- 據市場研究公司In-Stat最新發表的研究報告稱，亞洲半導體制造行業一直在快速提高生產能力，這種趨勢在未來幾年還將繼續下去。這篇研究報告預測稱，亞洲半導體生產能力從2006年至2011年的復合年增長率為10.8%。
分析師稱，隨著集成設備廠商外包的增長，純代工廠商將越來越重要。純代工廠商在開發領先的工藝技術方面將保持領先的地位。亞洲地區DRAM內存和閃存生產能力也將強勁增長。這篇報告的要點包括：
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 亞洲 半導體 晶圓 半導體材料
- Cadence設計系統公司與半導體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設計平臺(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設計工具包(FDKs)。這一工具包將為設計師提供邏輯/模擬模式65納米標準性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設計。
“這種65納米RF設計工具包的推出將會幫助我們的客戶更快地意識到我們的經過產品驗證的65納米SP 和RF LL技
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 Cadence UMC 晶圓
- 與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經可以準備迎接32nm工藝時代，因為據三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產30nm工藝半導體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。
當然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說是要不要采用的問題。
從技術的角度來說，45
- 關鍵字：
半導體 制程 45nm 工藝 晶圓 成本 芯片
- 據Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經調整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。
Diesen表示，他預計2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預測從9%降到了8%。“對于10月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%，超過了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 芯片 銷售額 晶圓 IC 制造制程
- 星科金朋宣布在中國開拓覆晶產品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。
該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產覆晶產品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產品封裝及測試設備的內部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產。
第二階段，該公司將加入電鍍晶
- 關鍵字：
消費電子 星科金朋 晶圓 芯片 嵌入式
- 據半國際半導體產能統計(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。
晶圓代工廠商的產能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達到每周33.5萬個8英寸等效晶圓，但需求的增長速度更快。初始晶圓實際產量比第二季度增長13.3%，達到每周31.5萬個。
Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產的總體IC初始晶圓，第三季度比
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓 IC 半導體 MCU和嵌入式微處理器
- 2007年，全球半導體行業總體表現低于預期，晶圓代工業更加表現出強者恒強、競爭激烈的特征。在這樣的大環境下，晶圓代工企業如何確保持續增長，如何增強競爭實力?目前，中國內地的很多晶圓代工企業在提升現有工藝技術的同時，也積極研發新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。
出奇制勝，站穩細分市場
當前的集成電路市場，如果以應用來區分主要可分成4大類，即計算機、通信、消費電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領域的絕對優勢長期以來占據集成電路產業領頭羊地位，而三星、TI等公
- 關鍵字：
晶圓 代工 LCD 嵌入式系統 單片機
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)總裁暨執行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產能最大的產地，分析師認為，島內日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。 據臺灣《經濟日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導體設備暨材料展”十二日起在臺北世貿一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七
- 關鍵字：
模擬技術 電源技術 臺灣 12寸 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
- 研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，閃存產能將在2008年首次超過DRAM內存。
根據SMA報告，閃存產能從2000年以來已經增長了四倍，達到相當于290萬片200毫米硅晶圓的規模。相比之下，DRAM產能自那時起僅增長225%。
報告表示，從2005年到2008年底的三年間，閃存制造商增加的產能是之前四年增加量的六倍。
預計2008年和2009年，將有另外超過十座晶圓廠上線。SMA預計，當設備裝機完成時，將帶來每月相當于150萬片2
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 DRAM 內存 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
- IC行業制造商和材料提供商最近表達了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉為450mm晶圓制造方面的看法。
需求方
有些公司認為這種轉變不會發生。據市場調研公司ICInsights對這種看法持強烈的反對意見。雖然轉向450mm的晶圓生產不是馬上就要到來，ICInsights公司認為這只是到來的時間問題，而不是是否會到來的問題。IC設備商和材料提供商可能非常不愿意進行450mm晶圓產品的生產，但是生產450mm產品是個必然的方向.。
對是否進行450mm晶圓制造的爭論的一個焦點就是，45
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 450mm 電子 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
- 英商康橋半導體宣布，與全球最大的創投基金之一完成C輪創業投資交易，今年內將溢注2,600萬美金(1,300萬英鎊)至這個歐洲無晶圓廠半導體公司中。
這一次的C輪資金募集，是由3i與現有股東Scottish Equity Partners(簡稱SEP)及TTP Venture所領導，邀請Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當于英商康橋半導體400萬美金的普通股股權-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費性電子產品的能源效率。
新資金將支持英商康橋
- 關鍵字：
消費電子 康橋 半導體 晶圓 消費電子
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現越代(skipping-node)現象，跳過1個世代，等新一代產品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當然會減少。
由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、消費
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓 摩爾定律 IDM MCU和嵌入式微處理器
- 關于可能向450毫米晶圓轉移的辯論已經達到了白熱化，半導體設備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進一步加劇。
在Sematech此間舉行的一次活動期間，在半導體設備和材料國際的聯合生產率工作組召集的閉門會議中，IC設備公司表示了對芯片聯盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂。晶圓切割供應商稱，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。
Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉移，IC行業能夠隨著時間的推移把每塊晶
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓 450毫米 半導體 MCU和嵌入式微處理器
- 繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風!臺積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯電亦表達2008年資本支出顯著減少，外界預估2家資本支出減幅都將高達2~3成。值得注意的是，聯電董事長胡國強31日指出，先進工藝已出現越代 (skipping-node) 現象，跳過1個世代，等新一代產品問世再采購，然這形成對先進工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場對于晶圓需求當然會減少。
由于油價高漲、次級房貸陰影未解除、
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓 摩爾定律 IDM 嵌入式
- 在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導體技術制造協會(ISMI)座談會上，AMD制造業務高級副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴大到450mm，而是要充分提高現有生產線的效率，打造“下一代晶圓生產廠”(NGF)。
在與會的集成電路生產商、原材料供應商、相關工具銷售商和業界分析人士面前，Grose表示半導體的開發、生產和運輸都需要更智能的方式;在轉入450mm晶圓之前，AMD的主要任務是挖掘現有300mm技術的潛力，并與業界伙伴合作，開發新的工具和工藝，讓晶圓生
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 AMD 晶圓 集成電路 MCU和嵌入式微處理器
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
