SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經濟狀況調整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。
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SEMI 晶圓
根據Energy Trend，矽晶圓廠商對于多晶矽在第四季價格的期望值已經來到每公斤48~45美元，而電池廠(cell)在9月對于矽晶圓價格的期望值已經來到每片1.9~1.85美元。由于市場需求力道不如預期，下游廠商目前對于現貨需求的明顯降低，已對現貨報價產生巨大的壓力，雖然現貨的主流價格仍力守在每公斤50美元的關卡，但已有廠商開出每公斤47美元的價格。
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晶圓 多晶硅
繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉換，由聯合科技取得成都封測廠主導權，雙方已于9月開始進行晶圓測試業務。
聯合科技董事長李永松表示，成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機外，當地IC設計公司潛在成長動能亦不容小覷。聯合科技近年來積極購并，現已達6區、10廠的規模，期望2011年集團營業額有機會跨越10億美元門坎。
由中芯代管的成都8吋廠成芯半導體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價格，在2010年
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中芯國際 晶圓
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出針對感應加熱、不間斷電源(UPS)太陽能和焊接應用而設計的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列。
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IR 晶圓 IGBT
中芯國際集成電路制造有限公司 （“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯交所：0981.HK），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日舉辦成立以來的第十一屆技術研討會。今年計劃于中國舉辦三場技術研討會，首場于今日在上海開幕。會上展示了中芯國際最先進的制造技術，IP 設計以及應用平臺、IP和Library 解決方案、ESD保護設計方法以及設計服務等等。共計吸引了超過300位來自全球各地的客戶、設計服務公司、技術合作伙伴與供應商等參與盛會。
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中芯國際 晶圓 ESD
半導體封測廠聯合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規劃來臺發行臺灣存托憑證(TDR)。
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聯合科技 晶圓
全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。
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三星 晶圓
據韓國《亞洲經濟》報道，據悉，三星將聯手世界優秀半導體制造企業GLOBALFOUNDRIES共同研發28納米技術，以滿足未來高端移動設備的需求。
據三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內同步制造基于28納米HKMG技術的半導體芯片。
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三星 晶圓
多份業界分析人士的報告指出，Intel旗下晶圓廠升級為22nm工藝的速度可能會有所放緩，尤其是愛爾蘭的Fab 24將不會享受此待遇。
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Intel 晶圓
北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。
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中芯國際 晶圓
根據SEMI與Semico Research的共同研究結果《半導體二手設備市場研究報告》，2010年全球半導體二手設備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。
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晶圓 半導體設備
上個月臺灣半導體龍頭，臺積電董事長張忠謀才二度下修晶圓代工產值，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)接著預測2011年臺灣的半導體產業產值將衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是內存，其次是IC設計。
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半導體 晶圓
摩根士丹利證券昨(29)日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業額外貢獻13億美元營收規模，臺積電將是最大受惠者。
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臺積 晶圓
松下電工成功開發出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。
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松下 晶圓
Len Jelinek據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。
到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的硅片。
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IDM 晶圓 硅片
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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