- 很多跡象顯示全球經濟復蘇的腳步已經近了，特別從電子產業(yè)的表現來看也是如此，例如臺積電與聯電兩大晶圓代工廠的第三季營收都優(yōu)于預期，臺積電董事長張忠謀日前在法說會上也相當樂觀地預測，全球經濟與半導體產業(yè)都將轉為正成長
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電子產業(yè) 晶圓 臺積電
- 臺積電29日公布2009年第三季財務報告，合并營收為新臺幣899.4億元，稅后純益為新臺幣305.5億元，每股盈余為新臺幣1.18元(換算成美國存托憑證每單位為0.18美元)。
與2008年同期相較，2009年第三季營收減少3.3%，稅后純益減少0.1%，每股盈余則增加了0.3%。與前一季相較，2009年第三季營收增加了21.2%，稅后純益增加25%，每股盈余則增加了24.8%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2009年第三季毛利率為47.7%，營
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- 據半導體設備生廠商透露，臺積電公司計劃為其12英寸FAB12/FAB14工廠的第四/第五期產能拓展計劃投如60億美元的資金.按照臺積電的產能拓展 計劃，他們將于明年10月份開始在其位于臺灣新竹工業(yè)園的FAB12工廠開始安裝新設備，而位于臺灣南部的FAB14工廠則將于今年年底開始安裝新的生產 設備。到2010年，臺積電計劃將其12英寸晶圓的總體產能提升到7萬片左右(FAB12/14各占一半)。
臺積電最近一次財政季度報告中指出，其今年的總管理產能將比去年增長6%，達到993.7萬片約當8寸晶圓的水
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臺積電 晶圓
- 臺灣積體電路制造股份有限公司周二表示，為了更專注于生產及客戶伙伴關系，公司設立了兩個新部門。
該公司在一份公告中稱，任命劉德音(Mark Liu)為營運部門資深副總經理，負責十二寸晶圓廠。此外，任命魏哲家(C.C. Wei)為業(yè)務開發(fā)部門資深副總經理。
臺積電稱，劉德音和魏哲家將直接向董事長張忠謀(Morris Chang)匯報工作。
該公司稱，未來六寸及八寸晶圓廠將在適當的時機，并入營運業(yè)務中。
野村國際(Nomura International)分析師徐 成(Rick Hs
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臺積電 晶圓
- 瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預期，半導體產業(yè)第4季將面臨股價修正，不建議繼續(xù)追高;而且中國臺灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購特許半導體(Chartered Semiconductor)，臺積電將公布資本支出提高30%。
程正樺對于臺灣第4季半導體產業(yè)展望提出較保守看法，由于產業(yè)在第3季開出亮眼財報，沉浸樂觀氣氛，卻忽略了零組短缺問題，外界對于景氣將V型復蘇的看法恐怕太過樂觀，不建議在此刻買進半導體類股，并調降臺積電和聯
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臺積電 晶圓 40奈米
- 臺塑集團旗下DRAM廠南亞科和華亞科的DRAM整合策略再度大轉彎，從原本堅持一定要送件，以爭取與臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)同等待遇的補助款，19日改口考慮不一定會送件;業(yè)者透露，原本臺塑在計劃書中提議要整合的對象為華邦電，但華邦電卻表示無意參與這次的整合，讓臺塑內部相當頭痛，于是提出腹案，考慮不提計劃書，而改采訴諸媒體公論方式瓦解TIMC。
這次“經濟部”提出的「DRAM產業(yè)再造方案」，目前僅有TIMC提出申請計劃，外界相當期待臺塑集團加入申請補助行列，隨著最后申請截
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- 國務院臺辦常務副主任鄭立中十六日在此間舉行的“第二屆中國西部海峽兩岸電子信息產業(yè)合作研討會”上表示，目前臺商電子信息產業(yè)投資的區(qū)域正逐步從東部向中西部轉移，投資的領域已開始從信息制造向軟件、通信、信息服務發(fā)展，投資的方向正在從以出口為主向內銷與出口并重轉變。
電子信息產業(yè)合作一直是兩岸經濟合作的熱點。十六日在成都舉行的“第二屆中國西部海峽兩岸電子信息產業(yè)合作研討會”，吸引了二百八十余名來自海峽兩岸的知名電子信息企業(yè)、電子行業(yè)協會代表參加，討論兩岸電
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晶圓 面板 計算機 微電子
- 據臺灣《工商時報》近日援引未具名消息人士的話報導，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預期，聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯發(fā)科技)已經向聯電(United Microelectronics Co., )下急單，訂購手機芯片。
報導援引消息人士的話稱，由于臺積電12寸晶圓產能全滿，聯發(fā)科技已經緊急向聯電下單。報導未作詳細說明。
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聯發(fā)科 手機芯片 晶圓
- 由于集成電路工藝生產技術的特殊性，它對生產環(huán)境，如潔凈度、溫度、濕度都有嚴格的要求，這直接關系到晶圓產品的質量和壽命，必須嚴格控制在要求范圍之內。在工程設計中，暖通空調專業(yè)擔負著保證生產區(qū)潔凈度等級和溫度、濕度要求的使命。下面以國內某6英寸0.35微米集成電路生產線為例，簡單介紹集成電路潔凈廠房的設計。
該項目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優(yōu)點是將工藝設備分為前、后區(qū)，前區(qū)為人員操作區(qū)(硅片暴露區(qū))，后區(qū)為工藝設備接管區(qū)，前后區(qū)潔凈度區(qū)分明顯，真正影響產品質量的是前區(qū)
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晶圓 集成電路
- 盡管絕大多數半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。
受到金融風暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業(yè)者展開合縱連橫，持續(xù)推動18寸晶圓
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臺積電 晶圓 半導體設備 EDA
- 據報道，聯電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠已經開始啟動擴產計劃進行45/40nm工藝生產，聯電的此次擴產計劃也是為滿足客戶對先進制程技術的需求。
Fab 12i晶圓廠是聯電的首個300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產，目前的月晶圓產量為31000片，主要量產65/55nm工藝芯片。
聯電稱此次擴產計劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴產所投花費、完成時間以及擴產后的產能。
聯電負責晶圓廠運營業(yè)務的副總裁顏博文表示：&ldq
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- 10月12日，英特爾中國研究院在北京舉辦2009開放日活動，向媒體、合作伙伴及業(yè)界展示其最新的近30項研究項目和成果。英特爾研發(fā)最高負責人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級院士、首席技術官兼研發(fā)總監(jiān))出席了在北京舉行的活動并發(fā)表了演講。英特爾中國研究院直接向賈斯汀匯報。
賈斯汀在演講中透露，為了應對金融危機，英特爾已經縮減了其在工廠方面的投資，包括晶圓廠、封裝測試廠，但芯片技術的研發(fā)投資并沒有減少，與往年相當，總的研發(fā)投資也與往年相當。就在中國，英特爾今年上半年已經關閉了其位于上海浦東的封裝測試廠，
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英特爾 晶圓 封裝
- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協會 (USGBC) 認證的環(huán)保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數百個工作機會，同時帶動地方教育。
該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產廠，而模擬芯片已成為所有電子產品的重要組件。該生產廠將為TI提供在批量生產方
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TI 晶圓 模擬芯片 300mm
- 據報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產。
DigiTimes網站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產450mm晶圓，不過他們已經加緊了與設備、材料供應商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產設備的測試將在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協議宣布在2012年投產450mm晶圓，并計劃與整個半導體產業(yè)合作，確保所有必需的部件、基
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臺積電 晶圓 450mm
- 中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應商，為其2010年初投產的深圳200mm和300mm晶圓廠供應氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設施改造以滿足中芯國際的需求。
“深圳是中國半導體產業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠是中國南方首座200mm以上晶圓廠，這對于中芯國際和深圳在半導體產業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內的
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中芯國際 300mm 200mm 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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