- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發展加速，不過，正是由于設備發展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產的時間點，恐怕再往后延。
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臺積電 晶圓
- 全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認為晶圓代工業存在產能過剩風險的說法，表示"不認為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示，"有產能但沒有技術、沒有客戶的公司，他的產能會閑置，就不會對有技術、有客戶的公司造成影響。"
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電宣布已經于今年第一季度開始生產12寸28nm晶圓，月均產量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產品一半的產能。
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臺積電 28nm 晶圓
- 臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程生產之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發布。
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- 臺灣芯片代工廠商臺積電公司向對手Globalfoundries發起了猛烈反擊，據臺灣《經濟新聞》報道，他們剛剛獲得了來自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺積電來在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖形芯片，另外，盡管此前有許多有關臺積電40nm良率不佳的報道，但AMD還是將代號為Zacate和Ontario的兩款Fusion 集顯處理器訂單的絕大部分交給了臺積電生產。
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臺積電 AMD
- 臺積電指出，位于臺南科學工業園區的14廠4期廠房正在裝機中，單月設計產能為4萬片，南科園區已經成為臺積電重要的生產基地，包括6廠以及14廠，目前的總投片量占臺積電整體產能的比重高達4成，預期2011年底時，南科園區的員工總數就會突破萬人。
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臺積電 晶圓
- Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級芯片制造廠商正由于過剩的產能建設而面臨難局。他說：“我認為未來幾年內芯片制造業將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家有AMD和阿拉伯財閥背景的新芯片公司為了在市場上占取一席之地而擴增產能，結果導致芯片產業出現產能“顯著過剩”。
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- 臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符，不到三年，全新改造后的臺積電，股票市值超越2兆元大關;在規模上，臺積電成為為全球半導體三強之一，僅次于英特爾與三星;在技術上更追過英特爾。現在的臺積電，不再只是亞洲的臺積電，而是世界級的臺積電。
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臺積電 處理器
- 來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發450mm晶圓工廠項目，預計該項目將在2013年正式投產，2015年將會在其基礎上進行20nm制程產品的研發，并實現真正量產。
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- 臺積電2011年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發競爭力為主，公司也在年關過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預計于2013年導入試產線，2015年以20納米開始量產。
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臺積電 晶圓
- TSMC 10日公布2011年1月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣344億2,400萬元，較2010年12月增加了2%，較2010年同期則增加了18.1%。
就合并財務報表方面，2011年1月營收約為新臺幣353億7,100萬元，較2010年12月增加了1.4%，較2010年同期則增加了17.4%。
TSMC營收報告(非合并財務報表)：
單位：新臺幣佰萬元
項目 2011年* 2010年 增(減) %
1月營收 34,424 29,156 18.1
*
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臺積電 半導體
- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發展加速，不過，正是由于設備發展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產的時間點，恐怕再往后延。
2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體巨頭達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產。至于2012年的時間點推算，主要由于半導體過去約以10年作為1個世代交替，199
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臺積電 22納米 晶圓
- 市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。
根據IC Insights的數據，三星2010年的晶圓代工業務收入達到4億美元，較2009年增長38%,位居第十。而臺積電則位列全球第一，全年實現收入133.07億美元，較2009年增長48%。
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臺積電 芯片代工
- TSMC 27日公布2010年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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臺積電 晶圓
- 據IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領先的半導體制造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。
其它幾家晶圓代工廠商，包括臺聯電和中芯國際，將能夠提供接近領先水平的大批量制造服務，但上述三大代工廠商將是主力。
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