晶圓 文章 最新資訊
聯(lián)電與世界先進公布去年第四季度營收
- 晶圓代工廠聯(lián)電本月9日公布去年12月營收達81.05億元，第4季營收244.25億元，季減3%;世界先進12月營收達10.52億元，第4季營收為33.08億元，季減14.6%。兩家晶圓代工廠第4季營收均優(yōu)于市場預期，主要是受惠于急單涌入及新臺幣貶值。臺積電于10日公布12月營收，市場初估與11月的358.59億元相當。 聯(lián)電12月營收達81.04億元，較11月微增0.5%，第4季營收達244.25億元，僅較第3季的251.86億元減少3%，優(yōu)于市場普遍預估的季減5%。聯(lián)電第4季接單平穩(wěn)，11月及
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晶圓雙雄2012投資大縮手
- 由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關(guān)注焦點。臺積電趕在臺股封關(guān)日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預定農(nóng)歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。 28納米
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晶圓雙雄2012投資大縮手
- 由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關(guān)注焦點。臺積電趕在臺股封關(guān)日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預定農(nóng)歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。 28奈米
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臺美韓18吋晶圓全表態(tài) 昔日霸主日本何時參與？
- 去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C)，參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者，但名單中獨缺1980年代叱咤全球半導體產(chǎn)業(yè)的日本;臺積電18吋晶圓生產(chǎn)線在2013~2014年間將開始試產(chǎn)，象征18吋晶圓世代進入倒數(shù)計時階段，日本怎么可能會缺席? 在1980年代，日本是全球半導體產(chǎn)業(yè)的霸主，全球前10大半導體廠商排名
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聯(lián)華電子推出A+制程技術(shù)解決方案
- 聯(lián)華電子公司29日宣布，其為業(yè)界唯一在八吋晶圓廠提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術(shù)平臺之晶圓專工公司。可帶給客戶在主流0.13微米與0.11微米后段全銅制程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平臺，具備了其他晶圓專工公司所無法提供的完整技術(shù)組合，包含有l(wèi)ogic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV與CIS等技術(shù)，以迎合客戶在整合性，產(chǎn)品效能以及成本控制上的多樣需求。 聯(lián)華電子亞洲
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LED藍寶石基板需求年底上揚 惟價格維持低檔
- 在采LED背光源液晶電視(LED TV)需求不如預期，但藍寶石基板供應商卻因預期LED TV可望普及而提高產(chǎn)能的情況下，今(2011)年夏季藍寶石基板市況已迅速由去年的供應嚴重短缺轉(zhuǎn)為供需均衡的狀態(tài)，這也導致藍寶石晶圓價格快速下滑，現(xiàn)在已回到短缺前的價位。 雖然藍寶石基板需求將在今年底、明年初上揚，但新進者的產(chǎn)能卻料將令2吋基板保持在歷史低檔。 藍寶石基板在去年與今年初面臨短缺讓許多業(yè)者躍躍欲試，過去18個月已有超過50家企業(yè)宣布跨入這個領(lǐng)域，導致市場上的競爭業(yè)者直逼百家，其中有超過40%
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臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓
- 臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。 臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米仍然面臨著很多技術(shù)壁壘，需要與設(shè)備、原料供應商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產(chǎn)線。 臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，
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IC淘汰賽上演 上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)
- 近幾年半導體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設(shè)備商會面臨更嚴峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。 半導體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續(xù)投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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半導體淘汰賽持續(xù)上演 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)
- 近幾年半導體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設(shè)備商會面臨更嚴峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。 半導體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續(xù)投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。意法半導體創(chuàng)新且先進的測試技術(shù)實現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外，非接觸式測試方法還可實現(xiàn)射頻電路的測試環(huán)境接近實際應用環(huán)境。 這項新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
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GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
- 晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調(diào)來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。 據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，GF主要是看好臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)前景，一旦并購成功，臺積電、聯(lián)電勢必面臨激烈的搶單競爭，但IC設(shè)計公司可望受惠。 受到DRAM市況低迷不振沖擊，茂德、力晶均傳出有意賣廠訊息，臺積電、聯(lián)電、世界先進等國內(nèi)晶圓代工廠，均被點名有意出手并購。只不過，茂德賣廠案仍然卡在債權(quán)問題，
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Lam Research 33億美元收購Novellus
- 全球半導體業(yè)最新一次重大并購近期觸發(fā)。據(jù)國外媒體報道，芯片制造設(shè)備商Lam Research已經(jīng)同意以33億美元的價格收購Novellus Systems，它打算將兩家公司的芯片制造設(shè)備業(yè)務整合在一起，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)袖應用材料(Applied Materials)。這項聲明的發(fā)布日期與市調(diào)機構(gòu)Gartner發(fā)布的2012年半導體設(shè)備成長將衰退20%的預估報告恰巧為同一天。不過對于這次半導體設(shè)備行業(yè)內(nèi)的最新一次重大并購案，業(yè)界還是持關(guān)注態(tài)度。 Lam Research今日發(fā)表聲明稱，這項收購交易給予N
- 關(guān)鍵字： Novellus 晶圓 芯片制造設(shè)備
Gartner：2012年半導體資本支出將下降19.5%
- 據(jù)市調(diào)公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示，2012年全球半導體資本支出將會比2011年下降19.5%，主要是受到全球經(jīng)濟環(huán)境趨緩的影響。 Gartner表示，2012年全球半導體資本支出將會滑落到517億美元，低于2011年的642億美元。 Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出，自然災害及經(jīng)濟環(huán)境地卻對2011年的半導體資本設(shè)備市場造成了沖擊，但預期2011年的資本支出仍會比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏觀經(jīng)濟趨緩，加上受到需求疲軟和泰國發(fā)生洪災等不利
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