10月24日，對Spansion和中芯國際來講都是一個重要的日子。Spansion公司宣布，為加強對中國市場的關注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開合作，將向中芯國際轉讓65納米MirrorBit 技術，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權中芯國際為中國的與內容發布相關的產品應用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
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雖然說AMD已經按部就班推進自己的45nm制程事業，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產品已經準備就緒要上市了，加上財報發布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。
不過今天ASML公司的季度電話會議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產商采用的沉浸光刻技術制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設備來制造45nm的芯片。
ASML是一家為全球半導體廠商提供晶圓工廠制造設備的廠商，ASML首席分析師EricM
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隨著北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關聯性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注，尤其緊接著臺積電、聯電財務報告，外界預料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑，導致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財務報告會前半導體景氣捎來陣陣寒意。
臺積電、聯電本周均將面臨關鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場充滿多空論調交戰，就連外傳臺積電擬縮減2
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從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發布預測報告說，全球半導體晶圓制造業在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產業增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。
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從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發布預測報告說，全球半導體晶圓制造業在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產業增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產業的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調查發現，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
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十一五計劃期間，中國將半導體產業視為重要指標。近期，大陸晶圓代工廠又是動作連連，不是引進國外高階經理人、資金技術，就是進行策略聯盟。專家預測：2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業會有關鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長空降宏力半導體執行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術，成立合資企業的消息。總括來看，中芯國際要的是產能，宏力半導體要的是在全球半導體產業界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術，
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中國無晶圓廠半導體設計產業在未來五年將持續保持高速增長，從2007年的28億美元達到2011年的103億美元，年復合增長率將達到38.6%。與過去只靠傳統前十名公司獨撐門面相比，未來五年中國的二線設計公司在收入和市場定位上將會有積極的表現，推動整個產業的高速發展，而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導體設計公司的里程碑年。 據iSuppli調查，2006年中國全行業總收入達到19.6億美元，第一次有七家設計公司收入超過了1億美元這個具有重要意義
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引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費用)被控制的越來越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價格急劇上升。并且預測表明看不到未來這一勢頭會放緩的任何希望。在設計130納米節點時，一套掩膜組的費用在50萬至60萬美元之間，90納米時，上升到了100萬，65納米時達到了150萬美元，展望一下并不久遠的未來，據光罩供應商Photronics公司預測在32納米節點時一套掩膜組的費用將達到300萬美元[1]。這里所描述的財務上的挑戰被這樣一個事實加劇了，即任何一個項目的最初預算需要考慮至少重新流片一次(on
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由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產廠已投入生產或規劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內的消費主流。” Ni表示，2009年中國晶圓生產廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發展，那么這些數字將可能只是保守數字。2006年，芯片制造設備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產能大缺，探針卡又進入新產品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產能更吃緊，已成為半導體生產鏈瓶頸。 產能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅動IC、網通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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康耐視公司(Cognex)日前推出了高性能晶圓讀碼器產品家族的新品——In-Sight1720。該產品與In-Sight1720和1721在自動化晶圓識別方面為半導體制造和設備提供不同的價值。 推出了1720之后，康耐視具備范圍極其寬廣的照明和成像解決方案，來滿足如今對晶圓百分之百質量跟蹤的所有讀碼挑戰。該產品系列包括以下三款：
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為了應對成本、尺寸、功耗和開發時間的壓力，許多電子產品都建構于系統級芯片 (SoC)之上。 ...
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據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。 同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術可縮小最終產品的
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盡管內存供應商正在經歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預計全球總共有25座新的高產能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產，每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據SEMI統計，臺灣地區和日本占全球晶圓廠建設的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預計到2008年，晶圓廠建設支出將增加40%，達到創記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后
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我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無法朝先進工藝邁進，不過卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進、華虹NEC皆積極發展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術開發。過去我國晶圓廠多著重入門級雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術方面更上層樓，值得企業重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術合作伙伴共同開發新技術，預計將跨入0.35微米BCD工藝技術。同時
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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