風險投資的冬天發生在2008年的下半年，隨后整個行業遭受了一場劫難。芯片廠商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發出警告稱，半導體創業企業風險投資不會再回來了。就算在經濟危機過去之后，也很難再回到半導體行業中來。
對半導體行業的投資往往投入巨大，回報低。與此同時，新出現的綠色科技部門，為VC提供了一個更好的成本-收益平衡的機會。
Moshe在參加Semico Summit年會時表示，VC對半導體公司的投資還將急劇下降，因為無法滿足他們的投資要求，他們有其它更好的花錢地方。
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賽靈思 半導體 晶圓
據國外媒體報道，市場研究公司Gartner日前表示，今年對半導體設備市場來說是災難性的一年，不過，目前該市場已經出現了復蘇的跡象，預計明年將會強勁反彈。
根據Gartner的最新預測，今年全球半導體設備支出同比將下降42.6%，不過，明年將增長45.3%，達367億美元。該公司還預計，明年所有主要設備市場都將出現兩位數的增長。
Gartner研究副總裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)說：“一些內存廠商加大工廠投資力度，并有選擇地加大設備投資，促進了今年下半年半導體設備市
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據臺灣《經濟日報》報道，臺當局“經濟部”月底將舉行“跨部”會議，全面檢討現行對大陸禁止登陸項目，面板、半導體、金融服務業是本次熱門檢討項目。這是馬英九當局上任以來，首次審視對大陸投資的負面表列清單。
“經濟部長”施顏祥6日不愿松口說明負面表列清單的開放幅度及空間，僅表示，一切要等到月底跨部會議過后才知道，但就他所知，各“部會”的分析報告差不多都已完成。
近期，“經濟部”已
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晶圓 面板
美國半導體設備和材料協會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴重年度衰退后，芯片設備市場今明年將出現爆炸性成長。
2008 年半導體設備銷售額下滑 31%，創 1991 年追蹤數據以來最大減幅。
根據 SEMI 最新預估，今年半導體設備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷售額可望成長 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億
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上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，中國半導體制造業領先企業之一，近日與中國科學院EDA中心、上海、西安及深圳等多個集成電路設計孵化基地相繼簽署了多項目晶圓項目的戰略合作協議。
多項目晶圓 (Multi Project Wafer，簡稱MPW) 就是將多個具有相似工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，而費用按照芯片面積分攤，極大地降低了降低中小集成電路設計企業研發階段的成本和門檻。目前宏力半導體的MPW項目可提供0.15μm/0.18μm Logic、Embedded Fl
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宏力半導體 晶圓 MPW
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡，它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導體晶圓廠，這就是以特色工藝見長、同時在各種模擬集成電路產品市場上有著全球影響的奧地利微電子公司。
這家在全球模擬半導體市場擁有領導地位的歐洲微電子近期加大了中國市場的開拓，該公司希望能夠在其傳統的通信產品、工業電子、醫療電子和汽車電子等領域內有更佳表現之外，還希望能夠快速擴展與中國消費電子廠商的合作，同時為中國的芯片設計企業提供模擬芯片代工生產。
成功的商業模式
由于產業發
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奧地利微電子 晶圓 LCD驅動器
根據SEMI World Fab Forecast的數據，2009年日本在全球晶圓廠產能(包括分離器件)中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當于每月380萬至390萬片200mm晶圓。報告還指出日本在2010年仍將保持強勢地位。
2009年日本前端設備支出預計約為20億美元，2010年將增長超過70%至30億美元。支出主要用于300mm存儲芯片工廠的建設。
2010年，預計日本約有11家工廠將在設備上投入資金，其中7家是300mm工廠。自2008年以來，日本建造的300mm工廠數
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晶圓
SEMI更新了World Fab Forecast，新數據顯示，隨著舊產能持續關閉，明年在線晶圓廠產能將較2008年后半年發生一些變化。新上線產能相對較少，一些業界高管和分析師開始預警如果全球經濟反彈，明年芯片產能可能出現短缺的狀況。IC Insights總裁Bill McClean指出，一些PC供應商開始擔心DRAM短缺。
在近期SEMI Austin經濟展望早餐會上，McClean稱一些PC廠商正在關注SEMI的設備訂單出貨比，并認為目前的設備采購水平將導致明年DRAM短缺。McClean還
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日前深圳中芯國際集成電路芯片生產線項目12英寸廠房在深圳坪山新區順利封頂，建成后將導入IBM授權的45納米工藝技術，成為華南地區第一條12英寸集成電路生產線，這將進一步完善深圳電子信息產業鏈的關鍵環節，提升深圳在國內集成電路產業中的戰略地位。廣東省委常委、深圳代市長王榮，市委常委、常務副市長許勤，市長科技顧問劉應力，副市長張思平，市政府秘書長李平等出席了封頂儀式。
由中建五局承建的中芯國際集成電路芯片生產線項目12英寸廠房位于坪山新區。中芯國際集成電路芯片生產線項目計劃建設一條8英寸和一條12英
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臺積電(TSMC)10日召開董事會，會中決議如下：
一、 核準資本預算22億4,080萬美元，以擴充12吋晶圓廠先進工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產能。
二、 核準資本預算2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房。
三、 核準資本預算4,600萬美元，以設立先進固態照明技術研發中心及量產廠房。
四、 任命孫元成博士為本公司技術長，負責規劃技術發展策略及最尖端的技術發展，并直接向研究發展資深副總經理蔣尚義博
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英特爾11月8日稱，它在耶路撒冷的新的芯片準備廠下個星期將開始運營。英特爾在2008年關閉了在耶路撒冷的陳舊的第8加工廠并且開始把這個工廠轉變為一個芯片準備廠。芯片準備廠是在晶圓生產之后的下一個生產階段。
英特爾在以色列的發言人說，這個工廠的轉型投入了數億美元并且雇傭了150名員工。這個工廠將在下個星期開始運營。
英特爾以色列公司是英特爾在以色列的最大的出口廠商，2008年的出口額達到將近14億美元。到目前為止，英特爾的芯片晶圓的芯片準備一直是在亞洲做的。
英特爾在以色列的南部城市K
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茂德(ProMos)已和爾必達(Elpida)簽署DRAM代工合約，爾必達將提供先進的制程技術與產品技術給茂德，茂德將以中科12寸晶圓廠提供爾必達DRAM代工服務。
茂德表示，代工服務以爾必達最先進的1G DDR3產品為主，預計2010年上半完成試產，2010年下半大量生產。此外，爾必達發言人Hiroshi Tsuboi表示，茂德每月將使用多達3.5萬片12寸晶圓為爾必達制造芯片，同時，采用65奈米制程技術。
茂德董事長暨總經理陳民良表示，爾必達在全球DRAM產業中以尖端制程技術的創新研發
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中國制造業面臨的挑戰和恢復中的全齊經濟導致OEM對電子供應鏈焦慮，并鼓勵他們再次改變外包理念，保持制造貼近終端市場的潛在利益。(轉自EB)在過去年的20年中，中國制造業出現了巨大的變化，特別是對大規模量產的電子產品。但是近年來，這一現象出現“逆向”趨勢。一些以往制造業的投資承諾或計劃出現變化。在中國，人力成本持續提高，同時因能源價格上升引起運輸成本提高;很多公司還遇到因制造問題出現的服務缺失和產品召回。此外，仿造品的大量出現也使得進入中國這一巨大消費市場前途暗淡。
因此，
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受惠DRAM價格谷底翻身，臺系DRAM廠第3季虧損金額大幅縮小，合計力晶、茂德、南亞科和華亞科4家DRAM廠共虧新臺幣175億元，累計前3季虧損731億元，其中茂德虧損最多，華亞科虧損金額最小，展望第4季，DRAM價格持續走強越過2.5美元后，頗有朝3美元的實力，各廠全產能投片后，可望力拼單月損益兩平，其中力晶旗下瑞晶第3季已轉虧為盈，力晶董事長黃崇仁也表示，若報價維持在2.5美元水平，第4季也有機會擠身獲利之林。
DRAM 產業在2008年此時受到供過于求嚴重失衡的影響，虧損嚴重到一度將存儲器
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全球領先的GPS定位平臺提供商CSR公司日前宣布，其組件出貨數量已超過15億。通過代工伙伴臺積電出貨的晶圓數量也超過百萬。此外，CSR還透露了當下與臺積電在領先的尖端40納米(nm)低功耗(LP)射頻加工技術領域的協作。CSR已經認可了這一節點上大范圍的專利連接IP棧，以便融入下一代連接中心SoC。
作為射頻CMOS技術領域領先的單模藍牙生產商，CSR在技術不斷更新換代的過程中，一直與臺積電保持密切的合作關系，為主流消費市場提供了大量的創新產品。CSR在移動電話、汽車、計算機和消費電子設備等市場
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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