TSMC日前在中部科學工業園區舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產;同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產。
臺積電預估，一旦達到量產規模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產值可達30億美元，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規模。該公司指出，目前臺積電晶圓十五廠員工數約1,400人，隨著晶圓十五廠產能陸續開出，預計可創造8,000個工作機會，為臺灣的半導體產業培養更多的優秀人才，并可望為臺灣及臺積
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臺積電 晶圓
瓦克化學(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,計劃關閉其位于日本Hikari的硅晶圓制造設施,并試圖精簡200mm晶圓產能。該制造廠將于2012年中關閉，相應的產能將轉移至其位于新加坡和美國俄勒岡州波特蘭的200mm硅晶圓制造廠內。
Siltronic的Hikari工廠現雇傭員工約500名，生產半導體晶圓和單晶硅硅錠。該公司計劃在日本保留一部分銷售和應用工程人員。具體保留的員工數目，尚未公布。在2009年，Siltronic貫徹了一項區域分工策略，晶圓生產地點根據硅片尺
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瓦克化學 晶圓
展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調節存貨，亦使得來自PC相關芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相關芯片供貨商2011年第3季存貨金額持續走高，但受惠于來自智能型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會于2012年第2季時結束。
綜合計算機、消費、通訊等3大終端應用市場需求分析，柴煥欣認為，雖有智能型手機
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三星 晶圓
本公告乃依據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.09 條而作出。
中芯國際日前宣布，其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協議(“和解協議”)，以解決有關日期為二零零七年八月三十日雙方經修訂及重訂之200mm晶圓生產商業協議的所有待決的仲裁指控及反訴。
根據和解協議條款，本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備，籍此和解，還將產生約1,100萬美元的費用。本公司不認為和解協議將對本公司及其子公司作為一個整
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中芯國際 晶圓
據悉，三星電子位于美國德州Austin的系統LSI專用產線“S2 Line”產能已經達到滿載的狀態。消息指出，“S2 Line”為一條12英寸自動化產線，主要生產采用45nm制程技術的低電力邏輯芯片(Logic IC)，月產能達4萬片。
韓國媒體日前指出，三星的Austin廠主要生產的是移動應用處理器，而蘋果(Apple Inc.)已包下所有產能，預期未來將應用于iPhone、iPad。ETNews指出，一旦Austin廠運作進入正軌，三星就能提升
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三星 晶圓
今天來探討LED晶圓的生長制程，早期在小積體電路時代，每一個6英寸的晶圓上制作數以千計的晶粒，現在次微米線寬的...
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LED 晶圓 生長 制程
臺灣地區環保署增訂石化業、石化專區污水下水道系統、晶圓制造及半導體制造業放流水標準，將氨氮、含氯或含苯等6項揮發性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。
環署預估，將減少4000公噸的氨氮排入河川水體，并可督促廠商謹慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強制程廢溶劑之源頭管理。
新增標準將管制石油化學業的河川與海洋管線放流水，其中苯、氯乙烯等6項揮發性有機物質，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設限;若放流水污水排放位于水源、水質或水量保護區
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晶圓 半導體
TSMC日前舉辦第十一屆供應鏈管理論壇，會中除感謝所有供貨商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外，并頒獎給十二家優良設備、原物料供貨商。今年共計有超過400位來自全球半導體業界之設備、原物料、封裝、測試、廠務、信息系統與服務、進出口服務、環保及廢棄物處理等供貨商共同參與。
今年論壇的主題為“合作共創技術發展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事長張忠謀博士表示：“TSMC以技術領先、卓越制造與客戶信
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TSMC 晶圓
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，導因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀臺積
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臺積電 晶圓
由于近來全球經濟不穩定，2009年從AMD獨立出去的半導體代工廠商GlobalFoundries已經暫緩位于阿聯酋阿布扎比的晶圓廠興建計劃，取而代之的是瞄上了臺灣內存芯片制造商的Fab工廠。據《電子時報》報道，瞄上內存芯片制造商力晶科技(Powerchip)與茂德科技(ProMOS)Fab的還不止GF一家，臺積電，聯電(UMC)和世界先進(VIS)
都有意購買兩家的工廠，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善財務狀況。
根據業界消息，GF是諸買主中最有興趣的一個。預計目標12英寸晶圓工廠的報
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GF 晶圓
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續無解，加上大陸及新興國家經濟亦陸續浮現問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產品需求狀況，訂單才可能再度增溫。
相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產業鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業者指出，近期市場需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色，這波全球半導體產業景
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臺積電 晶圓
日前，封測廠南茂旗下測試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長期測試服務合約，由于AKM供應全球各大智能型手機廠電子羅盤IC，在全球市占率達80%之高，其中當然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測試的獨家供貨商，泰林取得AKM合約，等于間接打入蘋果供應鏈，對未來業績將有正面幫助。
南茂董事長鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載4臺測試機臺至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50臺以上，屆時泰林邏輯測試營收將較目前的30
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泰林 晶圓
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續無解，加上大陸及新興國家經濟亦陸續浮現問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產品需求狀況，訂單才可能再度增溫。
相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產業鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業者指出，近期市場需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色，這波全球半導體產業景
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臺積電 晶圓
??????? Winslow Sargeant已被證實為首席律師，為美國的小型企業進行辯護。 Sargeant是第六屆總統任命和參議院確認的宣傳辦公室的首席律師。
??????? Sargeant畢業于威斯康星州麥迪遜大學，獲得電氣工程博士學位，是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的創始人之一，“一個無晶圓廠芯片公司，為電信和寬帶應用而
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電氣工程 晶圓
IC設計龍頭聯發科對晶圓代工廠砍單，聯發科強調，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。
10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯發科正式合并網通芯片廠雷凌，使得單月營收表現相對抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。
11月工作天數恢復正常，不過昨(16)日市場傳出，聯發科對晶圓代工廠砍單，造成股價伴隨臺股重挫，終場下跌9元、跌幅2.86%、收306元。
對于市場傳出砍單一事，聯發科表示，市場謠言很多，對
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聯發科技 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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