- 國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發處總經理唐和明再次強調未來3年后3D IC技術將會進入成熟階段，3D系統級封裝(SiP)和3D系統單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構Gartner預估TSV全球產值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。
在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現場座無虛席，顯示不少
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日月光 SiP 晶圓
- 臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸晶圓制造技術的實用化。另據內部人士透露，這項技術的試制期有望提前到2010年。
盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開始轉向28nm制程技術。
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臺積電 40nm 晶圓
- 南韓皮革供貨商Uni-chem Co. 26日在接受專訪時表示，該公司將斥資5,000萬美元買下南韓內存芯片大廠Hynix Semiconductor Inc.位于美國奧勒岡州猶吉尼市已停止運作的DRAM廠。根據報導，Uni-chem計劃利用該座廠房生產太陽能電池，以便開拓新事業。Uni-chem主要供應皮革給現代汽車、起亞汽車以及Burberry、Coach等豪華精品商。
根據報導，Uni-chem甫于2009年8月收購太陽能電池企業Spire Corp.子公司Spire Solar Syst
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Hynix DRAM 晶圓
- 臺灣“經濟部”周二表示，未來一定會進一步開放晶圓與面板業赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時間表。
一位“經濟部”官員向路透轉述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，方向是一定會開放，但時機最重要，要維持臺灣的技術領先。”
“之前都是談新建，但現在很多跨國企業也在大陸采取并購。”“經濟部”秘書室科長黃憲琳稱。
據臺灣本地報紙周
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- Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務協議。該協議包括了100多臺Applied Materials設備的普通服務，以及對于整個晶圓廠設備組施行E3先進工藝控制技術。
“SoC市場由于產品變化迅速，因此要求高標準的定制化。對每一片晶圓施行嚴格的工藝控制是盈利的關鍵。”Fujitsu副總裁Kiyoshi Watanabe說道。
Fujitsu在日本Mie擁有兩座
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Fujitsu 晶圓 300mm
- 臺積電計劃將他們在臺南科學園區的12寸Fab 14晶圓廠的月產量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產Fab 14晶圓廠的月產量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，Fab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產5000-6000片晶圓。
今年三月份，Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
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- DRAM大廠南亞科再度宣布籌資計畫，預計辦理8億股的現金增資，籌措資金新臺幣百億元，用途在于買3廠的機器設備和償還到期公司債，目前南亞科積極轉換制程到美光(Micron)68奈米制程，約有20~25%產能比重已轉換過去，10月目標是80%產能都轉到68奈米，為未來主力制程50 奈米做暖身，南亞科將挾持臺塑集團的銀彈和美光的技術，成為臺系DRAM廠聚焦之處。
南亞科在6月發行10億股的私募，當時由臺塑集團相關企業出面認購，募得資金約新臺幣122.2億元資金，南亞科24日再度宣布將辦理8億股的現金增
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南亞科 DRAM 晶圓
- 據報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區的12寸Fab 14晶圓廠的月產量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產Fab 14晶圓廠的月產量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，Fab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產5000-6000片晶圓。
今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
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臺積電 40nm 晶圓 制程工藝 設計流程
- IC市場正在復蘇。
然而近期，尤其是第四季度，市場回暖是否能持續，還是將面臨另一次下滑?目前，市場跡象喜憂參半。
“第二季度的增長達到了至少15年以來的新高，各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復蘇，同時也將超出我們的預期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道，“幾周前我們對2009年市場增長預期是-12%，現在上升到-10%。”
兩個負面的數據
1. Gartner調升了2009年硅晶圓需求預期，但預計第四
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晶圓 芯片
- 大約三年前，似乎早有不祥預感的英飛凌將內存業務剝離出來，并由此成立了奇夢達。但近10個季度以來，久不盈利的后者還是像瘟神一樣，一步一步地惡化它的財務報表
唇亡則齒寒，德國半導體巨頭英飛凌科技股份公司(下稱“英飛凌”)正體驗著子公司奇夢達破產帶來的這種痛苦!
2009年8月6日，英飛凌宣布以每股2.15歐元的價格，向阿波羅全球管理公司(下稱“阿波羅”)旗下基金出售1400萬股增發新股。此外，英飛凌還有大約3.23億股增發股股權通過行使認股權賣出
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奇夢達 晶圓 80納米 內存 75納米
- 臺灣新任“經濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當局希望在今年第四季度，針對島內產業赴大陸投資的業別限制展開跨部門協商，“經濟部”目前正就其所主管的制造業赴大陸投資的產業項目進行檢討。
施顏祥說，基于以臺灣利益為主的原則，當局必須在面板和晶圓兩大重要產業，保持臺灣廠商和大陸廠商的技術差距，以及臺灣產業競爭力的領先幅度。但是他并未透露晶圓和面板產業，是否將被納入“松綁”的評估檢討范圍內。
施顏祥表示，由于臺灣各行業赴大
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- 英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區執行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產線能正常投入生產。屆時，英特爾成都封裝測試廠產能將增加25%-30%。
抓住市場回暖機遇
今年以來，半導體市場持續反彈，目前市場需求已接近金融危機前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠總經理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負荷生產，原定20億美元年出口額現已完成。隨著市場回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達到26億美元。
因
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- 9月19日，將是臺積電董事長張忠謀重任CEO的第100天，在這100天內，他已經給了市場投資人一個大禮，而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風，也都跟著調高臺積電的目標股價。
根據臺積電公布的最新財報，第三季合并營收約九百億新臺幣，環比增長21%;第三季毛利率約為48%，大幅優于市場預期。今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元，對半導體產業的復蘇速度也比先前預期的更快，預估2011年產值即可恢復到2008年水準。
張忠謀一口氣調高全球半導體產值、電子
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- 據Digitimes報導，臺積電公司計劃未來數月內對40/45nm制程 300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產品的產能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產量將達4萬片，而今年三季度的平均月產量則只有3萬片。
今年三季度臺積電只用上了93%的產能進行制造，而在剩下的幾個月內他們的300mm產線顯然要開足馬力進行生產了。
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- 市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產業資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。
Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。
資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。
“2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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