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晶圓 文章 最新資訊

大陸IC設計未來兩年將超過臺灣

  •   根據美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算,在中國官方支持下,其半導體產業可取得中國國家集成 電路產業投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計,短短幾年,大陸在半導體的IC設計產業規 模已逼近臺灣;封測產業市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產最多的地區。   根據工研院產經中心(IEK)統計,在大陸積極扶持本土IC設計公司下,大陸IC設計產業全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業產值約五七六三億元,中國約五一九三億
  • 關鍵字: IC設計  晶圓  

半導體晶圓產業報告:全球晶圓產能分析及前景預測

  •   市場研究機構ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長,預期在2016年可達到100座。   ICInsights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括:   有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉,導致營運中的12寸晶圓廠數量在2013首度減少。   截至2015年底,全球有95座量產級的IC廠采用12寸晶圓(有大量研發晶片廠以及
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  

重慶加速布局半導體產業鏈 欲2020年銷售近千億元

  •   大陸重慶市政府日前與全球積體電路制造大廠格羅方德(Global foundry)簽署諒解備忘錄,雙方將在重慶合資組建晶圓廠,并于明(2017)年進行生產。據悉,格羅方德在重慶的產能項目,是將在中航 (重慶)微電子公司現有生產線上進行改造,將晶圓的生產規格從200mm提高至300mm,月產能初步定為1.5萬片。   重慶市市長黃奇帆表示,格羅方德落址重慶后,將進一步推動該市在電子資訊產業鏈上的布局。根據重慶規劃,未來幾年,重慶還將大力引進和培育一批半導體龍頭企業,逐步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  

半導體晶圓產業報告:全球晶圓產能分析及前景預測

  •   市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長,預期在2016年可達到100座。   IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括:   · 有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉,導致營運中的12寸晶圓廠數量在2013首度減少。   · 截至2015年底,全球有95座量產級的I
  • 關鍵字: 晶圓  

日矽合體 將有利于爭取大陸地區晶圓代工商機

  •   日月光與矽品合組產業控股公司,若能整合資源,掌握籌資能力,可望在大陸推動當地半導體產業鏈政策的背景下,配合臺積電、聯電、力晶進駐大陸興建晶圓代工廠,就近提供封測產能,于這波大陸晶圓代工產能擴充潮中,發揮較先前互相競爭時更高力量,尋求下一波成長動能。   臺積電進駐大陸興建的12吋晶圓廠將落腳南京,預計采16納米制程自2018年下半量產,主要鎖定海思與展訊等大陸客戶。   盡管臺積電已擁有封裝產能,并布局CoWoS與InFO等高階封裝技術,然其大陸12吋廠初期將不具備高階封裝產能,換言之,此將成為日
  • 關鍵字: 中芯  晶圓  

格羅方德半導體擬在重慶建立300毫米晶圓廠,擴大在華業務

  •   格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制造布局。同時,該公司也將積極投資擴展設計支持能力,以便更好地服務中國客戶。   格羅方德半導體首席執行官Sanjay Jha表示:“中國是發展最快的半導體市場,擁有超過50%的全球半導體消費量以及不斷增長的無晶圓廠商生態系統。中國的無晶圓廠商已在世界范圍內參與競爭。我們很高興能與重慶市政府攜手,加
  • 關鍵字: 格羅方德  晶圓  

格羅方德深耕中國,在重慶建300mm晶圓廠

  •   格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制造布局。同時,該公司也將積極投資擴展設計支持能力,以便更好地服務中國客戶。   格羅方德半導體首席執行官Sanjay Jha表示:“中國是發展最快的半導體市場,擁有超過50%的全球半導體消費量以及不斷增長的無晶圓廠商生態系統。中國的無晶圓廠商已在世界范圍內參與競爭。我們很高興能與重慶市政府攜手,加
  • 關鍵字: 格羅方德  晶圓  

全球半導體搶攻7納米 各大廠商表現大不同

  •   在全球晶圓代工廠積極搶攻 7 納米先進制程,都想在 7 納米制程領域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營臺積電 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供協助的格羅方德 (GlobalFoundries) 誰最后終將出線,結果將牽動全球半導體市場的生態。   根據外媒表示: 2016 年晶圓代工的主流制程是 14 及 16 納米的 FinFET 制程,其主要業者包含了英特爾 (Intel) 、臺積電及三星 / 格羅方德三大陣營,而且戰場延伸到下一代 10 納米先進制程,同樣的此三大陣營都宣布將在 201
  • 關鍵字: 7納米  晶圓  

MIC:今年全球半導體產值估衰退3.2%;臺逆勢增5.5%

  •   資策會MIC于今(26)日表示,預估今(2016)年全球半導體市場產值為3291億美元,將較2015年衰退近3.2%,但今年臺灣半導體產業產值成長幅度將優于全球,并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。   資策會產業情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產業趨勢”記者會,MIC指出,受到終端PC產業大幅度衰退,和智慧型手機出貨僅個位數成長影響,預估今年全球半導體表現不佳,產值將較去年衰退近3.2%。不過,MIC也預估,今年臺灣半導體產業產值將達2兆2410億元,年成長5.5%,
  • 關鍵字: 晶圓  SSD  

創新之路 中芯國際是怎么打破“摩爾定律”的

  •   近年來,在國內許多生產代工企業普遍面臨出口下滑、訂單縮減的情形下,位于上海的中芯國際集成電路制造有限公司和上海中昊針織有限公司則屢創佳績,在外貿低谷中實現逆勢增長。   中芯國際成立于2000年,是中國內地規模最大的集成電路晶圓制造企業。公司今年第一季度營收6.343億美元,同比增長達到24.4%,創下歷史新高,連續16個季度實現盈利;第一季度,其收入增幅超過行業平均增幅,整體產能利用率達到了98.8%。   集成電路代工是一個完全國際化的行業,服務的是全球性客戶,面臨的是全球性競爭。要想在這一領
  • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

MIC:今年全球半導體產值估衰退3.2%;臺逆勢增5.5%

  •   資策會MIC于今(26)日表示,預估今(2016)年全球半導體市場產值為3291億美元,將較2015年衰退近3.2%,但今年臺灣半導體產業產值成長幅度將優于全球,并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。   資策會產業情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產業趨勢”記者會,MIC指出,受到終端PC產業大幅度衰退,和智慧型手機出貨僅個位數成長影響,預估今年全球半導體表現不佳,產值將較去年衰退近3.2%。不過,MIC也預估,今年臺灣半導體產業產值將達2兆2410億元,年成長5.5%,
  • 關鍵字: 半導體  晶圓  

晶圓代工產能需求大增 28納米供不應求

  •   聯發科中高階晶片本月開始缺貨,啟動追單,加上蘋果iPhone 7新機基頻訂單加持,晶圓代工產能需求大增,導致臺積電與聯電28奈米HPM(移動高性能)制程產能供不應求,一路滿到第3季底。   28奈米并非目前晶圓廠最先進的制程,因制程相對成熟、良率穩定,成為晶圓廠推升獲利的重要推手。據了解,臺積電、聯電28奈米產能利用率大增,訂單一路排到9月,帶動毛利率跳高。   臺積電、聯電先前在法說會都表示,本季28奈米制程需求強勁,是挹注營運的要角,聯電預估,本季毛利率可望大增近9個百分點、上看23%,增幅傲
  • 關鍵字: 晶圓  

排行22位,海思距離全球top 20半導體供應商一步之遙

  • 隨著半導體產業整并風潮持續,包括在今年完成合并的案件以及更多可能發生的案例,仍會隨著產業邁向成熟的步伐在接下來幾年出現大幅變動。
  • 關鍵字: 海思  晶圓  

中芯國際上調全年資本支出至25億美元

  •   隨著各季每月平均晶圓產能與出貨量不斷成長,以及對未來4年市場需求看好,大陸最主要晶圓代工業者中芯國際,于2016年第1季財報法說會中表示,將再次上調2016全年晶圓代工資本支出(CapEx)至25億美元。   該公司甫于2月中旬舉行2015年第4季財報法說會時表示,由于大陸半導體市場需求快速成長,因此計劃將2016年晶圓代工資本支出,由2015年的15.7億美元,提高為21億美元,調幅達33.7%。如今再次宣布調高至25億美元,較先前21億美元又提高19.0%。   中芯國際執行長邱慈云表示,面對
  • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

連續16個季度盈利,中芯國際距離全球代工前三還有多遠?

  • 差距雖然存在,但是中芯國際也并非沒有機會,中芯國際未來如能用好國家的政策與資金支持,平衡產業帶動與企業自身發展兩個目標,進入“前三”的目標,未嘗不能實現。
  • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  
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晶圓 介紹

晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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