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晶圓廠 文章 最新資訊

中芯國(guó)際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠

  • 5月9日晚間，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國(guó)際公布了2024年一季度財(cái)報(bào)。雖然凈利潤(rùn)因?yàn)閼?yīng)占聯(lián)營(yíng)企業(yè)與合營(yíng)企業(yè)利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，導(dǎo)致同比大跌68.9%，但是營(yíng)收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績(jī)指引，并且中芯國(guó)際一季度的營(yíng)收首次超過了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺(tái)積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國(guó)際一季度營(yíng)收17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)0-2%的指
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英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2023年虧損達(dá)70億美元，股價(jià)盤后跌超4%

  • 英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業(yè)務(wù)虧損幅度擴(kuò)大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，公司的總營(yíng)收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門來看，數(shù)據(jù)中心和AI部門營(yíng)收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠的營(yíng)收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時(shí)，該部門的運(yùn)營(yíng)虧損也在擴(kuò)大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場(chǎng)對(duì)英特爾短期內(nèi)業(yè)
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英特爾授予 85 億美元資金用于建設(shè)芯片制造晶圓廠

  • 美國(guó)商務(wù)部今天宣布，已與英特爾達(dá)成初步協(xié)議，為這家芯片制造商提供85億美元的直接資金，用于美國(guó)的商業(yè)半導(dǎo)體制造，以及110億美元的低利率貸款和25%的投資稅收抵免，用于英特爾高達(dá)1000億美元的資本投資。這筆資金是《芯片法案》的副產(chǎn)品，該法案旨在為振興國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)提供直接資金。美國(guó)總統(tǒng)約瑟夫·拜登（Joseph Biden）今天將前往該公司位于亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區(qū)，參加宣布這筆交易的儀式。這筆資金將有助于抵消英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的芯片制造設(shè)施的成本。除了直接
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臺(tái)積電將在日本建第二座晶圓廠 預(yù)計(jì)2027年底營(yíng)運(yùn)

  • 2024年2月6日，臺(tái)積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動(dòng)第二家日本工廠的運(yùn)營(yíng)。在臺(tái)積電的公告中，該公司與索尼半導(dǎo)體解決方案公司（以下簡(jiǎn)稱”索尼半導(dǎo)體“）、電裝公司（以下簡(jiǎn)稱”電裝“）和豐田汽車公司（以下簡(jiǎn)稱”豐田汽車“）共同宣布將進(jìn)一步投資臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司，即日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工廠。該工廠計(jì)劃于2027年年底開始運(yùn)營(yíng)。臺(tái)積電表示，通過上述投資，臺(tái)積電、索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田汽車將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
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臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)

  • 臺(tái)積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計(jì)劃順利量產(chǎn)。臺(tái)積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報(bào)道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動(dòng)設(shè)備安裝工作，相關(guān)動(dòng)線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計(jì)劃在2025年開始制造采用此項(xiàng)技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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韓國(guó)計(jì)劃建設(shè)世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，三星將投資 500 萬億韓元

  • IT之家 1 月 16 日消息，韓國(guó)周一宣布，擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計(jì)劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時(shí)創(chuàng)造 300 萬個(gè)就業(yè)崗位。他們計(jì)劃用這筆錢在現(xiàn)有芯片工廠的基礎(chǔ)上建造 13 個(gè)新的芯片工廠和三個(gè)研究設(shè)施，屆時(shí)京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時(shí)預(yù)計(jì)將成為世界上最大的最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。韓國(guó)希望利用這些投資
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一座 2nm 晶圓廠，280 億美元

  • 生產(chǎn) 2nm 芯片的成本比 3nm 高出 50%。
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美國(guó)未來主要晶圓廠解析

  • 如果沒有政府補(bǔ)貼，美國(guó)五大晶圓廠會(huì)是現(xiàn)在這個(gè)局面嗎？
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音計(jì)劃明年退休：或是受美國(guó)建廠影響

  • 12月19日，臺(tái)積電官方宣布了一個(gè)非常突然和意外的消息：臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音將不再參加下一屆董事長(zhǎng)提名，并于明年股東大會(huì)后退休。同時(shí)，臺(tái)積電提名現(xiàn)任CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家接任董事長(zhǎng)，最終以明年6月的董事會(huì)選舉結(jié)果為準(zhǔn)。2018年6月，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀正式退休，公司開啟由劉德音任董事長(zhǎng)、魏哲家任總裁的“雙首長(zhǎng)制”時(shí)代。如果魏哲家未來接任董事長(zhǎng)后，繼續(xù)身兼總裁暨CEO的話，臺(tái)積電事權(quán)的“雙首長(zhǎng)制”時(shí)代將結(jié)束，而魏哲家也將成為臺(tái)積創(chuàng)立以來，同時(shí)身兼兩要職的第二人。值得注意的是，張忠謀86歲才退休，而劉德音自20
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意法半導(dǎo)體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠

  • 12月1日消息，近日，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅、超級(jí)半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片，為電動(dòng)車關(guān)鍵技術(shù)并具強(qiáng)大成長(zhǎng)潛力。報(bào)道稱，此舉是意法半導(dǎo)體繼與格芯在法國(guó)東南部Crolles的75億歐元晶圓廠計(jì)劃后為平衡集團(tuán)在意法兩國(guó)布屬所為。值得一提的是，今年6月，意法半導(dǎo)體宣布將與三安光電在中國(guó)重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè)，預(yù)計(jì)2025年第四季度投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
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美國(guó)芯片公司Vishay將收購(gòu)安世半導(dǎo)體紐波特晶圓廠

  • 11月8日，美國(guó)芯片公司Vishay Intertechnology和安世半導(dǎo)體（Nexperia）宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，Vishay將以1.77億美元現(xiàn)金收購(gòu)Nexperia位于英國(guó)南威爾士紐波特的晶圓制造廠和相關(guān)業(yè)務(wù)。紐波特晶圓廠交易需接受英國(guó)政府審查，并符合第三方購(gòu)買權(quán)和慣例成交條件，預(yù)計(jì)將于2024年第一季度完成。資料顯示，紐波特晶圓廠是一家200mm半導(dǎo)體晶圓廠，經(jīng)過汽車認(rèn)證，主要供應(yīng)汽車市場(chǎng)。占地28英畝，是英國(guó)規(guī)模最大的半導(dǎo)體制造廠。Vishay總裁兼首席執(zhí)行官Joel Smejkal表示
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正式落成，晶合三期如約而至

  • SEMI 最新研究報(bào)告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率下滑至 73% 左右，預(yù)計(jì)到 2024 年上半年出現(xiàn)回暖。SEMI 的另一份報(bào)告則指出，2022 至 2024 年間，全球?qū)⑿陆?71 座晶圓廠。在業(yè)界多數(shù)芯片制造商看來，晶圓代工行業(yè)凜冬將盡，數(shù)智化世界將會(huì)用到更多的芯片，需要更多的產(chǎn)能，而如何擴(kuò)產(chǎn)成為業(yè)界需要面對(duì)的問題。10 月 27 日，晶合集成三期晶圓廠如約而至，這間承載了"安徽省汽車芯片制造中心"任務(wù)的全新晶圓廠，既順應(yīng)了汽車芯片的產(chǎn)業(yè)浪潮，又在安徽省內(nèi)"
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良率超 50%，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶明年試產(chǎn) 8 英寸 SiC

  • IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，公司克服了量產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓的重重技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)將 SiC 晶圓推進(jìn)至 8 英寸，和國(guó)際大廠保持同步。徐秀蘭預(yù)估將會(huì)在 2024 年第 4 季度開始小批量出貨 8 英寸 SiC 產(chǎn)品，2025 年大幅增長(zhǎng)，到 2026 年占比超過 6 英寸晶圓。環(huán)球晶圓表示目前較好地控制了 8 英寸晶圓良率，已經(jīng)超過 50%，而且有進(jìn)一步改善的空間，明年上半年開始交付相關(guān)樣品。IT之家從報(bào)道中
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成熟制程，市場(chǎng)不妙

  • 最近，成熟制程市場(chǎng)不妙。不少咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，下半年成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。TrendForce 集邦咨詢認(rèn)為，下半年 8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至 50%～60%，無論 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均較上半年更差。摩根士丹利證券發(fā)布《成熟制程晶圓代工廠第三季動(dòng)能仍然低迷不振》報(bào)告指出，成熟制程晶圓代工廠成長(zhǎng)仍疲弱，仍然要面臨定價(jià)及產(chǎn)能利用率仍低的壓力，第三季營(yíng)收估計(jì)只比前一季成長(zhǎng) 0~5%。經(jīng)歷了火熱需求的成熟制程，也開始面臨降溫。晶圓廠產(chǎn)能利用率下降情況從今
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TrendForce 預(yù)計(jì)三星電子 8 英寸晶圓廠明年產(chǎn)能利用率僅 50%

  • 10 月 15 日消息，作為當(dāng)前第二大晶圓代工商的三星電子，明年的產(chǎn)能利用率可能并不樂觀，TrendForce 集邦咨詢預(yù)計(jì)他們 8 英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率，在明年將只有 50% 左右。TrendForce 表示，受需求下滑影響，三星電子 8 英寸晶圓廠，自今年下半年開始就已有產(chǎn)能利用率下滑的跡象。外媒在報(bào)道中披露，三星電子目前在京畿道器興運(yùn)營(yíng)有一座 8 英寸的晶圓廠，月產(chǎn)能 20 萬片晶圓，主要生產(chǎn)驅(qū)動(dòng)集成電路、圖像傳感器、智能手機(jī)電源管理芯片等。在報(bào)道中外媒也提到，由于客戶削減訂單，三星電子
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