- 市場研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業營收在此前三個季度連跌之後，二季度料環比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰。
iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業二季度營收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長約60%。
iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業供應鏈中半導體產品庫存全線劇減，及創新科技的新產品所提振，代工市場在二季度受益良多。”
一季度中，臺積電和聯電共占據該市場63%的份額，預計二季度前景更趨光明，部分得益
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- 臺積電將繼續增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能，他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。 臺積電今年的產能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠的年產能力將提升到22萬片300mm晶圓，而第四季度這個數字將達到 25萬片。除了擴展產能，臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。
6月份早期，臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設備采購計劃，他們今年全年的資本支出預算是15億美元，而去年
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- Intel稱，雖然全球經濟衰退導致該公司收入和利潤大幅縮水，但位于我國大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產。
由Intel、大連市政府、大連理工大學合作設立的半導體技術學院也將在明年輸出第一批畢業生，他們將隨即進入Fab 68開始工作。
Fab 68投資總額約25億美元，是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠，廠區總面積16.3萬平方米，其中包括1.5萬平方米無塵室。該工廠于2007年九月份破土動工，首批生產設備已于今年三月
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- 據臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業掀起赴中國發展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產業面臨技術與資金外流，整體業界的年成長率從過去的2位數剩下個位數，產業逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。
報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現虧損效應。
以聯電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。
臺積電因技術與服務具競爭
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- 摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出，臺積電第2季營收將大幅成長90%以上，下半年成長動也依舊強勁，短線長線皆看好，因此調升其評等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表現相仿”。
雖然先前市場上擔心晶圓代工族群營運恐出現“W走勢”，還要再拉回修正，但呂家璈認為，目前此風險已經大為降低;此外，雖然大部分利多已反映，但其實下半年族群獲利表現仍有上調空間。
呂家璈指出，晶圓代工產業的出貨成長與客戶表現相符合，并
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- 6月8日消息，據路透社報道，馬英九在臺灣表示，將來臺灣放寬半導體供應商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構想正由“經濟部”評估當中。“經濟部工業局”同時指出，將在7月底提出制造業開放的相關規定。
新聞稿引述馬英九指出，英特爾已經進入大陸投資，臺灣不能只把大陸看成工廠，而是市場，希望臺灣的產品能在大陸市場占有一席之地，這也是這次金融海嘯所帶來重要的教訓。
“大陸內需市場對我們而言很重要，所展現的潛力也相當驚人。”馬英
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- 臺灣“經濟部工業局”7月將提出制造業開放到大陸投資報告，包含半導體晶圓代工12寸廠、面板業及石化業等產業內容。
綜合臺灣媒體近日報道，臺“工業局”現階段檢討開放登陸的制造業共有110項，外界最關注的是半導體、面板及石化業登陸開放日程和范圍。在兩岸經濟往來日趨熱絡
的氣氛下，“工業局”透露將放寬未來開放程度，半導體廠“登陸”投資不再有總量管制，技術制程也可能放寬到12寸、65納米以上，8.5代以下
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- 臺灣當局領導人馬英九表示，將來臺灣放寬半導體供應商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構想正由“經濟部”評估當中。“經濟部工業局”另指出，將在7月底提出制造業開放登陸的檢討報告。
“總統府”新聞稿引述馬英九指出，英特爾(Intel)已經前進大陸投資，臺灣不能只把大陸看成工廠，而是市場，希望臺灣的產品能在大陸市場占有一席之地，這也是這次金融海嘯所帶來重要的教訓。
“大陸內需市場對我們而言很重要，所展現的潛力
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- 全球第一大半導體設備供應商---美國應用材料公司董事長摩根(JamesMorgan)在香港表示，未來幾年內應用材料公司來自中國晶圓廠的采購總額，將達5億美元。
雖然他對于"未來幾年"并未具體說明，但他認為，中國將會是下一波半導體設備需求成長速度極高的市場。摩根透露，在該公司上一季的營收數字中，中國市場所占比重還不到10%。但他相信等到中國進入世界貿易組織后，隨著各項電子產品如電腦、行動電話及網際網路設備等需求日增，中國地區將會興建更多的晶圓廠，為設備廠商開創無限商機。
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- 臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發先進制程競賽及爭奪大客戶AMD戲碼!由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢，無獨有偶地，AMD轉投資的委外代工晶圓廠Global Foundries，亦來臺灣展示最新32、28納米制程技術，鞏固其為AMD最重要代工伙伴地位，這亦讓臺積電、Global Foundries罕見地在本屆COMPUTEX爆出濃烈的競爭火藥味!
COMPUTEX向來是下游系統業者百花齊放的年
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- “由于整合上海浦東廠的產能，成都工廠的發展將大大提速，在年底前就將超過3000名員工！”昨日，英特爾產品(成都)有限公司總經理、成都芯片廠(以下簡稱“英特爾成都工廠”)廠長麥賢德在接受記者專訪時，透露了英特爾成都工廠未來發展的最新情況。他表示隨著英特爾大連晶圓廠在明年投產運營，英特爾在國內將形成大連生產晶圓、成都封裝測試的本土化生產鏈條，成都工廠屆時也將達到最大產能，包括采用32納米最新生產工藝的芯片未來都有望在成都封裝。
上海工廠產能并入成都
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- 據臺灣《工商時報》報道，臺灣“經濟部”7月起將研究產業類別松綁赴大陸投資，其中12寸晶圓廠、中大尺寸面板、IC設計及高階封測，赴大陸投資將由禁止類改為專案審查。也就是說，過去不得投資的項目，在修正后，可望以個案審查的方式過關。
報道指出，其中晶圓廠赴大陸投資，將比照美國依瓦圣納協定(WassenarArrangement)規范與國際接軌，屆時0.18微米以上制程的12寸晶圓廠，將依個案專案審查同意西進，但會守住核心技術在臺灣。報道引述不具名官員稱，美國都已開放英特爾(博客
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- 在日前開幕的臺北Computex2009展會上，GlobalFoundries向與會者展示了分別基于45nm/32nm/28nm三種工藝制程的晶圓產品樣片，并稱他們明年計劃開始啟用32nm制程技術。
他們首先展示了目前已經在使用的45nm制程技術的產品樣片，這塊晶圓樣片將用于制造即將上市的六核Istanbul處理器。中間的那一塊則是基于32nm SOI硅制程的測試用樣片，據AMD宣稱明年他們計劃開始使用32nm制程技術。而AMD將把28nm定位半世代制程,最左邊的就是一塊采用28nm半世代制程技
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- “古人不見今時月，今月曾經照古人。”
2008年一場席卷全球的經濟危機迫使支撐經濟發展的重要支柱的企業面臨破產，裁員。這時企業就要絞盡腦汁，想盡辦法從壓縮成本，壓縮渠道成本、壓縮辦公成本、壓縮人力成本這些方面來做。因為企業在這種情況下收入來源不在乎多，而在乎穩定，因此那些穩定的渠道你要格外的重視，比如國資采購、市政建設、國家安全建設、政府救市計劃項目這些;另外，就是壓縮人力成本，大部分企業在這個時期都進入到了裁員潮。
經過近20年來的努力，晶圓代工業也在不斷地創新來
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- 近期剛宣布將在2010年制成64Gbit非易失電阻式RAM的美國Unity Semiconductor公司計劃找一家IDM合作建廠來制造該產品。
Intel和Micron的NAND閃存合資公司——IM Flash是潛在合作伙伴之一，盡管Unity更傾向于將工廠建在亞洲，因為該存儲產品需用到鈣鈦礦。
據悉，建該工廠和一座先進邏輯晶圓廠相比要便宜一些。IM Flash顯然是一家理想的合作伙伴。Unity公司總裁兼CEO Darrel Rinerson在Micron度過了
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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