- 隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟，半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟制程技術的短缺。根據IDC預計，隨著該產業將庫存增加到正常水平，半導體供應緊張將持續到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業，但真正令人擔憂的是勞動力短缺。隨著芯片向上游移動，汽車市場繼續受到影響，限制了汽車制造并推動 OEM 將其半導體供應用于更高價值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價。IDC半導體研究團隊的研究經理Nina Turner表示：「在2022年
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- 6月2日消息，據報道，蘋果合作伙伴臺積電高管周二表示，該公司在美國亞利桑那州斥資120億美元的芯片工廠已經開工，預計將在那里生產5納米工藝制程的晶圓。 臺積電首席執行官魏家哲在該公司的年度研討會上說，計劃中的工廠仍將按計劃從2024年開始使用5納米生產工藝開始批量生產芯片。由于新冠肺炎疫情爆發，臺積電已經連續第二年在網上舉行研討會。 2020年，斥資120億美元擴建芯片代工廠的計劃得到臺積電確認，該公司在3月份安排了債券發售，為運營提供部分資金。 預計臺積電將與包括英特爾和三星電子在內的幾家公司
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- 財聯社5月27日訊，據知情人士稱，美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根士丹利就首次公開募股（IPO）進行合作，此次IPO對該公司的估值可能達到300億美元左右。GlobalFoundries的大股東是阿布扎比主權基金Mubadala Investment。上月有報道稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做準備，并正與潛在顧問進行洽談。
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- 中芯國際是國內最大也是最先進的晶圓制造廠，目前量產的最先進工藝是14nm，但與臺積電、三星的5nm相比，還落后兩三代工藝，需要奮起直追。 技術落后，總有人期望國內的公司能夠彎道超車，最近有傳聞稱中芯國際開始進軍石墨烯晶圓市場，甚至希望他們他們與中科院合作，研發生產國產的石墨烯芯片。 對于這一問題，中芯國際日前在互動平臺上表示，公司目前業務未涉及石墨烯晶圓領域，否認了與石墨烯晶圓相關的消息。 從技術上來說，石墨烯晶圓確實有可能是一次彎道超車，與現有的硅基芯片不同，石墨烯晶圓是碳基半導體技術，使用石
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- 據臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應對持續緊張的產能。報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進一步上漲，預計晶圓代工廠將在第三季度發布旺盛的營收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯電、
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- 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術而言，他們必須領先于其他任何人；就產能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術的產能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大，擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
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- 據外媒報道，對于德國一級供應商博世而言，現在是他們通往未來芯片工廠之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導體晶圓廠首次通過了全自動制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動生產運營的關鍵一步。當博世的全數字化和高度連接的半導體工廠投入運行時，汽車微芯片的制造將成為該工廠的主要重點。羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會成員Harald Kroeger：“不久的將來，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結束之前啟用這家面向未來的芯片工廠。”該公司
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- 據報道，德國圓晶制造商Siltronic發表聲明稱，它正在與臺灣環球晶圓（GlobalWafers）深入談判，后者準備以37.5億歐元（45億美元）收購Siltronic。 按照Siltronic的說法，環球圓晶開出每股125歐元的報價，比周五收盤價高10%。Siltronic執行委員會認為該價格合適且很有吸引力。Siltronic的最大股東Wacker Chemie AG持有公司30.8%的股份，它準備以該價格出售股份。 Siltronic在聲明中表示：“合并之后新公司將會成為圓晶行業領先巨頭。
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- 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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- 據國外媒體報道，相關機構的數據顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數據的，是國際半導體產業協會（SEMI）。國際半導體產業協會的數據顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長6%。與6%的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環比增長率更高。國際半導體產業協會的數據顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環比增長率為8%。對于出貨量，國際半導體產業
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- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話題時不時掀起熱議。 來自日媒的最新統計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩坐“天字一號代工廠”。 三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際。 可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來看，還需坦然接受。 外界注意到，臺積電和三星是唯二已經量產7nm并正投產5nm的企業，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預計它將是全球第一款大規模量產的
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- 當下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC
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- 5月12日晚間,據《科創板日報》援引供應鏈信息爆料稱,美國半導體設備制造商LAM(泛林半導體)、AMAT(應用材料公司)等公司發出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業,如中芯國際和華虹半導體等,不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路,同時“無限追溯”機制生效。這也意味著,中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠購買的美國半導體設備無論如何都不能被轉交軍方,同時也不能利用這些設備為軍方生產軍用集成電路,即使是生產的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后
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- 據臺媒鉅亨網消息,SEMI(國際半導體產業協會)在其最新報告中指出,得益于下半年終端產品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導體元件晶圓廠設備支出將有所復蘇,預計2021年大幅提升59%,創下69億美元的新高。據悉,功率及化合物半導體元件用于計算、通信、能源和汽車等不同設備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠程辦公、教學普及,從而增加了服務器、筆記本電腦以及其它線上服務相關的電子產品需求。SEMI在報告中列出了超過 800 個功率及化合物半導體相關設施和生產線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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- 近日，上海鯤游科技有限公司簽約入駐臨港產業區，將打造“鯤游光電晶圓級光學芯片研發生產綜合基地”，搭建國際一流的晶圓級光學研發生產中心，助力臨港新片區集成電路產業實現新的升級。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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