Tenstorrent是一家銷售人工智能處理器并授權人工智能和RISC-V IP的公司，近日宣布選擇三星公司將Tenstorrente的下一代人工智能芯片推向市場。?Tenstorrent構建了強大的RISC-V CPU和AI加速芯片，旨在突破數據中心、汽車和機器人等多個行業的計算邊界。這些小芯片旨在提供從毫瓦到兆瓦的可擴展功率，滿足從邊緣設備到數據中心的廣泛應用。?為了確保其小芯片具有最高質量和尖端制造能力，Tenstorrent選擇了三星的設計服務團隊，該團隊以其在硅制造方面的專業
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9月25日至27日北京微電子國際研討會暨IC
WORLD大會在京隆重召開，彌費科技董事長、CEO繆峰受邀出席并在27日的專題論壇「集成電路專用設備的機遇與挑戰」中帶來《適用于半導體晶圓廠的國產自動物料傳送系統AMHS》的主題演講，分享半導體晶圓廠國產化AMHS的關鍵性技術挑戰與市場機會，并首次公開了在半導體領域整廠級AMHS國產替代成功交付的最新案例。作為中國領先的半導體晶圓廠AMHS設備整體解決方案供應商，彌費科技完成了從AMHS產品供應商向AMHS系統級供應商的演進，采用公司AMHS硬件設備及軟件
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彌費科技 晶圓廠 AMHS系統
連續三年創下同比增長新紀錄后，晶圓廠設備總收入開始減少。
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據路透社報道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用，進一步擴展全球產能。根據報道，擴建后的晶圓廠每年將額外生產45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產能提高到每年約150萬片300毫米晶圓，2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創造1000個高價值工作崗位。格芯新加坡總經理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工廠的產能，這可能會占格芯收入的45%左右。公司預計到2024年下半年，全球對芯片的需求將會回升。格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示，車用芯片市場依舊
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吐槽臺積電美國晶圓廠的人越來越多。
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IT之家 8 月 14 日消息，臺積電在美國設廠的計劃遭遇了一些困難和挑戰，導致進度落后于預期。據 UDN 報道，對此，旅美工程博士徐紀高在《品觀點》網絡節目“觀點芹爆戰”接受資深媒體人黃光芹專訪，認為臺積電選址就是個錯誤，加上不了解美國文化，才造成如今進度落后。徐紀高赴美半世紀，除了拿到結構工程博士學位，還創業成功，目前旗下有房地產公司和橋梁公司，橋梁公司專做公共工程，因此對美國文化了解甚深。徐紀高認為，臺積電在美國設廠本身沒有問題，但犯了選址錯誤。他指出，臺積電選擇在亞利桑那州的鳳凰城建廠，
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臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產品買單。
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8 月 7 日，華虹半導體正式在科創板掛牌上市，科創板迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業。華虹半導體發行價格為 52.00 元/股，上市首日開盤報 58.88 元，盤中一度沖高價至 59.88 元，截至收盤，華虹半導體報 53.06 元，當日漲幅為 2.04%，總市值為 910.45 億元。據發行結果公告顯示，此次華虹公司科創板 IPO 募資總額達 212.03 億元人民幣，高于擬募資額的 180 億元，是今年迄今為止科創板和 A 股最大規模 IPO。華虹的計劃、財報、目前晶圓廠以及未來規劃華虹半導體前身
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IT之家?7 月 24 日消息，臺積電發出活動通知，將于 7 月 28 日舉行全球研發中心啟用典禮，中心位于新竹科學園區科環路。值得一提的是，還有傳言稱 92 歲的臺積電創始人張忠謀也將親自出席，凸顯該研發中心的重要性。臺積電董事長劉德音此前預告稱，臺積電持續深耕中國臺灣地區，2023 年研發中心將正式在竹科開幕，預計進駐 8000 名臺積電研發人員。劉德音表示，臺積電規劃把全球研發中心打造成屬于他們的“貝爾實驗室”，進行臺積電未來 20、30 年的研發大計。他指出，半導體業是全球競賽，科技技術
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2026 年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至 8.8%。
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預計到 2026 年，中國大陸的 12 英寸晶圓廠設備支出將達到 161 億美元。近日，SEMI 發布最新的《300mmFabOutlook》報告，報告稱繼 2023 年下降之后，明年全球用于前端設施的 300 毫米（12 英寸）晶圓廠設備支出預計將開始連續增長，到 2026 年達到 1190 億美元的歷史新高。對高性能計算、汽車應用的強勁需求以及對內存需求的增加將在三年期間推動設備投資支出達到兩位數。300mm 晶圓廠資本投資預測 來源：SEMI在今年預計下降 18% 至 740 億美元之后，全球 30
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2024 年將是設備行業的大年。
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路透社報道，當地時間6月5日，法國經濟和財政部表示，將為一家半導體新工廠提供約29億歐元（約合人民幣221.12億元）援助，并于當天與廠商簽署了法國官方提供相關援助的協議。目前相關項目已經獲得歐盟批準，歐盟同意在法國援助下推進該項目。該半導體新工廠由芯片制造商意法半導體(STM)和格芯(Global
Foundries)兩家公司共同興建，總投資近75億歐元（約合人民幣571.91億元），提供1000個就業崗位，屆時該項目將有效提升歐盟的芯片產能。該工廠生產的芯片將用于汽車、物聯網和移動應用程序等。20
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5 月 4 日消息，據彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決定。知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業將包括國家補貼，預算至少為 70 億歐元（備注：當前約 532 億元人民幣），總投資可能接近 100 億歐元（當前約 760 億元人民幣）。發言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人拒
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