- 飛思卡爾半導體公司的生產線，在蘇格蘭East Kilbride，這在兩年前已停止芯片生產，已被售出，根據8月17日發出的一份聲明中，促進了企業銷售。
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飛思卡爾 晶圓
- 據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。
到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的硅片。
圖1所示為IHS iSuppli公司對2010-2015年全球12英寸晶圓生產情況的預測，按硅片的面積計算。
最初，12英寸晶圓生產主要
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IHS iSuppli 晶圓
- 受到第3季旺季不旺沖擊，及近來全球經濟恐再次衰退影響，臺系類比IC設計業者對未來半年內營收成長展望不明，加上毛利率持續下挫探底，近期個股紛紛演出跌多漲少劇碼，讓臺系類比IC設計業者百元具樂部在12日，僅剩立锜、聚積及凌耀3家。
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IC 晶圓
- 思亞諾移動芯片有限公司和創毅視訊公司，兩個無晶圓芯片公司在移動電視應用的競爭問題上，已同意放棄在中國和美國法庭案件及彼此間不利的其他訴訟。
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創毅視訊 晶圓
- 中芯國際（SMIC）日前宣布，將減少其2011年的資本開支計劃從10億美元至8億美元。
此舉是由中芯國際（上海，中國）的首席財政官 Gary Tseng，在一個電話會議關于討論該公司的第二季度財務業績公布時所述。
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中芯國際 晶圓
- 北京時間8月11日凌晨消息，市場調研公司集邦科技周三發布報告稱，二季度全球DRAM芯片市場營收為81億美元。
盡管日本地震對供應鏈造成的破壞使得DRAM芯片的平均價格小幅上漲，但是茂德初始晶圓產能的減產和力晶非DRAM產品產能的增加導致了二季度整體營收相比一季度降低1.9%。
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DRAM 晶圓
- SEMI的最新中國LED晶圓廠產業研究報告證實，中國已成為世界領先的消費者固態照明和液晶電視的領先生產商。
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SEMI 晶圓
- 近日，晶門科技公布，以900萬美元認購一間于美國特拉華州法律成立的無晶圓廠半導體公司，C2的新股，約占經發行股本24%，代價從內部資源調配。C2目前集中開發及銷售互聯網電視的系統晶片。另外，若2013年底前C2不能達到議定的表現指標，晶門有權要求對方以原本每股購買價加上議定利息，購回全部或部分所持有優先股。
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晶門科技 晶圓
- 中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導體晶圓部門，預計將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內容待雙方進一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關主管機關的核準后正式生效。公司表示，此并購將可進一步鞏固中美矽晶作為全球領先半導體，太陽能及LED晶圓解決方案供應商的地位。
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中美矽晶 晶圓
- 第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導體大廠似乎沒有太大變化，包括聯電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯電擬強化28/40奈米先進制程競爭力；日月光和矽品則持續布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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臺積電 晶圓 封測
- 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日公布了截止到2011年6月30日的2011財年第三季度的財務數據。
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英飛凌 晶圓
- 法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域，具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉接板等，潛藏著新的商機。
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半導體 晶圓
- § 在ATM部和IMM部的強勢推動下，銷售額環比上升5%
§ 總運營利潤率上升5%至2.12億歐元
§ 2011財年第四季度展望：運營利潤基本持平，預計銷售額將至少企穩
2011年8月8日，德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011財年第三季度的財務數據。
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英飛凌 能源 晶圓
- 盡管2011年全球半導體銷售收入預計將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態勢。
IHS iSuppli 發布的修正版預測指出，全球半導體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機構在今年4月發布的預測稱今年芯片銷售收入須計成長7%。
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臺積電 晶圓
- 臺積電董事長張忠謀日前在法說會中冷靜表示，在全球半導體產業鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預估值后，公司與客戶已在第3季進入庫存水位修正階段，內部甚至看到一些產業界領導級客戶將原定于2011年第4季投產的28納米制程訂單，開始往后延宕到2012年初的動作。此話一出，不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實，第4季圣誕節買氣也需審慎看待。
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臺積電 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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