TSMC日前在中部科學工業園區舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產;同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產。
臺積電預估，一旦達到量產規模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產值可達30億美元，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規模。該公司指出，目前臺積電晶圓十五廠員工數約1,400人，隨著晶圓十五廠產能陸續開出，預計可創造8,000個工作機會，為臺灣的半導體產業培養更多的優秀人才，并可望為臺灣及臺積
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臺積電 晶圓
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產重心。
外資看好臺積電拉大先進制程優勢，有助基本面持續增溫，近五個交易日買盤力道愈趨積極，買超張數已近11萬張，成為多頭反攻的重要指標。臺積電昨天收盤價76.3元，上漲0.3元，領先大盤站上除權后新高。
臺積電中科晶圓15廠第一期廠房，28納米制程已在最近投片，預計明年農歷年過后正式量產芯片，新廠規劃產能5萬片以上，中科也
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臺積電 28納米制程
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀
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臺積電 晶圓代工
臺積電資材暨風險管理資深副總左大川日前指出，現在半導體產業正面臨一個黃金時代，因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持續創新技術，希望供貨商一同抓住這個黃金的機會，與臺積電攜手合作創造雙贏。
左大川表示，如今半導體制程的演進，使臺積電開始遭遇許多需要大量數據才能解決的問題，晶圓制程中需要的數據，每一世代就會增加1倍，而機臺所需數據量會增加5~10倍，就算臺積電擁有最強的IT工具，還是需要跟上下游廠商密切合
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臺積電 20納米制程
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀
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臺積電 晶圓代工
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，導因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀臺積
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臺積電 晶圓
雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導體大廠并駕齊驅，目前臺積電28奈米制程產能仍是供不應求，為完全的賣方市場，在不少海外晶片供應商仍積極規劃提高產品效能及降低成本的動作下，臺積電28奈米制程產能利用率現階段接近滿載的情形可望延續下去。
臺積電先前在2011年第3季法說會時即表示，相較于28奈米制程占公司第3季營收貢獻度約0.5%的情形，預期第4季在客戶明顯增加訂單下，占公司業績比重將
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臺積電 晶片
晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域，臺積電甚至宣布獨家開發的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產。
專業機構研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。
封測業近年來已形成大者恒大趨勢，明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。
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臺積電 晶圓封測
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續無解，加上大陸及新興國家經濟亦陸續浮現問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產品需求狀況，訂單才可能再度增溫。
相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產業鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業者指出，近期市場需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色，這波全球半導體產業景
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臺積電 晶圓
盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續無解，加上大陸及新興國家經濟亦陸續浮現問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產品需求狀況，訂單才可能再度增溫。
相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產業鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業者指出，近期市場需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色，這波全球半導體產業景
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臺積電 晶圓
近日有消息稱，臺積電將生產28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺積電會生產A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。
有人猜測臺積電與蘋果的合作會獲得穩定的盈利，雙方對于他們的合作十分滿意。蘋果與合作伙伴的要求向來挺高，所以可以預見蘋果會要求他們盡量降低生產成本。
當然好事不能全讓臺積電給占盡了。他們也要做出一點犧牲：因為公司的產能不夠，他們可能無法接受其他公司發出的訂單，失去一定的市場。
蘋果轉而與臺積電合作的原因很多。業界人士認為臺積電如果獲得A6芯片的訂單，無疑會使蘋果的其他
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臺積電 20納米芯片
嵌入式非揮發性內存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作，旗下主力產品NeoBit技術助攻，2011年再次蟬聯臺積電所頒發的「IP Partner Award」，力旺總經理沈士杰表示，自2003年與臺積電合作至今，臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數量已超過150萬片。
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臺積電 晶圓代工
亞元(Asia Money)雜志公布2011年客戶評選結果，瑞銀證券擊敗蟬聯四年冠軍的里昂證券，拿下亞洲最佳券商頭銜，而瑞銀證券亞洲半導體產業首席分析師程正樺也獲得亞洲區最佳半導體分析師殊榮，今年上半年對于半導體景氣持保守看法的程正樺認為，半導體景氣可望在12月至明年1月提前落底，產能利用率將在明年第二季至第三季持續回升，對于半導體族群表現看法相對樂觀。
今年上半年當臺積電喊出年成長20%的目標時，程正樺對于半導體產業就已持保守看法，前瞻性的看法也成為他獲選為今年亞洲最佳半導體以及科技硬件分析師
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臺積電 半導體
晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準約新臺幣395億元預算，主要用以擴充先進制程產能，及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。
臺積電董事會共核準兩筆預算，其中，一筆323.72億元資本預算，將用以擴充先進制程產能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。另一筆71.33億元預算，則是臺積電研發資本預算及2012年經常性資本預算。中央社報道，因產業景氣趨緩，臺積電減緩資本支出，曾兩度調降今年資本支出計劃，降至73億美元;隨著資本支出放緩，臺積電第四季產能將維持與第三季相當水平。臺積電預估，
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半導體產業2011年成長前景雖然不明朗，仍不乏表現突出的企業，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優于整體產業的亮眼的成績。
根據研究機構IC Insights的預測，2011年芯片業前20大廠總計營收將成長6%，成長率是產業分析師預測的平均值2%的3倍。打進前20名排行榜的半導體廠有8家來自于美國，5家日本廠，3家歐洲廠，來自于臺灣和韓國各2家。
其中，英特爾將連續20年蟬聯第1名寶座。拜年初收購
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臺積電 芯片
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