- 據國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機等各類電子產品，少不了芯片等各種半導體元器件的支持，半導體也是目前非常重要的一個行業。各類半導體元器件順利進入電子設備，首先就需要生產出來，除了生產設備和設計方案，還需要半導體材料。國際半導體產業協會（SEMI）公布的數據顯示，全球半導體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長，同比還下滑了1.1%。國際半導體產業協會公布了兩類半導體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
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晶圓 制造材料
- 盛美半導體設備公司，作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商，近日發布公司新產品：適用于晶圓級先進封裝應用(Wafer Level Advance Package)的無應力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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盛美半導體 晶圓 封裝
- 今天，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院發布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領先，三星和格芯分列二三名。了解到，營收第一名的臺積電的7納米節點受惠客戶預定產能，接單狀況穩定，即便出現部分投片調整，后續的訂單需求尚能填補缺口，產能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產品產能，同時擴大EUV使用范圍并推廣8納米產品線，以期提高先進制程的營收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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晶圓 臺積電 三星
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。環球晶圓目前已經有研發、生產8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發、供應12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發的,也是IBM的特色工藝技術之一。SOI的原理很復雜,大家只要知道SO
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AMD 晶圓
- 晶圓代工龍頭臺積電 10 日公布 1 月份營收，金額為 1,036.83 億元（新臺幣，下同），較 2019 年 12 月增加 0.4%，也較 2019 年同期增加 32.8%。從 2019 年 8 月份開始，臺積電每月營收皆有千億元的表現，所以 1 月份營收也是連續第 6 個月達到新臺幣千億元水準，優于市場預期。
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晶圓 臺積電 5納米
- 近日，羅姆和橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)宣布，意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應協議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場占有率領先的龍頭企業。協議規定， SiCrystal將向意法半導體提供總價超過1.2億美元的先進的150mm碳化硅晶片，滿足時下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長期供應協
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碳化硅 晶圓
- 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧化硅礦石與炭混合經由加熱發生氧化還原反應之后，就可以得到粗硅了，但是這時候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經鹽酸氯化并經蒸餾后則可以進一步得到純度更高的多晶硅，再接下來就有一個很重要的獲取單晶材料的晶體生長方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長方法，利用它可以將多晶硅變
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- 據悉，全球知名半導體市場調研機構IC Insights發布了2019年全球主要國家和地區晶圓制造市場的表現，其中中國是唯一增長的。
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- 據悉，韓國產業通商資源部日前表示，韓國化工企業已確立能以高純度大量生產氟化氫的制造技術。氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。
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- 新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導體硅片產業蓬勃發展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結半導體產業跨出
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- 12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度，將改變國內大硅片主要依賴進口的局面。生產硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產，國內現在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。大硅片的技術難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業內稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質，否則就會
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- 據北京亦莊官方消息，位于北京經開區的北京京儀自動化裝備技術有限公司（以下簡稱“京儀裝備”），成功研發出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機，破解了國產晶圓自動翻轉倒片機自動化難題。
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- 面對晶圓代工龍頭臺積電在市場上到處搶占市場，使得市場占有率不斷地向上提升，這讓競爭對手韓國三星倍感壓力。
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- 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產品良率，從而提高客戶的生產效率。在半導體生產工藝中，制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學、物理和熱不連續性都更加難以控制，良率損失的風險也隨之增加。因此，控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導體器件制造成本的關鍵所在。泛林集團的Corvus刻蝕系統和Coronus等離子斜面清潔系統有效地解決了大規模生產中的邊緣良率問題。這些解決方案被應用于尖端節點的制造
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- 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業收入增長23%，達到5,130萬歐元???????
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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