中國臺灣茂德在重慶轉投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產成功，首批產品為power IC及光學鼠標IC。渝德科技預計今年7月將正式量產，設計最大月產能為8萬片。渝德科技總經理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產品為主，由于設備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。
位于重慶西永微電子產業區的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設施，投產后再由渝德科技贖回。據悉，由于封測廠未同時配套投資，渝德科技初期所產芯片大都運回中國臺灣封測，而重慶市政府
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市場調研機構VLSIResearch近日公布了2008十佳半導體設備廠商。今年獲得工藝診斷設備廠商、小型晶圓處理設備廠商和大型晶圓處理設備廠商各個類別桂冠的分別是KeithleyInstruments、SENCorporation和VarianSemiconductor。
本次調查結果是來自對芯片制造商4565次調查，受訪制造商的產量總和約占全球產量的95％。每家設備供應商在13項指標中進行排名，包括設備性能和客服等。以下是十佳供應商排名：
工藝診斷設備供應商
在工藝診斷設備供應商中
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最近幾十年來，汽車行業的諸多創新技術大部分得益于電子技術的進步。雖然現在大部分車輛上幾乎沒有什么功能不會受到電子器件的影響，但是電子器件的創新還是具有相當大的潛力，尤其是在駕乘舒適性和安全應用方面。據預測，電子器件對典型汽車的貢獻值將會繼續提高，由現在的20%左右增加至2030年的近40%。隨著電子控制單元和應用數量的穩步增長，以及，最重要的是，這些單元和應用的網絡化程度的不斷提高，從而使得系統級和車輛級的復雜度將不斷加大。
電子系統的日益復雜
隨著汽車電子系統的日益普及和日漸復雜，由電子
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臺當局經濟主管部門研擬投資大陸解禁步驟，第一階段將先取消8英寸晶圓總量管制等限制；第二階段再松綁40%登陸投資上限。據了解，公路、機場等原先列入“禁止類”的登陸投資項目，也有機會進入松綁檢討名單。
據臺灣《經濟日報》報道，臺“經濟部”已完成解除登陸投資限制相關腹案的規劃。這項松綁計劃，目前已被列為陸客赴臺觀光和周末包機起飛后，臺當局優先處理的兩岸經貿工作。
臺當局“經濟部長”尹啟銘可望在本周聽取臺“投審會&
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3月31日消息，中國財政部、稅務總局近日公布最新的企業獎勵優惠政策“財稅2008一號文”，政策中規定中國內地晶圓廠生產0.25微米工藝技術以下，可抵減15%的企業所得稅；同時投資超過15年，從獲利年度起的5年內甚至可全免企業所得稅。這份最新的投資抵減規定，可望將扶持中國內地成熟工藝晶圓廠生存，對向來傾向于消費芯片市場的中國內地半導體，也是一大利多。
最新的企業獎勵優惠政策“財稅2008一號文”文中指出，投資超過人民幣80億元，或半導體工藝技術在0.
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有消息傳出，韓國內存芯片大廠海力士（Hynix）大陸江蘇無錫DRAM制造晶圓廠區21日下午不明原因停電超過四個小時，當地月產能10萬片的12英寸晶圓廠本月恐半數會晶圓會報廢，沖擊全球DRAM供給約1%。
由于目前正邁入旺季庫存補貨期，業界已開始憂心客戶端會出現恐慌性買盤進場，造成短期DRAM價格急拉。DRAM業者表示，以過去經驗來看，雖然晶圓廠多有不斷電系統，但在停電的瞬間，仍無法滿足每一道制程所需的電力需求，尤其四個小時以上的停電，關鍵機臺都將停擺，原本在生產在線的晶圓都要報廢，損失相當大，若
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近期記憶體業者常幽默指出，以后DRAM和NAND型快閃記憶體(Flash)產業可能只有2種方法可帶動價格，一是每年1次的晶圓廠跳電事件，帶來的“自然減產機制”，使得上游供給減少，二是記憶體廠制程凸捶，導致的供給大減，尤其DRAM產業這么依賴個人電腦(PC)的成長性，很難再出現需求大好的情況，只好想盡辦法讓供給減少，維持價格秩序。
意外事件＋制程出錯 穩定價格的捷徑
2007年8月三星電子(Samsung Electronics)廠房意外電線走火，導致NAND Fla
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據市場研究公司VLSI Research最新發表的研究報告稱，半導體行業疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷售收入增長率降到了五年平均增長率（13.9%）的一半。這篇報告警告稱，2008年內存集成電路市場廠商來說將是更困難的一年。2008年集成電路晶圓探針卡銷售收入將達到14.1億美元，比2007年的13.6億美元增長3.4%。
在2007年，美國的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司繼續保持晶圓探針卡市場的領先地位。韓國的Phicom公司的排
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從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產制造水平，擴大自己的產能。而MEMS的制造也將從現在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半導體開始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業開始購買或建立8英寸MEMS生產線。
MEMS（微機電系統）產品以前多被應用到國防工業和汽車上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關注。市場調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
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世界級ASIC設計晶圓廠及定制解決方案供應商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設計解決方案。
VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業界領先的完整的設計流程，以Si2標準的CPF為基礎，貫穿邏輯設計、驗證、實現等技術。這種針
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日本在三者之中最早發展成功，由于家電和消費性電子產品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業部門，自行開發本企業芯片產品，一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能，實現差異化；另一方面又可在產能上提供幫助，提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
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BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圓質量測量設備供應商Metryx今天宣布將與漢民科技合作，一起在臺灣，中國，及新加坡推銷Metryx 的設備。 這項合作協議包含銷售，服務，及支援Metryx質量測量的器材。這項協議已于今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國總部接受過專業訓練。
"隨著我們將繼續在亞太地區增加我們的用戶群，在這個地區發展一個強有力的當地銷售和服務能力是至關重要。與漢民科技合作將允許我們做到這樣"Metryx
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最近主要的半導體制造商承認：研發和生產先進的IC芯片非常需要晶圓級的射頻(RF)測試。在一定程度上，這公然...
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【eNet硅谷動力消息】據外電報道，當地時間本周二，全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示，未來該公司將聯合其頂級競爭對手、半導體行業巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司，共同研發更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。
三星電子在一份聲明中表示，未來與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產能將增加一倍。
三星電子稱，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產線.
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在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環境、健康與安全論壇)上，來自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠商的演講者紛紛就節能減排戰略、機會以及挑戰等議題發表了自己獨到的見解，并指出顯著降低晶圓廠能耗以及溫室氣體排放需要芯片制造商、設備供應商以及子系統供應商之間的緊密合作。
三星的SangYoonJung介紹了三星在降低溫室氣體排放方面的企業使命以及韓國政府對抗氣候變化的承諾。溫室氣體
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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