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阿里瞄準(zhǔn)「Token」：成立ATH事業(yè)群，由CEO直接負(fù)責(zé)

3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事業(yè)群，建立以“創(chuàng)造Token、輸送Token、應(yīng)用Token”為核心目標(biāo)的新組織，由阿里巴巴CEO吳泳銘直接負(fù)責(zé)。這是阿里巴巴面向AI Agent時(shí)代一次重要組織調(diào)整，以Token Hub為核心主線，強(qiáng)化AI業(yè)務(wù)戰(zhàn)略協(xié)同，全面推進(jìn)阿里AI戰(zhàn)略落地。阿里已經(jīng)不再只是把AI當(dāng)作單一產(chǎn)品線推進(jìn)，而是試圖圍繞「Token」這一最底層的算力與模型消耗單位，重新組織研發(fā)、平臺、應(yīng)用和商業(yè)化。ATH整合了通義實(shí)驗(yàn)室、MaaS業(yè)務(wù)線、千問事業(yè)部、悟空事
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Meta擬裁員20%，大量崗位將由 AI 替代

據(jù)路透社 3 月 15 日援引三位知情人士消息報(bào)道，Meta 平臺公司正計(jì)劃全球裁員至多 20%，以抵消其在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施上的巨額投入，并為更多業(yè)務(wù)流程由 AI 自主員工自動化落地鋪路。消息人士稱，裁員的具體規(guī)模與時(shí)間尚未最終確定。其中兩位消息人士透露，公司高管上周已向其他高層傳達(dá)意向，要求開始規(guī)劃裁員的實(shí)施方式與范圍。Meta 發(fā)言人拒絕證實(shí)該報(bào)道，稱其為“針對理論方案的推測性報(bào)道”。若真的裁員 20%，將是 Meta 自 2022 年底至 2023 年初“效率之年”以來規(guī)模最大的一次裁員。2022
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HyperLight與聯(lián)華電子攜手Jabil 推動TFLN光子技術(shù)于資料中心大規(guī)模布建

HyperLight、聯(lián)華電子及其全資子公司聯(lián)穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術(shù)于超大規(guī)模AI資料中心互連的布建。此次合作結(jié)合了HyperLight的TFLN光子技術(shù)、聯(lián)電與聯(lián)穎經(jīng)驗(yàn)證的晶圓代工制造能力，以及Jabil在量產(chǎn)制造與組裝方面的專業(yè)，共同推動新一代光學(xué)模塊于資料中心的廣泛應(yīng)用。隨著人工智能運(yùn)算規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，光學(xué)互連技術(shù)必須在提升頻寬的同時(shí)，避免成為系統(tǒng)功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil
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安提國際于NVIDIA GTC 2026展示3D視覺與企業(yè)生成式AI，打造Physical AI落地基石

【2026 年 3 月 12 日，臺北】全球邊緣AI解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商安提國際（Aetina Corporation），將于NVIDIA GTC 2026展示高精度3D視覺技術(shù)與企業(yè)級生成式AI智能體，賦能機(jī)器人與自動化系統(tǒng)邁向端到端自主能力。本次展會中，安提將展示基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的創(chuàng)新成果，包括搭載NVIDIA Jetson Thor 的DeviceEdge AIB-AT78/68系列邊緣超級計(jì)算平臺，以及支持NVIDIA NIM微服務(wù)的模塊化NVIDIA MGX邊緣服務(wù)器。
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Gartner發(fā)布2026年數(shù)據(jù)和分析重要預(yù)測

商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner發(fā)布了2026年及未來數(shù)據(jù)和分析（D&A）重要預(yù)測。人工智能（AI）預(yù)計(jì)將對數(shù)據(jù)和分析全領(lǐng)域產(chǎn)生影響，包括領(lǐng)導(dǎo)力、治理體系、人才需求、市場動態(tài)、語境需求及非文本模型。Gartner杰出研究副總裁Rita Sallam表示：“數(shù)據(jù)與AI的發(fā)展速度如此迅猛，每一年都如同邁入科幻小說的新篇章。2026年，人類、機(jī)器與組織智能的邊界將不斷模糊。企業(yè)以前所未有的方式依賴數(shù)據(jù)，AI系統(tǒng)不僅是輔助工具，更是協(xié)同工作的‘合作伙伴’。這些預(yù)測將為領(lǐng)導(dǎo)者提供一張應(yīng)對未來機(jī)遇與挑戰(zhàn)的藍(lán)圖
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邊緣端AI的功耗設(shè)計(jì)

核心要點(diǎn)功耗與散熱成為首要設(shè)計(jì)考量，而非僅作為優(yōu)化項(xiàng)硬件架構(gòu)需從零開始設(shè)計(jì)硬件、軟件、模型協(xié)同開發(fā)必不可少邊緣 AI 功耗：核心設(shè)計(jì)要素邊緣端部署 AI，并非簡單縮小云端方案，也不是對現(xiàn)有微控制器 / 微處理器做小幅擴(kuò)展，而是硬件、軟件、模型協(xié)同開發(fā)的系統(tǒng)性問題。當(dāng)前絕大多數(shù) AI 研發(fā)資源集中在大型數(shù)據(jù)中心的訓(xùn)練環(huán)節(jié)，功耗因總量巨大而備受關(guān)注，推動了半導(dǎo)體與 EDA 行業(yè)最前沿的散熱、封裝技術(shù)研發(fā)。但在邊緣端 —— 將訓(xùn)練好的模型轉(zhuǎn)化為具備實(shí)用價(jià)值的終端設(shè)備 —— 情況截然不同。在邊緣端，功耗依然關(guān)鍵，
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?中科曙光scaleFabric首發(fā)：中國高端RDMA邁入自研時(shí)代國產(chǎn)原生RDMA網(wǎng)絡(luò)scaleFabric發(fā)布填補(bǔ)大規(guī)模智算互聯(lián)空白

3月12日，中科曙光宣布實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端原生RDMA技術(shù)重大突破，正式發(fā)布首款全棧自研400G無損高速網(wǎng)絡(luò)——scaleFabric。該產(chǎn)品基于原生RDMA架構(gòu)，從底層的112G SerDes IP、硬件設(shè)備到上層的管理軟件實(shí)現(xiàn)100%自主研發(fā)，填補(bǔ)了國內(nèi)數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的空白，以比肩國際頂尖同類產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，為超大規(guī)模智算集群鋪就了一條高帶寬、低時(shí)延、真無損、超可靠的“算力大動脈”。高端智算互聯(lián)待破局隨著AI大模型訓(xùn)練與高通量推理計(jì)算需求持續(xù)擴(kuò)大，萬卡級乃至更大規(guī)模
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AI需求推升上季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增2.6%

根據(jù)TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智慧手機(jī)新品驅(qū)動手機(jī)主晶片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，server、edge AI的電源管理訂單維持8寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上12寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，為近463億美元。總結(jié)2025全年前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值為1,695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。展望2026年，即便上
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馬斯克揮刀重組xAI：華人初創(chuàng)骨干集體離場，重金引入Cursor團(tuán)隊(duì)發(fā)力AI編程

3月13日，埃隆·馬斯克 (Elon Musk) 旗下的人工智能 (AI) 初創(chuàng)公司xAI，其聯(lián)合創(chuàng)始人離職潮仍在持續(xù)。據(jù)知情人士透露，戴子航已于本周早些時(shí)候離開xAI。他在X平臺個(gè)人資料中的xAI認(rèn)證標(biāo)識也已消失。與此同時(shí)，內(nèi)部人士稱，張國棟已向同事透露，他計(jì)劃在未來幾天內(nèi)離職。目前，他的X資料上仍保留著xAI的認(rèn)證標(biāo)識。在此之前，xAI的多位聯(lián)合創(chuàng)始人已相繼出走，包括托比·波倫 (Toby Pohlen)、吉米·巴 (Jimmy Ba，華裔)、吳宇懷和楊格，他們均于今年1月以來相繼離職。隨著戴子航
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英偉達(dá)CEO黃仁勛：AI是個(gè)五層蛋糕

英偉達(dá)CEO黃仁勛罕見發(fā)布個(gè)人署名文章《AI是個(gè)五層蛋糕》。他指出，AI不是單一模型或應(yīng)用，而是一個(gè)正在形成的“五層蛋糕”基礎(chǔ)設(shè)施體系 —— 能源、芯片、基礎(chǔ)設(shè)施、模型、應(yīng)用，還需數(shù)萬億美元建設(shè)。以下為全文：人工智能是當(dāng)今塑造世界最強(qiáng)大的力量之一。它不是一個(gè)應(yīng)用，也不是單一模型，而是如同電力和互聯(lián)網(wǎng)一般的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。人工智能的運(yùn)行依托于切實(shí)的硬件、能源與經(jīng)濟(jì)規(guī)律。它消耗原材料，并將其大規(guī)模轉(zhuǎn)化為智能產(chǎn)出。每一家企業(yè)都將應(yīng)用它，每一個(gè)國家都將構(gòu)建它。若要理解人工智能為何以此種態(tài)勢演進(jìn)，我們需要回歸「第一性
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HyperLight、聯(lián)華電子與聯(lián)穎光電宣布攜手合作推動TFLN Chiplet?平臺晶圓制造量產(chǎn)

HyperLight、聯(lián)華電子以及其旗下子公司聯(lián)穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產(chǎn)HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺。此次合作象征TFLN光子技術(shù)商業(yè)化的重要里程碑，將為AI與云端基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模布建提供關(guān)鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺自設(shè)計(jì)之初即以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模化量產(chǎn)為目標(biāo)，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
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拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)者套件

隨著人工智能在整個(gè)電子市場中的重要性不斷提升，英偉達(dá)的 GPU 與數(shù)據(jù)中心處理器已成為市場主流。為推動開發(fā)者開展創(chuàng)新研發(fā)，英偉達(dá)推出了 Jetson AGX Orin 開發(fā)套件。這是一套可用于量產(chǎn)的 AI 開發(fā)平臺，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模塊、散熱片與載板。該套件讓工程師能夠基于 Jetson Orin 開發(fā) AI 設(shè)計(jì)原型、AI 機(jī)器人及其他自主設(shè)備。以下是對該開發(fā)板的部分深度拆解內(nèi)容。規(guī)格總結(jié)64GB 移動 LPDDR5X 內(nèi)存2048 核心英偉達(dá)安培架構(gòu) GPU，含 64
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Gartner預(yù)測，到 2030 年，中國 80%的本地 AI 基礎(chǔ)設(shè)施將采用本土研發(fā)的AI芯片

商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測，到 2030 年，中國 80%的本地 AI基礎(chǔ)設(shè)施將采用本土研發(fā)的AI芯片，而目前這一比例僅為20% 。Gartner研究總監(jiān)金瑋表示：“美國政府對高性能AI加速器和先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)實(shí)施出口限制，推動了中國自主AI芯片的研發(fā)。作為回應(yīng)，中國政府在本地 AI基礎(chǔ)設(shè)施投資中強(qiáng)制要求實(shí)現(xiàn)自給自足，為國內(nèi) AI芯片供應(yīng)商創(chuàng)造了龐大、受保護(hù)且較為穩(wěn)定的市場。”中國半導(dǎo)體企業(yè)已具備替代全球領(lǐng)先廠商的 AI芯片設(shè)計(jì)能力。中國 AI芯片企業(yè)采用了與算法高度契合的芯片架構(gòu)（ AAS
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Gartner：中國企業(yè)盲目復(fù)制Palantir模式將面臨“苦澀教訓(xùn)”

隨著中國企業(yè)希望從人工智能（AI）試點(diǎn)階段邁向真正能用于生產(chǎn)環(huán)境、以決策為核心的AI系統(tǒng)，中國CIO對Palantir的關(guān)注度逐漸升溫。Palantir常被視為一個(gè)標(biāo)桿，企業(yè)通過將工程團(tuán)隊(duì)深入嵌入業(yè)務(wù)，通過統(tǒng)一語義層，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、分析和運(yùn)營的整合。與此同時(shí)，大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和基礎(chǔ)模型的發(fā)展，進(jìn)一步印證了AI發(fā)展中的一個(gè)長期洞察，即依靠數(shù)據(jù)和算力實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展的系統(tǒng)，始終優(yōu)于依賴人工設(shè)計(jì)知識結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)。目前，許多中國首席信息官（CIO）將Palantir視為企業(yè)AI平臺的參考標(biāo)桿。然而，在中國碎片化和以項(xiàng)目為主導(dǎo)的I
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德州儀器 (TI) 攜手英偉達(dá) (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的實(shí)時(shí)控制、傳感與電源產(chǎn)品組合結(jié)合 NVIDIA 技術(shù)，推動更安全的人形機(jī)器人開發(fā)進(jìn)程TI 的實(shí)時(shí)控制、傳感與電源技術(shù)與 NVIDIA AI 基礎(chǔ)設(shè)施相結(jié)合，使人形機(jī)器人能夠在復(fù)雜環(huán)境中安全、高效地運(yùn)行。新聞亮點(diǎn)：· TI 與 NVIDIA 正展開合作，加速人形機(jī)器人從仿真到在現(xiàn)實(shí)世界安全部署的進(jìn)程。· 作為此次合作的一部分，TI 將其毫米波雷達(dá)技術(shù)與 NVIDIA Jetson Thor 平臺及 NVIDIA Holoscan 平臺相結(jié)合，助力物理 AI 應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低延遲 3D 感知與安全感知能力。
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