- 臺積電董事長張忠謀25日胸有成竹表示，臺積電技術優異，有信心將薄膜太陽能的效率做得跟多晶硅一樣好，實際上臺積電投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能后，其它產業鉅子，除了已投入的華新麗華外，包括聯電、友達在CIGS的動向也備受矚目，均被視為很難缺席該領域，凸顯臺灣CIGS領域臺面下布局波濤洶涌，只是，已難再如2008年以前如硅薄膜般“盲目”投入。
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臺積電 薄膜太陽能
- 農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。
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臺積電 通訊芯片
- 臺積電董事長張忠謀近日表示，半導體產業再過6到8年就會到達極限，他看好太陽能和LED(發光二極管)未來發展，也有信心未來薄膜太陽能技術能做到和多晶硅一樣好。
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臺積電 半導體
- 農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。
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臺積電 40納米
- 研究機構Gartner最近警告稱，臺積電，聯電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產能已經出現了過分擴增的現象。“芯片代工市場的產能擴增計劃過于激進，因此到今年年底或明年年初的時候芯片代工市場將出現供過于求的現象?！?
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臺積電 芯片代工
- 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯電2011年第2季營收表現恐怕都會向下。
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臺積電 晶圓
- 據臺積電公司設計技術高級主管Ed Wan表示，臺積電20nm制程自動化設計系統將可支持雙重成像技術(double patterning)。相關的電路自動化布置軟件廠商將在臺積電20nm制程芯片設計用軟件中加入對雙重成像技術的支持，這樣芯片設計者就不需要像過去 那樣專門針對雙重成像技術進行計算。而一旦芯片設計方確定芯片電路的布局準則，那么臺積電的軟件便可將該設計拆分到兩個雙重成像用掩膜板上?！ ?/li>
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臺積電 20nm制程
- 最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產業的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries，三星，聯電等競爭對手的弱勢，這業界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認為28nm節點及以后的情況就很難說了。
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臺積電 28nm
- 據道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。
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臺積電 晶圓
- 雖然日本強震導致全球半導體生產鏈出現缺料危機，但晶圓代工龍頭臺積電仍加速進行擴產計劃，由于大客戶之一的超威最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設計定案(tape-out)，高通、德儀等28納米ARM架構處理器也進入生產準備期，設備業者指出，臺積電28納米制程第2季將開始進入商業量產階段，第3季就會有明顯營收貢獻。
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- 臺積電在近日舉行的臺積電2011技術研討會上推出了業界首個專為智能手機、平板電腦芯片優化的制程工藝。
臺積電研發部高級副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技術隸屬于28納米工藝，名為28HPM(高性能移動制程工藝)，專為智能機、平板電腦及其相關產品的芯片設計。
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臺積電 智能手機 平板電腦
- 在最近舉行的臺積電2011技術討論會上，臺積電正式公布了業內首款號稱專門為智能手機/平板電腦應用優化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員，其代號則為28HPM（高性能移動設備用制程），據臺積電研發部門的高級副總裁蔣尚義表示，該制程專為智能手機，平板電腦相關 的產品優化?！?/li>
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臺積電 28nm 平板電腦
- 日本半導體業者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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臺積電 瑞薩
- 北京時間3月29日下午消息，據臺灣《電子時報》報道，臺積電位于上海松江的8寸晶圓廠二期工程即將動工，算上一期工程項目，臺積電松江廠的月晶圓產能將達到11萬片。
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- 記者從上海環保局獨家獲悉，臺積電(中國)有限公司(下稱“臺積電”)擬擴建8 英寸集成電路圓晶芯片生產線，新建產能將是原有產能的2倍以上。
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