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甲骨文全新AI布局：以AI數(shù)據(jù)庫(kù)為核心，承載智能體工作負(fù)載

在企業(yè)人工智能的賽道上，行業(yè)多數(shù)玩家都在向上層發(fā)力 —— 追逐更強(qiáng)大的模型、更高的基準(zhǔn)指標(biāo)、更全能的生成式 AI 系統(tǒng)。而甲骨文公司（Oracle）卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的最新演示中，該公司在智能體 AI（Agentic AI）領(lǐng)域做出了精準(zhǔn)布局。甲骨文沒有正面加入模型競(jìng)賽，而是將數(shù)據(jù)庫(kù)定位為企業(yè)智能體 AI 的核心樞紐，明確提出：AI 的未來(lái)并非只由智能體本身決定，更取決于智能體與數(shù)據(jù)交互的位置與方式。這對(duì)甲骨文而言是一貫的打法 —— 這家公司歷來(lái)靠掌控?cái)?shù)
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AI 引發(fā)的內(nèi)存緊缺或?qū)⒕徑猓胀▋?nèi)存買家迎來(lái)曙光

當(dāng)前由 AI 驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存緊缺問題，早已超出高端加速計(jì)算系統(tǒng)的范疇。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）指出，2026 年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）與閃存（NAND）價(jià)格持續(xù)上漲、供應(yīng)持續(xù)收緊，正重塑智能手機(jī)與個(gè)人電腦市場(chǎng)；集邦咨詢（TrendForce）則預(yù)測(cè)，2026 年第一季度個(gè)人電腦用 DRAM 合約價(jià)環(huán)比漲幅將超 100%。SK 海力士曾預(yù)警此輪短缺或持續(xù)至 2030 年，如今供應(yīng)壓力已不再局限于高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域。供應(yīng)短缺絕非僅數(shù)據(jù)中心難題美光在 3 月 18 日表示，人工智能與傳統(tǒng)服務(wù)器需求均受
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BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)亮相中關(guān)村論壇共筑AI創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合新生態(tài)

3月28日，2026中關(guān)村論壇年會(huì)期間，BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心隆重舉行。作為中國(guó)科技創(chuàng)新和國(guó)際合作的重要平臺(tái)，中關(guān)村論壇匯聚全球創(chuàng)新勢(shì)能，BOE（京東方）連續(xù)兩年在此舉辦全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)（BOE IPC）、推動(dòng)三大技術(shù)策源地建設(shè)走深走實(shí)，雙方深度合作、價(jià)值共創(chuàng)。本次大會(huì)以“屏之物聯(lián) 智啟新境，AI賦能創(chuàng)領(lǐng)未來(lái)”為核心議題，向全球展示其“AI+”戰(zhàn)略的最新實(shí)踐成果，彰顯了在“屏之物聯(lián)”戰(zhàn)略指引下，BOE（京東方）積極推動(dòng)人工智能與顯示融合創(chuàng)新、以領(lǐng)先科技賦能新興支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
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Solidigm亮相中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)，聚焦AI工作流挑戰(zhàn)，展示高性能存儲(chǔ)方

2026年3月27日，深圳——在今日開幕的2026中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上， Solidigm（思得）發(fā)表了題為“夯實(shí)存儲(chǔ)根基，擁抱AI時(shí)代”的主題演講。AI的爆發(fā)，讓存儲(chǔ)從基礎(chǔ)部件變成了影響AI基礎(chǔ)設(shè)施性能的重要因素。作為企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，Solidigm抓住巨變方向，不斷推動(dòng)高密度存儲(chǔ)、液冷SSD等產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，為用戶帶來(lái)更有價(jià)值的AI基礎(chǔ)設(shè)施存儲(chǔ)解決方案。AI全流程的數(shù)據(jù)體量呈現(xiàn)“大起大落+指數(shù)級(jí)膨脹”的復(fù)雜特征，不同環(huán)節(jié)、不同設(shè)備的存儲(chǔ)需求差異極大。Solidigm提供貫穿AI數(shù)據(jù)全生命周期
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泰克發(fā)布高效電源測(cè)試白皮書：以95.5%回饋效率重塑AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）及超大規(guī)模架構(gòu)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰(zhàn)。近日，泰克（Tektronix）發(fā)布了專題技術(shù)白皮書，重點(diǎn)介紹了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流電源及電子負(fù)載解決方案。該方案憑借高達(dá) 95.5% 的能量回收效率與極寬的電壓覆蓋范圍，旨在解決下一代數(shù)據(jù)中心在 OCP（開放計(jì)算項(xiàng)目）規(guī)范及 80 PLUS Ruby（紅寶石級(jí)）認(rèn)證下的嚴(yán)苛測(cè)試需求。圖1：展示了2020年至2030年間全球數(shù)據(jù)中心按
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MemoryS 2026｜江波龍首發(fā)SPU及iSA，端側(cè)AI存儲(chǔ)創(chuàng)新布局八大看點(diǎn)解讀

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的變革與未來(lái)。江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席并發(fā)表《集成存儲(chǔ) 探索端側(cè)AI》主旨演講，立足行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與江波龍創(chuàng)新積淀，從定位、模式、產(chǎn)品、技術(shù)等多維度，全面分享公司對(duì)端側(cè)AI存儲(chǔ)的核心理解與綜合創(chuàng)新成果，為端側(cè)AI存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的發(fā)展路徑。看點(diǎn)一：AI分層存儲(chǔ)需求，構(gòu)建端側(cè)全場(chǎng)景存儲(chǔ)應(yīng)用演講開篇從AI產(chǎn)業(yè)分層發(fā)展格局出發(fā)，清晰劃分云端與端側(cè)AI的存儲(chǔ)服務(wù)
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閃迪攜UFS4.1新品及全場(chǎng)景閃存解決方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動(dòng)設(shè)備的QLC UFS 4.1產(chǎn)品亮相CFMS | MemoryS 2026峰會(huì)。依托其在數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)端、汽車、消費(fèi)端及智慧視頻領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)實(shí)力，閃迪展示了如何支持從云到端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，助力用戶充分釋放人工智能（AI）的數(shù)據(jù)價(jià)值。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，閃迪重磅發(fā)布了其首款智能移動(dòng)端QLC UFS 4.1新品——SANDISK? i
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萊迪思加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國(guó)，上海——2026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室生態(tài)體系。該實(shí)驗(yàn)室是首個(gè)獲得美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)認(rèn)證委員會(huì)（ANSI National Accreditation Board，ANAB）認(rèn)證、針對(duì)人工智能驅(qū)動(dòng)的物理系統(tǒng)的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。此項(xiàng)合作在英偉達(dá) GTC 2026大會(huì)上正式公布，萊迪思將與英偉達(dá)及其他Halos生態(tài)成員攜手，開發(fā)基于Halos認(rèn)證的Holoscan傳感器橋接技術(shù)的物理
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芯科科技閃耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 賦能，構(gòu)建邊緣智能網(wǎng)聯(lián)新生態(tài)

全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱EW26）于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度亮相廠商云集的4A展館，通過現(xiàn)場(chǎng)展示、技術(shù)演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)，全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新，以全面的、領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會(huì)的亮點(diǎn)之一。在本次展會(huì)中，邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）
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Cincoze 德承發(fā)表高性能緊湊型工控機(jī) DX-1300：打造空間受限場(chǎng)域的關(guān)鍵邊緣運(yùn)算核心

強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 產(chǎn)品線中，高性能緊湊型工控機(jī)系列的全新機(jī)種 DX-1300。做為眾多大型項(xiàng)目指定采用的系列機(jī)種，DX 系列以高性能、緊湊設(shè)計(jì)與完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延續(xù)此優(yōu)勢(shì)，在效能上可搭載 Intel? Core? Ultra 200S 處理器；維持 242 × 173 × 75 mm 的緊湊體積；而在功能性上透過豐富的 I/O 與多元擴(kuò)充選項(xiàng)滿足各類應(yīng)用需求。DX-1300 為安裝
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存儲(chǔ)市場(chǎng)超級(jí)周期來(lái)臨：AI 驅(qū)動(dòng)下的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

存儲(chǔ)器行業(yè)固有的 boom-bust 周期魔咒、供應(yīng)鏈重構(gòu)壓力、技術(shù)迭代挑戰(zhàn)以及全球產(chǎn)業(yè)格局的重新洗牌，也讓這場(chǎng)繁榮背后暗藏多重考驗(yàn)。
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羅德與施瓦茨和KT聯(lián)合演示AI增強(qiáng)的無(wú)線傳輸性能

在6G AI概念驗(yàn)證聯(lián)合演示中，羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）CMX500一體化測(cè)試儀顯示基于AI的無(wú)線傳輸相比傳統(tǒng)技術(shù)可顯著提升下行吞吐量。演示還直觀展現(xiàn)了這一性能提升如何改善視頻流媒體的用戶體驗(yàn)。此次合作驗(yàn)證了多廠商 AI 互操作性在未來(lái)?6G?標(biāo)準(zhǔn)化中的可行性。R&S攜手KT及高通，在近期舉辦的2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱"MWC 2026"）上，聯(lián)合展示了AI增強(qiáng)無(wú)線傳輸帶來(lái)的顯著性能提升，為實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的 5G?Advanced 網(wǎng)
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Arm 拓展其計(jì)算平臺(tái)矩陣，首次跨足芯片產(chǎn)品

新聞重點(diǎn) Arm 首次將其平臺(tái)矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，為業(yè)界提供覆蓋 IP、Arm計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 及芯片的最廣泛的計(jì)算產(chǎn)品選擇。發(fā)布首款由 Arm 設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 CPU——Arm AGI CPU，專為代理式 AI 基礎(chǔ)設(shè)施打造，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)架性能達(dá)到 x86 平臺(tái)的兩倍以上*Arm AGI CPU 與早期合作伙伴 Meta 聯(lián)合開發(fā)，并獲得客戶與領(lǐng)先 ODM 廠商的量產(chǎn)承諾，以及 Arm 全球生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)力支持英國(guó)劍橋，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票
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在工業(yè)自動(dòng)化和智能家用電器設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機(jī)控制

關(guān)鍵要點(diǎn)· AM13E230x MCU 通過在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性故障檢測(cè)和自適應(yīng)控制算法。· 人形機(jī)器人和電器設(shè)備中的本地 AI 模型可以根據(jù)實(shí)際情況持續(xù)監(jiān)測(cè)參數(shù)并調(diào)整性能，而無(wú)需云連接或其他分立式元件。克服傳統(tǒng)設(shè)計(jì)局限，實(shí)現(xiàn)支持邊緣 A
關(guān)鍵字：工業(yè)自動(dòng)化智能家用電器邊緣 AI 電機(jī)控制 TI AM13E230x MCU

邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能

關(guān)鍵要點(diǎn)· 集成神經(jīng)處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速，幫助設(shè)計(jì)人員在功耗受限、成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)景中，針對(duì)實(shí)時(shí)本地化傳感器數(shù)據(jù)處理部署復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。· 在 MCU 上運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)推理可實(shí)現(xiàn)喚醒詞檢測(cè)、手勢(shì)識(shí)別和預(yù)測(cè)性維護(hù)等高級(jí)功能。利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型
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