晶圓 文章 最新資訊
半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點
- 當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時，半導(dǎo)體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計今年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導(dǎo)體設(shè)備市場。 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，2008年半導(dǎo)體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實現(xiàn)增長。無獨有偶，半導(dǎo)體材料市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預(yù)計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。 區(qū)域形勢
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FSI國際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)
- 美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司（納斯達克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務(wù)系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
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半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。 下個月，半導(dǎo)體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標(biāo)準(zhǔn)。 另外Sem
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臺灣存儲器之夢破碎
- 臺灣地區(qū)取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設(shè)計第二（僅次于美國）如此驕人的成績，并沒有 沾沾自喜，相反總是在努力尋找差距，并確立追趕目標(biāo)，這一點非常難能可貴。例如在臺灣島內(nèi)自2004年開始，就半導(dǎo)體及平板顯示業(yè)展開大討論，以南韓為目標(biāo)尋找差距。口號是“為什么韓國能，臺灣不能？” 通過分析與比較，臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的目標(biāo)是：1) 總產(chǎn)值要超過韓國，成為繼美國，日本之后的全球第三位；2) 在未來三至五年中，存儲器業(yè)要超過韓國，成為全球第一。
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意法半導(dǎo)體（ST）針對汽車系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用推出MEMS加速度傳感器，提高性價比
- 中國，2008年10月1日 — 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出旗下首款的汽車質(zhì)量級三軸MEMS加速度傳感器。新產(chǎn)品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體充分發(fā)揮成功的MEMS八寸晶圓廠制造能力，以具有競爭力的價格為系統(tǒng)集成商提供MEMS前沿技術(shù)。意法半導(dǎo)體正在擴大MEMS產(chǎn)品的規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，從其領(lǐng)先的消費產(chǎn)品向車用MEMS市場進軍，而AIS326DQ加速度傳感器正是擔(dān)當(dāng)這一重任的系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。 AIS326DQ符合汽車工業(yè)的非安全性設(shè)
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AMD與阿布達比攜手打造尖端半導(dǎo)體
- 與的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布將共同投資興建一家先進的制造公司，以滿足市場上對于技術(shù)領(lǐng)先的獨立晶圓代工的急速成長需求。這家總部位于美國的國際級公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合頂尖的制程技術(shù)與領(lǐng)先業(yè)界的制造設(shè)備，并將積極擴充全球產(chǎn)能，以滿足市場需求。于此同時，Mubadala發(fā)展公司（Mubadala Development Company）也將加碼投資AMD，以股權(quán)充份稀釋的標(biāo)準(zhǔn)計算，將其
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中國芯片供需缺口達七成
- 據(jù)中時電子報報道，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內(nèi)部研討會，并指出中國占2007年全球半導(dǎo)體消費市場已達三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達七成的落差，因此對臺商來說是個切入與深耕的好機會。 近期GSA在臺舉行年會，昨則以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會，在「中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導(dǎo)體消費市場（包含內(nèi)需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。 報告中也指出，
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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項新標(biāo)準(zhǔn)
- 日前發(fā)布五項新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)項目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定，可通過購買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。 SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個標(biāo)準(zhǔn)中。 “這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說道，“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對日益增加的制造挑戰(zhàn)，
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半導(dǎo)體市場低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人
- 據(jù)臺灣媒體報道，由于半導(dǎo)體市場低迷，晶圓代工大廠聯(lián)電傳出將裁員2000人。公司內(nèi)部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。 不過聯(lián)電對此進行了否認，僅表示近期將會辭退業(yè)績較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。 聯(lián)電發(fā)言人表示：“并沒有大量裁員動作，傳聞的1000、2000人有點夸張。”但今年除遇缺不補外，將針對業(yè)績最差3%員工進行考核，不理想就辭退，約400人。 業(yè)內(nèi)流傳聯(lián)電要把重心轉(zhuǎn)移中國，甚至如榮譽董事長曹興誠所說&ldq
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半導(dǎo)體材料市場增長分析
- 隨著以消費者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而全球半導(dǎo)體材料市場將增長9％，達461億美元。 隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進封裝技術(shù)的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND
- 大陸晶圓代工廠中芯國際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據(jù)了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。 去年上半年DRAM價格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達的重要代工廠，據(jù)了解，雙方本來有意以武漢新芯為據(jù)點，共同合資設(shè)立12寸廠。不過因中芯、爾必達、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設(shè)廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結(jié)束與爾必達合作關(guān)系，開始為新芯尋求出路，爾必達則決定與和艦合作，轉(zhuǎn)赴蘇州興建12寸
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現(xiàn)代半導(dǎo)體9月NAND型閃存產(chǎn)量驟減三成
- 韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體公司上周四宣布，公司將從9月起把NAND型閃存產(chǎn)量減少30%.受供給過剩影響，全球閃存的價格一路走低，世界半導(dǎo)體制造商紛紛減少閃存的產(chǎn)量，現(xiàn)代半導(dǎo)體公司此舉可謂追隨潮流。 現(xiàn)代半導(dǎo)體將暫停清州M9工廠8英寸晶圓的生產(chǎn)，該廠每月能生產(chǎn)8萬枚8英寸晶圓。此前，現(xiàn)代半導(dǎo)體清州M8工廠已將8英寸晶圓的月產(chǎn)量由10萬枚減少至 7萬枚。現(xiàn)代半導(dǎo)體公司在今年4月時曾預(yù)告稱，公司將暫停M9工廠的生產(chǎn)，可是M8工廠的減產(chǎn)決定卻是在業(yè)內(nèi)人士的預(yù)料之外。 在DRAM業(yè)界排名第三位的日本爾必達公司將
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給蘇州造芯計劃潑點冷水
- 近日，蘇州再起造芯計劃，只不過這個造芯還是芯片制造，而不是芯片設(shè)計。該計劃的核心內(nèi)容是日本存儲大廠Elpida（爾必達）與蘇州某投資公司（類似于政府投資）和某神秘公司聯(lián)手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠。 表面聽起來這個消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠的投資中，這是國內(nèi)政府資金首次投入到晶圓廠（其他多是以貸款為主，無直接投資名分）。芯片對蘇州來說是個重點扶植產(chǎn)業(yè)，可以說在蘇州的工業(yè)產(chǎn)值中芯片產(chǎn)業(yè)提供的比例之大在全國絕對可以排到前三。而芯片產(chǎn)業(yè)科技含量高，投資大但收效快，因此
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