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TI AM13E230x MCU 賦能邊緣 AI 電機(jī)控制，破解人形機(jī)器人執(zhí)行器和智能家電關(guān)鍵難題

關(guān)鍵要點(diǎn)AM13E230x MCU 通過在單個器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測性故障檢測和自適應(yīng)控制算法。人形機(jī)器人和電器設(shè)備中的本地 AI 模型可以根據(jù)實(shí)際情況持續(xù)監(jiān)測參數(shù)并調(diào)整性能，而無需云連接或其他分立式元件。克服傳統(tǒng)設(shè)計(jì)局限，實(shí)現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機(jī)控制在工業(yè)自動化應(yīng)用和電器設(shè)備的電機(jī)系統(tǒng)中，為幫助更大限度縮短停機(jī)時間、降低能源消耗和提高整體系統(tǒng)可靠性，對實(shí)時監(jiān)測和控制的需求變得至關(guān)重要。為實(shí)現(xiàn)可靠的
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源來如此｜在上電之前，如何測量 LLC 諧振回路的增益曲線？

半橋串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器可為超過 100W 的轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度。最常見的諧振拓?fù)?(圖 1) 是由串聯(lián)磁化電感器、諧振電感器和電容器（縮寫為 LLC）組成的諧振回路。參數(shù)值的選擇決定了諧振回路的增益曲線形狀，進(jìn)而影響諧振轉(zhuǎn)換器在系統(tǒng)中的運(yùn)行。圖 1 具有分裂諧振電容器的半橋 LLC 功率級，參數(shù)值的選擇決定了諧振回路的增益曲線形狀，在向電路通電之前需要驗(yàn)證該曲線。確定一組參數(shù)并選擇元件后，必須要在向電路通電之前驗(yàn)證增益曲線。在本期電源設(shè)計(jì)小貼士中，將介紹一種測量諧振回路增益曲線的方法，并說
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從控制到智能：TI 推動工業(yè)自動化與機(jī)器人系統(tǒng)能力升級

工業(yè)自動化正邁入以智能化與互聯(lián)化為核心的新階段。系統(tǒng)架構(gòu)從集中式控制逐步轉(zhuǎn)向分布式與模塊化，設(shè)備規(guī)模與數(shù)據(jù)量的增長，也讓計(jì)算、感知、通信與安全不再是孤立能力，而是需要在系統(tǒng)層面協(xié)同優(yōu)化。這一變化，正在重塑工程設(shè)計(jì)的關(guān)注重點(diǎn)。從實(shí)際系統(tǒng)來看，信號采集、數(shù)據(jù)處理、運(yùn)動控制與系統(tǒng)連接等模塊需要在復(fù)雜工況下高效配合。在實(shí)時性與可靠性要求不斷提升的情況下，如何實(shí)現(xiàn)整體協(xié)同，逐漸成為比單點(diǎn)性能更關(guān)鍵的考量。基于這一趨勢，德州儀器 (TI) 依托覆蓋模擬與嵌入式處理的產(chǎn)品組合，持續(xù)強(qiáng)化電機(jī)控制、感知、計(jì)算與通信四大核心
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TI 重磅推出高性能隔離式電源模塊，重新定義數(shù)據(jù)中心與電動汽車功率密度極限

TI 采用專有 IsoShieldTM 技術(shù)的新型隔離式電源模塊能夠在更小的空間內(nèi)封裝更多功率，同時降低面積和重量。新聞亮點(diǎn)· 與離散解決方案相比，IsoShieldTM 技術(shù)可將隔離式電源模塊的功率密度提升多達(dá)三倍，使解決方案尺寸縮減高達(dá) 70%。· 在加入 TI 的產(chǎn)品組合（包含 350 余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊）后，這類新器件將能夠幫助工程師在任何電源應(yīng)用中更大限度地提高功率密度，同時降低材料成本和縮短設(shè)計(jì)時間。德州儀器 (TI) 發(fā)布新型隔離式電源模塊，幫助從數(shù)據(jù)中心到電動汽
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突破 PMU 測量瓶頸：精密 ADC 實(shí)現(xiàn)模擬輸出精準(zhǔn)采集

簡介自動化測試設(shè)備 (ATE) 機(jī)架包含各種電子子系統(tǒng)（例如電壓-電流 (VI) 源卡），可用于進(jìn)行半導(dǎo)體測試。VI 卡的功能是提供精確穩(wěn)定的電壓和電流源以及測量來測試半導(dǎo)體器件的電氣特性。參數(shù)測量單元 (PMU) 為 DUT 生成激勵（電壓和電流），并檢測電壓和電流。這種測量可通過 PMU 的多路復(fù)用電壓電流 (MVIx) 輸出進(jìn)行，而模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 用于測量響應(yīng)。然后，可以分析這些測量結(jié)果以確定器件的電氣性能，并確定任何潛在缺陷。VI 卡包含多個子系統(tǒng)通道，如圖 1 所示。更多的 VI 通道可
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模擬芯視界 | 射頻轉(zhuǎn)換器的電源噪聲抑制：實(shí)現(xiàn)無雜波雷達(dá)設(shè)計(jì)

引言尋找噪聲源時，電源引腳也被視為輸入，且所有有源器件都具有引腳。在當(dāng)今的實(shí)際設(shè)計(jì)中，進(jìn)行射頻 (RF) 相關(guān)設(shè)計(jì)時應(yīng)考慮電源引腳。任何電源輸入端的噪聲和耦合都會因額外的雜波而導(dǎo)致雷達(dá)應(yīng)用中的性能不達(dá)標(biāo)。盡管本文的重點(diǎn)是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，尤其是在千兆赫茲頻段中進(jìn)行采樣的射頻轉(zhuǎn)換器，但是此處討論的原理適用于所有集成電路，包括低頻或高頻應(yīng)用信號鏈中的全差分放大器、混頻器、低噪聲放大器、增益塊、射頻開關(guān)以及數(shù)字步進(jìn)衰減器。本質(zhì)上，模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 是一個巨型混頻器；輸入端的任何信號都將卷積到其輸出頻譜。任何輸入
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在工業(yè)自動化和智能家用電器設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機(jī)控制

關(guān)鍵要點(diǎn)· AM13E230x MCU 通過在單個器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測性故障檢測和自適應(yīng)控制算法。· 人形機(jī)器人和電器設(shè)備中的本地 AI 模型可以根據(jù)實(shí)際情況持續(xù)監(jiān)測參數(shù)并調(diào)整性能，而無需云連接或其他分立式元件。克服傳統(tǒng)設(shè)計(jì)局限，實(shí)現(xiàn)支持邊緣 A
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德州儀器推出高性能隔離式電源模塊，助力數(shù)據(jù)中心和電動汽車提高功率密度

TI 采用專有 IsoShieldTM 技術(shù)的新型隔離式電源模塊能夠在更小的空間內(nèi)封裝更多功率，同時降低面積、成本和重量。新聞亮點(diǎn)：· 與離散解決方案相比，IsoShieldTM 技術(shù)可將隔離式電源模塊的功率密度提升多達(dá)三倍，使解決方案尺寸縮減高達(dá) 70%。· 在加入 TI 的產(chǎn)品組合（包含 350 余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊）后，這類新器件將能夠幫助工程師在任何電源應(yīng)用中更大限度地提高功率密度，
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邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能

關(guān)鍵要點(diǎn)· 集成神經(jīng)處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速，幫助設(shè)計(jì)人員在功耗受限、成本敏感的應(yīng)用場景中，針對實(shí)時本地化傳感器數(shù)據(jù)處理部署復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。· 在 MCU 上運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)推理可實(shí)現(xiàn)喚醒詞檢測、手勢識別和預(yù)測性維護(hù)等高級功能。利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型
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從 DSP 到邊緣 AI，TI 進(jìn)入中國 40 年后，工程師為什么仍然需要它？

筆者按：對于很多長期觀察中國電子產(chǎn)業(yè)的人來說，TI 在中國市場的存在感，早已不僅僅來自廣告、產(chǎn)品或市場動作，而是它幾十年來持續(xù)出現(xiàn)在工程師學(xué)習(xí)、設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)演進(jìn)過程中的那種“長期在場”。這也是為什么，在TI進(jìn)入中國 40周年的節(jié)點(diǎn)，重新討論它為什么仍然被工程師需要，依然有現(xiàn)實(shí)意義。很多公司進(jìn)入中國很多年，但真正能在40年后仍然留在工程師設(shè)計(jì)鏈條里的并不多，TI是其中之一。2026 年，德州儀器進(jìn)入中國40周年。作為全球半導(dǎo)體巨頭之一，TI有足夠多的歷史、成績和市場故事可講；但如果站在工程師視角，
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TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)

TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。新聞亮點(diǎn)：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案。● 作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克代碼：TXN）近
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不止于精準(zhǔn)：TI 賦能測試測量，加速芯片創(chuàng)新落地

一輛自動駕駛汽車以每小時 35 英里的速度駛向路口，其激光雷達(dá)系統(tǒng)探測到前方有障礙物。能否精準(zhǔn)測出與障礙物的距離是 165 英尺還是 167 英尺，將決定車輛能否及時平穩(wěn)制動。多出來的這 2 英尺，可能就是安全與災(zāi)難的分界線。這種精度的測量依賴于精密的模擬技術(shù)，它連接了數(shù)字處理與我們的物理世界。高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、電壓基準(zhǔn)源及其他模擬集成電路 (IC)，旨在以前所未有的準(zhǔn)確性捕捉真實(shí)世界的信號，如溫度、濕度、電壓、電流、距離和位置。這些模擬芯片在電路板上協(xié)同工作，提供系統(tǒng)級的精度，使數(shù)字系統(tǒng)能夠做出
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源來如此｜反激電源小貼士：同步整流如何“擺平”交叉調(diào)整率

當(dāng)必須從單一電源生成多路輸出時，反激式拓?fù)涫呛侠淼南到y(tǒng)拓?fù)溥x擇。由于每個變壓器繞組兩端的電壓與其匝數(shù)成正比，因此只需提供正確的匝數(shù)即可設(shè)置每路輸出的電壓。理想情況下，若調(diào)整其中一路輸出的電壓，其他各路將按匝數(shù)比縮放并保持穩(wěn)定。然而現(xiàn)實(shí)中，寄生元件會導(dǎo)致非穩(wěn)定輸出的負(fù)載調(diào)整性能下降。回想在電源設(shè)計(jì)小貼士 72 中， Robert Kollman 演示了如何計(jì)算由整流器正向壓降引起的調(diào)整誤差。在本電源設(shè)計(jì)小貼士中，我將進(jìn)一步探討寄生電感的影響，并說明何使用同步整流器代替二極管大幅改善反激式電源的交叉調(diào)整性能。
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從質(zhì)疑到驗(yàn)證：TI 八顆 DMD 芯片跨越 30 年的實(shí)驗(yàn)

1995 年，DMD 芯片的商業(yè)化前景備受質(zhì)疑，早期芯片僅能穩(wěn)定運(yùn)行幾百小時，讓這項(xiàng)技術(shù)的可行性面臨考驗(yàn)。TI 工程團(tuán)隊(duì)堅(jiān)信彈簧尖端鉸鏈技術(shù)的潛力，啟動了八顆第一代 SVGA DMD 芯片的長期可靠性測試。一場跨越三十年的堅(jiān)守就此拉開序幕，也由此開啟了重新定義技術(shù)可靠性的傳奇。數(shù)十年來，這些 DMD 測試芯片在 65 攝氏度的環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行超過 257,809 小時，單鏡完成 13.6 萬億次機(jī)械運(yùn)動，八臺設(shè)備累計(jì)運(yùn)行更是高達(dá) 54.6 萬億次，且缺陷近乎為零，三十年后僅有一款設(shè)備出現(xiàn)兩個微小缺陷。一位工
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讓測試測量的精度再提升

一輛自動駕駛汽車以每小時 35 英里的速度駛向路口，其激光雷達(dá)系統(tǒng)探測到前方有障礙物。能否精準(zhǔn)測出與障礙物的距離是 165 英尺還是 167 英尺，將決定車輛能否及時平穩(wěn)制動。多出來的這 2 英尺，可能就是安全與災(zāi)難的分界線。這種精度的測量依賴于精密的模擬技術(shù)，它連接了數(shù)字處理與我們的物理世界。高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、電壓基準(zhǔn)源及其他模擬集成電路 (IC)，旨在以前所未有的準(zhǔn)確性捕捉真實(shí)世界的信號，如溫度、濕度、電壓、電流、距離和位置。這些模擬芯片在電路板上協(xié)同工作，提供系統(tǒng)級的精度，使數(shù)字系統(tǒng)能夠做出
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