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晶圓產(chǎn)能綁腳 驅(qū)動(dòng)IC沖刺無力
- 近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者幾乎沒有增加下單量空間，預(yù)估供貨緊繃將延續(xù)至第2季中。 相關(guān)臺(tái)廠透露，現(xiàn)階段晶圓端產(chǎn)能吃緊情況不僅出現(xiàn)在臺(tái)系兩大晶圓廠供應(yīng)鏈中，其他地區(qū)業(yè)者亦是相同情況，初步預(yù)期此情況將向后延續(xù)1~2個(gè)月，受到產(chǎn)能緊俏影響，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者若想要拉高第2季投片量的可能性低。 另外，除受惠于需
- 關(guān)鍵字： 晶圓 驅(qū)動(dòng)IC
聯(lián)電2月營(yíng)收逆勢(shì)攀升 月增0.4%
- 聯(lián)華電子公布2月營(yíng)收為新臺(tái)幣86.35億元，較2009年同期成長(zhǎng)174.66%，值得注意的是，2月營(yíng)收反較上個(gè)月成長(zhǎng)0.4%，顯見在淡季之際，市場(chǎng)需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度，法人認(rèn)為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會(huì)較上季衰退，惟聯(lián)電暫無調(diào)整第1季營(yíng)運(yùn)看法的計(jì)畫，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。 盡管2月工作天數(shù)減少，受惠于各領(lǐng)域電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績(jī)不減反增，自結(jié)2月營(yíng)收為86.34億元，較1月成長(zhǎng)0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。 法人指出，3月后接
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 28奈米 晶圓
聯(lián)華電子2月份收入增長(zhǎng)近兩倍
- 3月9日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)華電子周二公布，2月份公司收入為新臺(tái)幣86.3億元，較上年同期的新臺(tái)幣31.4億元增長(zhǎng)近兩倍。 聯(lián)華電子在一則公告中稱，1-2月份公司收入亦增長(zhǎng)近兩倍，達(dá)到新臺(tái)幣172.4億元;上年同期為新臺(tái)幣63億元。 該公司未提及2月份收入大幅增長(zhǎng)的原因。 聯(lián)華電子2月初曾表示，預(yù)計(jì)第一季度晶圓發(fā)貨量將與去年第四季度基本持平，芯片平均售價(jià)可能較去年第四季度下跌不到3%。第一季度通常是電子產(chǎn)品的需求淡季。 以收入計(jì)，聯(lián)華電子是全球第二大代工芯片企業(yè)，僅次
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半導(dǎo)體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變
- 過去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。 經(jīng)濟(jì)衰退時(shí)，公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應(yīng)，即便縮減各項(xiàng)開支，開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(dǎo)(Mentor)執(zhí)行長(zhǎng)Wally Rhines表示，景氣不佳半導(dǎo)體廠商會(huì)較仰賴商務(wù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案。 然業(yè)者過去多著重在EDA工具，經(jīng)濟(jì)衰退后半導(dǎo)體業(yè)者的心態(tài)
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SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
- 半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長(zhǎng)，同時(shí)需求也在增長(zhǎng)，這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。 2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長(zhǎng)，這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計(jì)。然而，200mm及次先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右，而300mm及先進(jìn)制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過了90%。 隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長(zhǎng)90%)，產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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地震導(dǎo)致臺(tái)灣12寸產(chǎn)能受損 供應(yīng)更吃緊
- 臺(tái)灣4日發(fā)生里氏規(guī)模 6.4地震，以臺(tái)南楠西與嘉義大埔地區(qū)感受最為明顯。晶圓廠臺(tái)積電、聯(lián)華電子和封測(cè)廠南茂科技位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)基地，當(dāng)時(shí)皆進(jìn)行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠皆為各自的12寸晶圓生產(chǎn)重鎮(zhèn)，臺(tái)積電初步估計(jì)，此次地震對(duì)總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當(dāng)于營(yíng)收的3%。至于聯(lián)電則稱一切正常。晶圓雙雄目前12寸產(chǎn)能滿載，被客戶追著跑，如今因地震致使產(chǎn)線中斷，恐將使產(chǎn)能更為緊俏。 臺(tái)積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠區(qū)都備妥緊急反應(yīng)
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南亞科大擴(kuò)產(chǎn) 12寸廠拉升至5萬(wàn)片
- 臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科日前決定進(jìn)行大擴(kuò)產(chǎn)，原本規(guī)劃將12寸晶圓廠產(chǎn)能從現(xiàn)有3萬(wàn)片提升至3.6萬(wàn)片，現(xiàn)在計(jì)劃一舉提升產(chǎn)能至5萬(wàn)片水平，因此將再增加250名員工，整體員工人數(shù)將達(dá)4,250人;總經(jīng)理連日昌表示，目前12寸晶圓廠已回復(fù)至3萬(wàn)片的投片量，以68奈米制程為主，預(yù)計(jì)第2季68奈米和50奈米比重可各占一半。再者，預(yù)計(jì)南亞科2010年資本支出將擴(kuò)大至新臺(tái)幣200億~250億元水平。 南亞科是這一波DRAM景氣復(fù)蘇之后，唯一宣布擴(kuò)產(chǎn)的業(yè)者，且擴(kuò)產(chǎn)幅度不斷加碼，顯示公司對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)后市看
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天
- 最近一段時(shí)間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因?yàn)榫眠`了的訂單又開始紛至沓來。 SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購(gòu)訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機(jī)組。這些設(shè)備將用于晶圓片級(jí)封裝、焊料凸點(diǎn)光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國(guó)光州安靠K4及臺(tái)灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計(jì)將于2010年第三季度完成。 1月27日，先進(jìn)MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Cor
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傳茂德將與旺宏簽署12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓協(xié)議
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德已經(jīng)決定要將其設(shè)在臺(tái)灣新竹科技園區(qū)內(nèi)的12英寸晶圓廠轉(zhuǎn)讓給旺宏公司，旺宏(Macronix)公司是一家專門制作ROM和NOR閃存的芯 片廠商。據(jù)悉轉(zhuǎn)讓的價(jià)格在2.18-2.81億美元左右，預(yù)計(jì)兩家廠商很快會(huì)正式宣布這起交易。不過茂德的發(fā)言人曾邦助拒絕就此消息進(jìn)行評(píng)價(jià)，只稱茂德會(huì)在合適的時(shí)候?qū)⒂嘘P(guān)的消息公布出來。 茂德過去一直在為自己設(shè)在新竹科技園區(qū)的芯片廠尋找買家，據(jù)稱此舉曾引起旺宏和聯(lián)電的興趣。消息來源并指茂德原計(jì)劃在農(nóng)歷新年到來之前完成交易，不過由于買賣雙方在
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臺(tái)積電與MAPPER公司共同開發(fā)計(jì)劃立下新里程碑
- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤(rùn)式微影技術(shù)所無法達(dá)到的成果。 過去幾個(gè)月來，TSMC擴(kuò)充了無光罩微影技術(shù)的研究團(tuán)隊(duì)，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。 TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機(jī)臺(tái)所得到的成果，不僅符
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三星：12寸廠到2015年將不符經(jīng)濟(jì)效益
- 三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的是亞洲地區(qū)，消化全球70%芯片產(chǎn)出，未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術(shù)，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲(chǔ)器技術(shù)的明日之星，而現(xiàn)在位居主流地位的12寸晶圓廠，預(yù)計(jì)到2015年將不符合經(jīng)濟(jì)效益，屆時(shí)將迎接18寸晶圓廠時(shí)代來臨。 三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國(guó)際半導(dǎo)體展時(shí)指出，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，亞洲地
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臺(tái)積電董事會(huì)擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息
- TSMC 9日召開董事會(huì)，會(huì)中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，并將提請(qǐng)6月15日上午舉行之股東常會(huì)議決。 TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示，董事會(huì)之重要決議如下： 一、 核準(zhǔn)2009年?duì)I業(yè)報(bào)告書及財(cái)務(wù)報(bào)表，其中全年合并營(yíng)收凈額約為新臺(tái)幣2,957億4,000萬(wàn)元，稅后純益約為新臺(tái)幣892億2,000萬(wàn)元，每股盈余為新臺(tái)幣3.44元。 二、核準(zhǔn)每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，將呈送股東會(huì)承認(rèn)。同時(shí)也核準(zhǔn)員工現(xiàn)金獎(jiǎng)金與現(xiàn)金紅利總計(jì)約新臺(tái)幣133億8,000萬(wàn)元，其中員工現(xiàn)金獎(jiǎng)金約新臺(tái)幣66億
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中芯國(guó)際Q4凈虧損4.8億美元 任命CFO等3名高管
- 中芯國(guó)際今日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2009年第四季度度銷售額為3.23億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.0%，同比增長(zhǎng)22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;凈虧損4.823億美元，合每股虧損1.0779美元;2009年第四季度大中國(guó)區(qū)的晶圓收入占總收入的38.1%。 財(cái)務(wù)細(xì)節(jié) 2009年第四季度的總銷售額由2009年第三季的323,400,000美元上升3.0%至333,100,000美元，與2008年第四季度相比上升22.2%。 2009年第四季度
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Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)
- Intel公司宣布，位于我國(guó)大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國(guó)使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是Intel暫時(shí)沒有在中國(guó)制造處理器的計(jì)劃。 該工廠總經(jīng)理柯必杰表示：“芯片組分為兩類，一類用在處理器中，一類是用于支持鼠標(biāo)等電腦設(shè)備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產(chǎn)品，需求量很大。” Intel大連芯片廠于2008年年
- 關(guān)鍵字： Intel 晶圓 65nm
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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