經濟新聞日報》道，臺積電將于 10 月破土動工，耗資 490 億美元的 Fab 25 工廠用于其 1.4 納米工藝。1.4nm 的試生產計劃于 2027 年底在構成 Fab 25 的四個晶圓廠中的第一個進行。Fab 25 將在臺中市附近的臺灣中部科學園區舉行。所有四個晶圓廠都將運行 1.4nm 工藝，能夠生產 50k wpm。該工廠將容納四家工廠，最初的晶圓廠計劃于 2027 年底開始試生產，并于 2028 年下半年量產。臺積電的第二代 GAA 工藝 1.4nm 工藝與 20nm 工藝相比，邏輯密度超過
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三星和 SK 海力士雖然暫時免于美國政府入股的風險，但隨著華盛頓撤銷豁免——在 2022 年出口限制后授予——此前允許他們自由進口美國芯片制造設備——根據 路透社和 彭博社的數據，三星和 SK 海力士在中國遇到了新的障礙 。正如聯邦文件所示，報告表明撤銷將在 120 天后開始。報道補充說，值得注意的是，美國政府表示將批準三星和 SK 海力士的許可，以維持其在中國現有晶圓廠的運營，但不會批準產能擴張或技術升級。路透社指出，英特爾也上市，盡管它已經在今年早些時候通過出售其大連工廠
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據臺媒《工商時報》報道，今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3982.7億元，其中剛量產不久的美國晶圓廠（TSMC Arizona）繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元，首度為母公司貢獻投資收益，與日本熊子公司JASM持續虧損的狀態呈現出鮮明的對比。而在2024年第三季和第四季臺積電美國廠分別虧損新臺幣49.76億元和新臺幣49.79億元，但是在今年一季度就已經實現了新臺幣4.96億元的盈利，不過母公司認列的投資收益仍虧損達新臺幣19.31億元。上季度臺積電美國廠首度為母公司臺積電帶來新臺幣64.47億元投
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根據最近多個消息源的確認，特朗普政府以臺積電投資4000億或收購英特爾49%股權的條件，來換取對中國臺灣地區的關稅減免，目前看這個消息應該不是空穴來風。如果真的如此，那么對臺積電來說，基本是不可接受的條件，但是這樣的條件曝光出來，似乎臺積電在特朗普心中的價值似乎又高大偉岸了一些，反觀作為籌碼的英特爾，這可能是比裁員、股價暴跌還要屈辱的事情。 首先來看一下這個事件的背景。最近特朗普政府針對不同國家和地區的關稅調整稅率紛紛公布，其中，中國臺灣地區的關稅定為了20%，這個數字要明顯高于日本和韓國的15
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根據聯合報報道，臺積電預計明年將擁有四座滿負荷運行的 2 納米晶圓廠，月總產量將達到 60,000 片。然而，正如 Wccftech 指出的那樣，雖然臺積電正在準備大規模的 2 納米生產，但據報道該公司沒有計劃向客戶提供折扣。 聯合報援引行業消息人士稱，每片 2 納米晶圓的價格可能高達 30,000 美元，比 3 納米晶圓價格上漲了 50%。值得注意的是，聯合報還表示，來自人工智能相關客戶的需求強勁，導致在相同時期內，2 納米的晶圓流片數量超過了 3 納米和 5 納米。幾乎所
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近期，韓國晶圓代工行業迎來一波來自中國市場的訂單熱潮。據韓國媒體《Newdaily》報道，隨著中國半導體需求持續攀升，本土晶圓廠產能接近飽和，大量成熟制程訂單正加速流向韓國8英寸晶圓代工廠。業內人士指出，以DB HiTek和SK Key Foundry為代表的韓國企業正成為這波需求外溢的主要受益者。行業數據顯示，韓國第二大8英寸晶圓代工廠DB HiTek的產能利用率從2024年下半年的74%躍升至2025年初的85%以上，2025年第一季度2.76萬億韓元的總營收中，中國客戶就貢獻了約1.7萬億韓元，占比
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根據兩份新報告，臺積電和三星電子正在將其在美國的晶圓廠業務轉向不同的方向。《華爾街日報》今天援引消息人士的話說，臺積電正在加速對其亞利桑那州晶圓廠的投資。與此同時，據報道，三星正在推遲德克薩斯州一家芯片工廠的竣工。兩家公司的建設項目預計耗資超過 1800 億美元。 據《華爾街日報》報道，臺積電正在放慢在日本的晶圓廠建設項目，以便為其在亞利桑那州的加速投資計劃提供更多資源。后一項計劃將使該公司在鳳凰城附近建造一個龐大的制造中心，該中心將容納九個不同的設施。該中心預計將滿負荷雇用 6,000 名專業
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據臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設。供應鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預計將在2027年實現3nm制程的量產。目前，臺積電正根據客戶對AI芯片的強勁需求，加快量產進度，整體時間表較原計劃有所提前。供應鏈分析指出，臺積電此舉旨在回應客戶需求，并應對美國政府關稅政策的影響。據悉，亞利桑那州二廠的機臺最快將在明年9月進場安裝，首批晶圓預計在2027年下線。通常情況下，晶圓廠在完成基建后，還需要約兩年時間進行內部廠務調整，臺積電的推
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6月25日，香港特區政府創新科技局轄下創新科技署宣布，Jizcube Semiconductor （Hong Kong） Limited提交的「新工業加速計劃」申請已獲得評審委員會批準。獲批項目涉及在香港興建寬禁帶半導體碳化硅 （SiC） 晶圓制造設施。項目總預算超過 7 億港元，將獲得 2 億港元的「新產業加速計劃」資助。這筆資金預計將大大提升香港的先進半導體制造能力，并加速其在寬禁帶半導體領域的發展。Jizcube 于 2023 年 10 月在香港注冊成立，并于 2024 年 6 月正式開始運營，同時
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美光在 2025 財年第三季度創紀錄的收入是由 HBM 銷售額增長近 50% 推動的，而且這種勢頭并沒有放緩。正如 ZDNet 所指出的那樣，這家美國存儲器巨頭現在的目標是到年底在 HBM 市場占據大約 25% 的份額。雖然其樂觀的前景吸引了市場的關注，但人們也關注其全球產能擴張能否跟上步伐。以下是美光在國內外的最新制造舉措。美國生產時間表指向 2027 年開始根據其新聞稿，2022 年 9 月，美光公布了一項價值 150 億美元的計劃，以擴建其位于愛達荷州博伊西的總部，該總部將擁有尖
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據知情人士透露，美國商務部正在研議撤回先前授予芯片制造大廠臺積電、三星以及SK海力士的相關許可證。 此舉可能導致這些公司在中國大陸的工廠，更難以取得來自美國的相關產品與技術。 然而，有產業人士示警，若美國半導體設備供應商對海外跨國企業的出貨受到限制，反而可能助長中國大陸本土競爭對手的崛起，「這無疑是送給對方一份大禮。」路透社報道，消息來源指出，美國商務部正考慮撤銷近年來發給三星電子、SK海力士以及臺積電等全球領先芯片制造商的許可。 一旦實施，這些企業將更難在位于中國大陸的工廠中，取得美國生產的產品和技術。
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德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）（如圖）和理查森（Richardson）的晶圓廠正在建設或計劃建造四座晶圓廠，這些晶圓廠正在或計劃擴建中。它們是SM1和SM2的Fabs（已經在進行中）和SM3和SM4，它們將在未指定的日期稍后建造。德州儀器位于猶他州 Lehi 的工廠將建造三座耗資 150 億美元的晶圓廠。這七家晶圓廠中有五家之前已經宣布過。新增的兩個是SM3和SM4。TI 首席執行官 Haviv Ilan 表示：“TI 正在大規模構建可靠、低成本的 300 毫米容量，以提供對幾乎所有類型的
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據報道，全球晶圓代工廠（GF）將在未來幾年內投資 11 億歐元，將其位于德國德累斯頓的芯片工廠產能翻倍。這消息傳來之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠和氮化鎵（GaN）芯片工廠追加 30 億美元資金。公司此前已宣布為這些地點投入 130 億美元資金，以及最近啟動的紐約先進封裝和光子中心。然而，美國政府在減少對佛蒙特州和包裝中心的資金支持。這是否屬于當前的歐盟芯片法案，還是屬于下一階段芯片法案的談判，還有待觀察。當前的歐盟芯片法案因缺乏資金提供、成果和效益的透明度而受到歐洲審計
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去年 9 月，《華爾街日報》報道稱，臺積電和三星都訪問了阿聯酋，討論在那里建造晶圓廠。當美國政府表示需要保證美國將保證一定份額的容量并對該站點擁有事實上的主權時，與拜登政府關于該計劃的談判破裂。 現在有報道稱，美國中東特使史蒂夫·維特科夫 （Steve Witkoff） 已經與臺積電和阿聯酋總統兄弟控制的一家投資公司進行了“多次”會議。上個月，美國政府同意與阿聯酋合作，在阿布扎比建造一個大型人工智能數據中心，并讓阿聯酋購買 500,00 塊 Nvidia 的最新芯片。白宮當時表示，阿聯酋已同意“
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根據 TechNews 援引日經新聞的一份報告，AI 應用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月，在 2023 財年和 2024 財年在日本建造或收購的 7 家半導體工廠中，只有 3 家開始量產。該報告指出，預計 2022 年至 2029 年期間，日本半導體行業將獲得約 9 萬億日元（620 億美元）的投資。此外，政府計劃到 2030 財年為半導體和 AI 行業提供超過 10 萬億日元的支持。然而，報告補充說，這些投資的進展仍然有限。例如，該報告指出，瑞薩電子在中斷 9 年后于 2024
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