- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區半導體首席分析師陸行之更是首先發難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環反彈。
- 關鍵字：
臺積電 半導體 晶圓
- 雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹大根深。近日據悉，臺積電資深研發副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經宣稱，臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發，并將于2015年投入批量生產。
蔣尚義說，臺積電會使用450毫米(18英寸)新晶圓來制造14nm工藝芯片，而不是現在主流的300毫米，因為更大尺寸的晶圓將有助于降低生產成本。
- 關鍵字：
臺積電 14nm
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規規模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進科材等業者，也都會發表對于產業前景和技術發展的看法。
- 關鍵字：
臺積電 半導體設備
- 臺積電公司領導林本堅近日表示，公司規劃的28納米制程最快可望在今年第4季度小批量生產，并預估產量將在明年擴大。
林本堅表示，28納米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸潤式(immersion)微影技術，并且公司正在進行20納米技術的研發，未來14納米將嘗試導入極紫外光(EUV)或多重電子束 (MEB)等新技術，臺積電目前已加入Sematech，針對20納米以下半導體制程的相關技術進行合作研發。
- 關鍵字：
臺積電 28nm
- 半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電廠內完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測廠高階封測需求，臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產生負面效應。
- 關鍵字：
臺積電 封測
- 臺積電董事長暨總執行長張忠謀昨天在半導體產業高峰論壇上表示，臺灣半導體產業前途光明，他同時呼吁政府不需給予太多優惠，不過也不要做絆腳石。張忠謀再次提醒政府，注意匯率問題。
- 關鍵字：
臺積電 半導體
- 臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨家代工權，T4處理器將采用40納米工藝，預計年底前開始投入量產。Sun在被甲骨文收購前，就已經推出了代號為RainbowFalls的SPARC架構T3處理器，由德州儀器獨家代工。2007年德儀宣布停止開發45納米以下工藝，轉向與晶圓代工廠合作，Sun就將SPARC處理器移轉到臺積電及富士通生產。
- 關鍵字：
臺積電 40納米 T4處理器
- 臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進展情況關系到無數半導體企業的產品發布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發表的聲明，備受關注的28nm工藝再次推遲。
- 關鍵字：
臺積電 28nm
- 代工芯片制造商-臺積電 - 據說已經開始為蘋果的A6試生產的基于ARM的處理器 - 將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產設計”，據臺灣經濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產不會來自臺積電，引用不愿透露姓名的業內人士。
- 關鍵字：
臺積電 處理器
- 雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達17%。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 外資周一賣超臺積電4.5萬張，引起市場關切，臺積電強調，盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力，不過庫存調整快近尾聲，投資人要對臺積電未來發展前景有信心。臺積電發言體系強調，上月28日的法說會，臺積電已給法人很明確的訊號，下半年將是先蹲后跳，本季營收雖季減6%到8%，但預估庫存修正已近尾聲，第4季訂單就會回升。
- 關鍵字：
臺積電 半導體
- 太陽能近期市況不佳，臺積電全力發展太陽能事業引發市場關切未來發展，臺積電新事業總經理蔡力行昨日表示，太陽能產業一定要做到每度發電成本具有市場競爭力，他期望臺積電在2015~2016年時，太陽能發電成本能降低到每度15~16美分，到時將非常有競爭力。
- 關鍵字：
臺積電 太陽能
- 隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統級封裝(SiP)產能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測業者預估，最快2011年第4季應可接單量產。
- 關鍵字：
臺積電 28納米
- 第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導體大廠似乎沒有太大變化，包括聯電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯電擬強化28/40奈米先進制程競爭力；日月光和矽品則持續布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓 封測
- 盡管2011年全球半導體銷售收入預計將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態勢。
IHS iSuppli 發布的修正版預測指出，全球半導體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機構在今年4月發布的預測稱今年芯片銷售收入須計成長7%。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
臺積電、1nm介紹
您好，目前還沒有人創建詞條臺積電、1nm!
歡迎您創建該詞條，闡述對臺積電、1nm的理解，并與今后在此搜索臺積電、1nm的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
