晶圓廠 文章 最新資訊
臺積電首座歐洲晶圓廠將在德國動工
- 據(jù)媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預(yù)計刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預(yù)計導(dǎo)入28/22nm平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺積電回應(yīng)本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑。2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同宣布合資成立歐
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環(huán)球晶圓40億美元建廠，獲美國至多4億美元補助
- 當?shù)貢r間7月17日，美國商務(wù)部宣布與全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。環(huán)球晶圓承諾在美國投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設(shè)兩座12英寸晶圓制造工廠。美國政府將向環(huán)球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補助，以加強半導(dǎo)體元件供應(yīng)鏈。據(jù)悉，環(huán)球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進芯片的300mm硅晶圓制造廠，在密蘇里州圣彼得斯建立生產(chǎn)300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表
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賺錢窗口期出現(xiàn)，芯片廠要下重注了
- 2023 年，全球芯片市場低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和 IDM）產(chǎn)能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2023 年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比下降了 22%。近兩年，先進制程工藝（5nm 及以下）還處在投入期，整體發(fā)展情況還不錯，但僅限于那兩三家頭部企業(yè)。而涉及晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)業(yè)鏈更多、更廣的成熟制程市場則很慘淡，整體產(chǎn)能利用率不高，這對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不管是設(shè)備還是材料來說，都很不利，全面影響著產(chǎn)業(yè)投入和資本支出。2023 年的低預(yù)算據(jù) TrendForce 統(tǒng)計，202
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美光愛達荷與紐約晶圓廠預(yù)計分別于2027、2028年投產(chǎn)
- 日前，美光（Micron）舉行2024年Q3財報電話會議。美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在報告中提到，其位于愛達荷州博伊西的晶圓廠預(yù)計將于2027財年投入運營，而紐約州的克萊晶圓廠則預(yù)計將在2028財年或之后開始生產(chǎn)。2022年，美光曾宣布擬于未來20年投資1000億美元，在紐約州克萊建設(shè)大型晶圓廠項目。其中包含2座晶圓廠的首階段項目將耗資200億美元，定于2029年投運。此外，美光還計劃未來在紐約州克萊再建設(shè)兩座晶圓廠，目標2041年投運。同年，美光還宣布計劃在10年內(nèi)投資150億美
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美光預(yù)計愛達荷州、紐約州新晶圓廠分別于 2027、2028 財年投運
- IT之家 6 月 28 日消息，美光在業(yè)績演示文稿中表示，其位于美國愛達荷州博伊西總部和紐約州克萊的新 DRAM 內(nèi)存晶圓廠將分別于 2027、2028 財年正式投運：譯文：愛達荷州晶圓廠要到 2027 財年才會帶來有意義的位元供應(yīng)，而紐約（州）的建設(shè)資本支出預(yù)計要到 2028 財年或更晚才會帶來位元供應(yīng)的增長。原文：This Idaho fab will not contribute to meaningful bit supply until fiscal 2027 and the New
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1.5億美元，這座12英寸晶圓廠獲臺積電技術(shù)授權(quán)
- 昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產(chǎn)。世界先進表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現(xiàn)金增資方式支應(yīng)。資料顯示，VSMC是世界先進和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設(shè)一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)，由世界先進負責運營。據(jù)悉
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長6%
- 國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。▲ 整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴
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4nm→2nm，三星或升級美國德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點
- 根據(jù)韓國媒體Etnews的報導(dǎo)，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設(shè)在美國德州泰勒市的晶圓廠制程技術(shù)，從原計劃的4納米改為2納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導(dǎo)指出，三星的美國德州泰勒市晶圓廠投資于2021年，2022年開始興建，計劃于2024年底開始分階段運營。以三星電子DS部門前負責人Lee Bong-hyun之前的說法表示，到2024年底，我們將開始從這里出貨4納米節(jié)點制程的產(chǎn)品。不過，相較于三星泰勒市晶圓廠，英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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彌費科技8吋&12吋晶圓廠AMHS系統(tǒng)驗收，打破行業(yè)長期海外壟斷
- 彌費科技近期宣布已在兩家12吋晶圓廠完成自動物料搬運系統(tǒng)（AMHS）的驗收，成為國內(nèi)首家在晶圓廠領(lǐng)域打破海外長期壟斷的國產(chǎn)AMHS供應(yīng)商。在晶圓廠整廠AMHS系統(tǒng)級驗收上，彌費科技已累計完成一家8吋碳化硅晶圓廠，一家12吋IDM晶圓制造廠和一家12吋標準代工廠國產(chǎn)化驗證平臺，并打通了驗證平臺和量產(chǎn)代工廠之間的銜接，實現(xiàn)了該驗證平臺上的所有國產(chǎn)化晶圓生產(chǎn)設(shè)備和量產(chǎn)線之間的無縫切換，既完成了國產(chǎn)化率和供應(yīng)鏈安全的目標，也幫客戶實現(xiàn)了整廠晶圓制造效率的顯著提升。不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)MHS系統(tǒng)的性能要求不同。相比于面
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英特爾出售愛爾蘭Fab 34晶圓廠股權(quán)，融資110億美元
- 6月4日，英特爾宣布以110億美元的價格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠49%股權(quán)，以為其工廠網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模擴張帶來更多外部資金，預(yù)計交易本月完成。英特爾則繼續(xù)持有剩下51%的股份，從而保留Fab 34晶圓廠及其資產(chǎn)的所有權(quán)和運營控制權(quán)。根據(jù)協(xié)議條款，英特爾將購買該晶圓廠的最低產(chǎn)量，用于自己銷售或代表客戶銷售。公開資料顯示，位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領(lǐng)先的大批量制造（HVM）工廠，也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片制造工廠，為
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世界先進與恩智浦宣布投資78億美元在新加坡建12英寸晶圓廠
- 自恩智浦（NXP）官網(wǎng)獲悉，6月5日，恩智浦與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進（VIS）宣布，計劃在新加坡成立一家制造合資企業(yè)VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。據(jù)悉，該晶圓廠投資約78億美元，世界先進將注資24億美元持有60%股權(quán)，恩智浦將注資16億美元持有40%股權(quán)。該企業(yè)將在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半導(dǎo)體晶圓制造工廠，將支持130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，目標客戶是汽車、工業(yè)
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TrendForce：美關(guān)稅壁壘加速轉(zhuǎn)單 臺晶圓廠產(chǎn)能利用率上升
- 繼美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產(chǎn)品加征關(guān)稅之后，其中決議在2025年前對大陸制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品課征高達50%關(guān)稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應(yīng)鏈出現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上升幅度優(yōu)于預(yù)期。TrendForce認為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已于臺廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進度延宕的項目，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。由于全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行周期，除了疫情導(dǎo)致的高庫存，迫使供應(yīng)鏈花費逾一年進行修正；而后再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉(zhuǎn)單潮，
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歐盟官員：《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引千億歐元私人投資
- 5 月 23 日消息，據(jù)路透社報道，歐盟委員會數(shù)字部門官員托馬斯?斯科達斯（Thomas Skordas）近日表示，《歐洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 億歐元（IT之家備注：當前約 7850 億元人民幣）規(guī)模的私人投資。《歐洲芯片法案》法案于去年通過，目標到 2030 年將歐盟區(qū)域芯片產(chǎn)量在全世界的占比翻倍，達到 20%。《歐洲芯片法案》承諾將為此調(diào)動 430 億歐元（當前約 3375.5 億元人民幣）的補貼資金。歐盟成員國為企業(yè)提供的相關(guān)補貼都將交由歐盟委員會正式批準，但目前已通過審核全
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