(wěn)制動(dòng)。多出來的這 2 英尺，可能就是安全與災(zāi)難的分界線。這種精度的測(cè)量依賴于精密的模擬技術(shù)，它連接了數(shù)字處理與我們的物理世界。高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、電壓基準(zhǔn)源及其他模擬集成電路 (IC)，旨在以前所未有的準(zhǔn)確性捕捉真實(shí)世界的信號(hào)，如溫度、濕度、電壓、電流、距離和位置。這些模擬芯片在電路板上協(xié)同工作，提供系統(tǒng)級(jí)的精度，使數(shù)字系統(tǒng)能夠做出
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德州儀器 (TI) 攜手英偉達(dá) (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的實(shí)時(shí)控制、傳感與電源產(chǎn)品組合結(jié)合 NVIDIA 技術(shù)，推動(dòng)更安全的人形機(jī)器人開發(fā)進(jìn)程TI 的實(shí)時(shí)控制、傳感與電源技術(shù)與 NVIDIA AI 基礎(chǔ)設(shè)施相結(jié)合，使人形機(jī)器人能夠在復(fù)雜環(huán)境中安全、高效地運(yùn)行。新聞亮點(diǎn)：· TI 與 NVIDIA 正展開合作，加速人形機(jī)器人從仿真到在現(xiàn)實(shí)世界安全部署的進(jìn)程。· 作為此次合作的一部分，TI 將其毫米波雷達(dá)技術(shù)與 NVIDIA Jetson Thor 平臺(tái)及 NVIDIA Holoscan 平臺(tái)相結(jié)合，助力物理 AI 應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低延遲 3D 感知與安全感知能力。
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TI將邊緣AI微控制器更深入地融入嵌入式設(shè)計(jì)

德州儀器（TI）擴(kuò)展了其嵌入式產(chǎn)品組合，推出兩個(gè)全新微控制器系列，旨在將邊緣 AI 微控制器推向更低成本、更高控制強(qiáng)度的設(shè)計(jì)中。產(chǎn)品集成專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元，并配套更完善的軟件生態(tài)，支持模型部署與 AI 輔助開發(fā)。TI 兩大 MCU 產(chǎn)品線全面擴(kuò)展邊緣 AI 能力本次發(fā)布核心為兩款產(chǎn)品：MSPM0G5187：通用型 Arm Cortex-M0+ 器件AM13Ex 系列：面向更高性能實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域兩者均集成 TI TinyEngine 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），可將推理任務(wù)從主 CPU 卸載，讓原本僅依靠普通
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小芯片，大聲音：半導(dǎo)體如何讓萬物發(fā)聲、聆聽與思考

無論您是否察覺，由半導(dǎo)體賦能的音頻技術(shù)都已滲透到生活的方方面面，其產(chǎn)生的影響早已超越單純的聆聽本身。我們很容易發(fā)現(xiàn)，降噪耳機(jī)中的音頻技術(shù)能為我們帶來身臨其境、觸動(dòng)情感的聆聽體驗(yàn)；而這項(xiàng)技術(shù)同樣能夠應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，且發(fā)揮的作用遠(yuǎn)不止于改善音質(zhì)。借助音頻集成電路 (IC)，汽車制造商能夠利用揚(yáng)聲器消除道路噪音并減少隔音材料的使用量，從而讓汽車變得更輕量化、動(dòng)力更強(qiáng)且性價(jià)比更高。除了在汽車領(lǐng)域的進(jìn)步之外，半導(dǎo)體技術(shù)還讓更多人能夠用上高端錄音設(shè)備，以及進(jìn)行高品質(zhì)的娛樂內(nèi)容制作。德州儀器 (TI) 模擬音頻業(yè)務(wù)部負(fù)
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模擬芯視界 | 如何避免攝像頭 “罷工”？電壓監(jiān)控讓功能安全不缺位

引言“功能安全”概念要求任何與安全相關(guān)的系統(tǒng)以可預(yù)測(cè)的安全方式正確運(yùn)行或進(jìn)入失效模式。這是一個(gè)寬泛的主題，相關(guān)的一些標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車應(yīng)用（國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 26262）和工業(yè)應(yīng)用（國際電工委員會(huì) 61508）中的電子產(chǎn)品。自動(dòng)駕駛汽車或協(xié)作機(jī)器人對(duì)先進(jìn)電子系統(tǒng)的需求不斷增長，引發(fā)了人們對(duì)功能安全的擔(dān)憂，這促使工程師想要深入了解各種失效模式以及如何設(shè)計(jì)失效防護(hù)系統(tǒng)。本文重點(diǎn)討論汽車攝像頭系統(tǒng)的電壓軌監(jiān)控。與其他分立式解決方案相比，電壓監(jiān)控器在功率、尺寸和時(shí)基故障 (FIT) 率方面具有優(yōu)勢(shì)，并且可幫助工程師在
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增強(qiáng)電流檢測(cè)放大器的隔離性

對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行電氣隔離通常是可取的，在某些情況下甚至是法規(guī)強(qiáng)制要求或必要的。可靠的隔離可用于保持信號(hào)完整性、保障用戶安全，或兩者兼顧。部分隔離電路必須處理寬范圍的電壓信號(hào)。另一些則針對(duì)服務(wù)器電源單元（PSU）和工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中電流檢測(cè)電阻兩端相對(duì)較低的毫伏級(jí)信號(hào)范圍做了專門優(yōu)化。德州儀器（TI）的AMC0x02D 精密隔離放大器正是面向這一場(chǎng)景推出的產(chǎn)品，它具備差分輸入（±50 mV 輸入）和差分輸出。其輸入端經(jīng)過優(yōu)化，可直接連接分流電阻或其他低阻抗信號(hào)源。電流檢測(cè)電阻與電路串聯(lián)，用于測(cè)量電流大小。通過測(cè)
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TI德州儀器，再漲價(jià)15%-85%

據(jù)電子元器件供應(yīng)鏈人士透露，德州儀器（TI）計(jì)劃自2026年4月1日起上調(diào)部分半導(dǎo)體產(chǎn)品售價(jià)。消息人士表示，新價(jià)格已在公司內(nèi)部定價(jià)系統(tǒng)中完成設(shè)定，此次調(diào)價(jià)將同時(shí)覆蓋直供客戶與分銷渠道客戶，主要涉及德州儀器的部分模擬及嵌入式產(chǎn)品線。據(jù)分銷商反饋，TI本次漲價(jià)幅度在15%–85%不等，具體漲幅視器件型號(hào)與產(chǎn)品系列而定，調(diào)價(jià)范圍涵蓋數(shù)字隔離器、電源管理IC等核心品類。另有知情人士透露，TI銷售團(tuán)隊(duì)已開始為部分分銷商客戶準(zhǔn)備調(diào)價(jià)通知，包含最新價(jià)格信息的相關(guān)郵件預(yù)計(jì)將于3月初發(fā)出。在此之前，德州儀器已針對(duì)工業(yè)控制、
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德州儀器（TI）與英偉達(dá)聯(lián)手開發(fā)人形機(jī)器人

德州儀器（TI）將其電機(jī)控制、傳感與電源技術(shù)，與英偉達(dá)的機(jī)器人計(jì)算、基于以太網(wǎng)的傳感及仿真技術(shù)相結(jié)合，旨在更早、更精準(zhǔn)地驗(yàn)證人形機(jī)器人的感知、驅(qū)動(dòng)與安全性能。TI 將英偉達(dá)的實(shí)體人工智能計(jì)算與現(xiàn)實(shí)世界應(yīng)用相連，在每個(gè)關(guān)節(jié)與子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)確定性控制、傳感、電源管理及安全保障。此次合作將助力開發(fā)者更快地從虛擬開發(fā)過渡到可量產(chǎn)、可擴(kuò)展且符合安全標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)。TI 與英偉達(dá)攜手打造人形機(jī)器人作為合作的一部分，TI 通過英偉達(dá) Holoscan Sensor Bridge，將其毫米波雷達(dá)技術(shù)與英偉達(dá) Jetson Th
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新品！高能效，低功耗，TI AM62L經(jīng)典再進(jìn)化

眾所周知，TI經(jīng)典工業(yè)MPU AM335x曾引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮，而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)AM62x，為AM335x用戶提供了無縫升級(jí)路徑，實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。TI AM62L作為AM62x家族的降本之作，在性能和資源上做了裁剪，成本上做了優(yōu)化，延續(xù)AM62x的經(jīng)典基因，以更低門檻推進(jìn)低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及，助力開發(fā)者以高效方案應(yīng)對(duì)多樣化的需求。米爾與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62L處理器的MYC-YM62LX核心板及開發(fā)板，為泛工業(yè)場(chǎng)景賦能。核心板提
關(guān)鍵字： TI AM62L AM62x AM62L核心板 AM62L開發(fā)板

一文速覽：TI 如何賦能機(jī)器人行動(dòng)、感知和協(xié)作能力

從科幻設(shè)想走向工程現(xiàn)實(shí)，人形機(jī)器人正成為工業(yè)領(lǐng)域最具挑戰(zhàn)性的技術(shù)前沿之一。融合人工智能算法、精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)與類人結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，它能夠在復(fù)雜環(huán)境中自主移動(dòng)、感知變化并完成多樣化任務(wù)。相較于傳統(tǒng)固定式工業(yè)機(jī)械臂，人形機(jī)器人在環(huán)境適應(yīng)性與任務(wù)泛化能力上更具優(yōu)勢(shì)，正在重構(gòu)制造、物流、醫(yī)療、服務(wù)及高端科研等行業(yè)的自動(dòng)化格局。對(duì)德州儀器 (TI) 而言，人形機(jī)器人不僅代表著未來自動(dòng)化方向，更是檢驗(yàn)與強(qiáng)化核心技術(shù)能力的關(guān)鍵場(chǎng)景。基于在模擬與嵌入式領(lǐng)域的深厚積累，TI 正通過系統(tǒng)級(jí)技術(shù)整合，助力人形機(jī)器人從走向規(guī)模化應(yīng)用。
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這 3 個(gè)半導(dǎo)體創(chuàng)新，重新定義世界體驗(yàn)

如今，驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)運(yùn)行的芯片集成超過 150 億個(gè)晶體管，而為數(shù)據(jù)中心供電的半導(dǎo)體器件更是能集成數(shù)千億個(gè)晶體管。半導(dǎo)體為機(jī)器人、個(gè)人電子產(chǎn)品和人工智能 (AI) 等上百個(gè)關(guān)鍵和新興行業(yè)的突破發(fā)展筑牢支撐、注入動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體持續(xù)賦能全球社會(huì)高效運(yùn)轉(zhuǎn)，讓生活更便捷、更安全，其價(jià)值與作用也將愈發(fā)凸顯。芯片的重要性——以及它們所賦能的電子產(chǎn)品——皆源于多年來半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步。讓我們回顧半導(dǎo)體技術(shù)如何推動(dòng)三項(xiàng)電子領(lǐng)域創(chuàng)新，進(jìn)而深刻改變?nèi)祟愺w驗(yàn)世界的方式。第 1 項(xiàng)創(chuàng)新：可與人類協(xié)同安全作業(yè)
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ti：提高功率密度有效管理系統(tǒng)散熱問題介紹

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