臺積電發言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在內地采用的生產技術限制，但臺積電沒有立即在內地設立12英寸芯片廠的計劃。
臺灣當局可能從8月起允許當地芯片生產商在內地生產12英寸晶圓，這是臺灣方面為了通過放寬大陸投資限制來提振臺灣經濟而采取的一項措施。
聯華電子發言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬內地投資限制后赴內地設立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后作出決定。
按收入計算，臺積電和聯華電子是全球第一大和第二大芯片代工商。
關鍵字：
臺積電 芯片廠 12英寸 晶圓
中國臺灣新政府上臺后臺股接連重挫，政府提出兩岸包機直航、赴大陸投資上限上調至凈值60%等各項利多開放政策，然卻未激起臺股反彈。經濟部長尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進大陸資金投資臺北股市。
尹啟銘16日指出，經濟部原預定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個重大產業別登陸投資限制，不過，幾經評估與考慮，政府決定這項松綁計劃暫緩公布，取而代之的是先開放陸資來臺投資股市，這原是馬英九總統的選舉政見，將提前至8月松綁。至于何時
關鍵字：
半導體 面板 晶圓
比利時研究機構IMEC宣布，開發出了太陽能電池用50μm厚結晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝取硅箔，因此，不會產生由切屑等造成的不必要的浪費。IMEC表示，該技術可大大降低結晶硅類太陽能電池單元的制造成本。該公司計劃在2008年7月15～17日于美國舊金山舉辦的展會“Semicon West 2008”上首次發布該技術。
IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結晶硅晶
關鍵字：
太陽能 晶圓 IMEC
具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高設備利用率，一方面又使處于制程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相抵觸。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物料處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現。
為半導體及平面顯示器制造廠提供整合式自動化解決方案領導供貨商ASYST今天宣布推出Agile Automation,這是一種在半導體晶圓廠新的自動化物料處理（Automated Material Handling）方式。
Agile A
關鍵字：
晶圓 ASYST AMHS Agile Automation
英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉型代價將使芯片制造商的數量減少到10家以下。基辛格說：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉型時，將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數百家。”
2001年，英特爾由
關鍵字：
晶圓 芯片 英特爾 三星電子 臺積電
水射流引導激光技術的世界領先企業及專利持有者Synova 今天宣布，一家歐洲太陽能晶圓合資企業追加訂購Laser MicroJet? (LMJ)系統，這份后續訂單是Synova 公司發展歷程中的一個里程碑。這份25套LMJ系統的訂單是Synova 迄今最大的設備訂單之一，這些系統將在歐洲的太陽能加工廠被整合入客戶的領先專利硅高效技術——邊緣限定硅膜生長(EFG)工藝中。這些LMJ 模塊作為Synova 微水刀激光技術的核心，將被應用于制造太陽能電池的125毫米和156毫米多晶硅
關鍵字：
太陽能 晶圓 SYNOVA
7月6消息，據臺灣地區DRAM內存廠商稱，由于全球大多數DRAM內存廠商推遲建設新的工廠或者推遲實施其它擴大生產能力的計劃，今年第三季度全球DRAM內存行業出貨量的增長率將受到限制。
DRAM內存價格下降引起的虧損使許多DRAM內存廠商暫停建設新的12英寸晶圓工廠，同時減少新的晶圓產量。臺灣地區的主要DRAM內存廠商包括南亞科技、力晶半導體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內存出貨量的增長率控制在50%至60%。據介紹，華亞科技2007年內存出貨量的增長率是112%。力晶半導體20
關鍵字：
DRAM 內存 晶圓
英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉型代價將使芯片制造商的數量減少到10家以下。基辛格說：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉型時，將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數百家。”
2001年，英特爾由2
關鍵字：
晶圓 450毫米 英特爾 臺積電
摩爾定律給半導體界帶來了越來越大的經濟壓力，尤其是對規模較小、經常生產小批量產品的半導體廠商更是如此。一種新型的模塊化設計理念有望重塑半導體制造業的經濟模式。
豐田生產體系（TPS）已經應用于芯片制造業，電子行業可能會因此發生巨變。
半導體制造業的成本挑戰
半導體行業正在經歷一場巨大的變化。它將分化成貧富兩極; 每家廠商想獲得利潤變得極其困難。從來沒有那么多的聰明人在為那么少的利潤如此拼命地工作。
步入一家耗資數十億美元興建的芯片制造廠，你很可能會有這樣的想法: 這個行業即將迎
關鍵字：
半導體 摩爾定律 芯片 晶圓 英特爾 三星
iPhone 3G版和低價迷你筆記本電腦(NB)系列推出應該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中，8GB容量的綁約價僅199美元，16GB也只有299美元，與相比前一代iPhone 推出時的599/499 美元(8GB/4GB)，前者價格更為親民。另外，英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器，包括惠普(HP)、神達、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對應的迷你NB。
講究低價的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費性電子產品的概念推出。以NB為例，過去是資本財，使用至少2
關鍵字：
半導體 手機 諾基亞 三星 封測 晶圓
據Digitimes網站報道，電子產品價格壓力有增無減，對半導體測試業者而言，來自客戶要求降價的壓力持續存在。為確保獲利，測試業者也開始思考，除降價外能夠替客戶節省成本的方法。京元電總經理梁明成表示，基于上述理由，該公司積極自行開發測試設備，尤其在測試資本支出金額有逐年降低的情況，而測試業為提升競爭力，卻必須持續投資，因此自行開發測試設備有其必要性，未來該趨勢將會逐漸顯著。
京元電20日舉辦半導體產品測試技術研討會，國內外IC設計公司、晶圓廠、測試設備供應商等近300人參加，規模比起2007年盛
關鍵字：
晶圓 測試 半導體 IC設計
建立合資企業，減少資本支出，晶圓代工廠商產能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價格上漲，這些都是2008年上半年的突出現象。下半年平均銷售價格是否會上漲？
回顧一下上半年IC產業的突出特點：????
成立了幾家合資企業，尤其是內存供應商之間的合資企業(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷，迫使內存廠商為了生存而采取斷然措施。
2008年資本支出預算減少(或者進一步減少)，ICInsights認為，這
關鍵字：
IC 晶圓 意法半導體 三星 英特爾 臺積電
6月20日消息，據中國臺灣媒體報道，繼Hynix 66納米DRAM制造工藝出現問題后，三星的68納米DRAM日前也曝出問題，導致8000萬顆1GB DDR2被客戶退回。
今年4月，因Hynix 66納米工藝良率不高，導致大批1GB DDR2晶圓報廢。日前，三星也曝出同樣的問題。有消息稱，三星有8000萬顆瑕疵1GB DDR2被OEM廠商退回。
對此，下游客戶表示出了一絲擔心，三星將如何處理這批瑕疵產品呢？如果以較低價格傾銷到現貨市場，那勢必將對該市場價格產生劇烈影響。目前，三星并未給出具體
關鍵字：
三星 DRAM 晶圓
據WSTS報道，世界半導體市場2007年的銷售值達2572億美元，其中以亞太市場占最大份額，占48%，隨后依次為日本占18.9%，美國16.6%，歐洲16%。進入21世紀以來，亞太地區，特別是金磚四國(BRICS)，主要是中國和印度，牽引著世界半導體業的發展。據賽迪顧問公司資料，2007年中國IC市場規模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元)，即占世界市場31.2%，無可爭辯地已是世界第一市場，對世界半導體業影響很大。
據Gartner公司發表的數據，美國半導體業的出貨值獨占世界5
關鍵字：
半導體 晶圓 集成電路 市場 200806
Cadence設計系統公司宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產工藝。
Cadence已經在多代的工藝技術中與TSMC合作，開發參考流程，提供低功耗設計能力和高級DFM方法學。通過參考流程9.0，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節點，使用光刻物理分析和強化的統計靜態時序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經支
關鍵字：
Cadence 晶圓 設計 DFM 低功耗
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473