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臺(tái)積電、1nm 文章 最新資訊

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局

  • 復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)調(diào)整時(shí)期，人事變動(dòng)、整合傳聞屢見(jiàn)不鮮。與此同時(shí)，先進(jìn)制程正加速?zèng)_刺，2nm芯片在今年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開(kāi)啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。三星晶圓代工部門(mén)調(diào)整，加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力近期，媒體報(bào)道三星電子DS部門(mén)針對(duì)代工部門(mén)人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計(jì)劃把超過(guò)兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強(qiáng)HBM和封裝
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三星已組建專注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利，但三星的目標(biāo)是通過(guò)推出自己的 1nm 工藝來(lái)突破芯片開(kāi)發(fā)的技術(shù)限制。一份新報(bào)告指出，該公司已經(jīng)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)啟動(dòng)這一工藝。然而，由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年，我們可能還需要一段時(shí)間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開(kāi)發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購(gòu)這些機(jī)器。另一方面，臺(tái)積電也正在推出 2 納米以下芯片，據(jù)報(bào)道，這家臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開(kāi)始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過(guò)程中
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小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報(bào)道稱，小米即將迎來(lái)了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對(duì)SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司或許不能采用臺(tái)積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒(méi)有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過(guò)與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來(lái)說(shuō)是N4P。小米的SoC在C
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺(tái)積電N3P制程成功投片

  • 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺(tái)積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用樹(shù)立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計(jì)優(yōu)化信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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Intel、臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

  • 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會(huì)上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)（5N4Y）”計(jì)劃立下關(guān)鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。值得關(guān)注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開(kāi)亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展示技術(shù)肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時(shí)采用PowerVia背面供電和Rib
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Intel怎么追！臺(tái)積電完美搞定2nm 扭頭就沖向1.4nm

  • 4月2日消息，如今的臺(tái)積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！早在今年初，就有報(bào)道陳，臺(tái)積電2nm工藝試產(chǎn)進(jìn)度遠(yuǎn)超預(yù)期，樂(lè)觀預(yù)計(jì)位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級(jí)工廠可在年底每月產(chǎn)出8萬(wàn)塊晶圓。現(xiàn)在，臺(tái)積電已經(jīng)順利完成了2nm試產(chǎn)階段，良率超過(guò)60％，從而正式進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。目前，臺(tái)積電2nm已經(jīng)開(kāi)始承接客戶訂單，蘋(píng)果、AMD、Intel、博通等客戶正在爭(zhēng)相排隊(duì)，其中寶山工廠的首批產(chǎn)能全部供給蘋(píng)果，高雄工廠負(fù)責(zé)其他客戶。緊接著，臺(tái)積電就馬不停蹄地投入了下一代1.4nm工藝的相關(guān)工作。臺(tái)積電寶山P2(Fab
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再加碼！臺(tái)積電在美投資或增加到2000億美元

  • 日前，特朗普接受專訪時(shí)再度提到臺(tái)積電赴美投資重大里程碑，談及投資規(guī)模時(shí)，表示最大的芯片制造商將投資2000億美元，并稱臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺(tái)積電的“赴美”之路· 2020年，臺(tái)積電宣布在亞利桑那州設(shè)立首個(gè)芯片生產(chǎn)基地，初期預(yù)計(jì)投資約120億美元；· 2023年，臺(tái)積電計(jì)劃進(jìn)一步增加在美國(guó)的投資力度，決定在亞利桑那州增設(shè)第二個(gè)晶圓制造廠，這使臺(tái)積電在美國(guó)的總投資額提升至400億美元；· 2024年，為了更多利用《芯片和科學(xué)法案》所提供的補(bǔ)貼支持，臺(tái)積電再次擴(kuò)大了其在美國(guó)的布局計(jì)劃，
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臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開(kāi) 蘋(píng)果首發(fā)

  • 3月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于新竹和高雄的兩大臺(tái)積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺(tái)積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬(wàn)片晶圓，最大設(shè)計(jì)產(chǎn)能更可達(dá)8萬(wàn)片。與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報(bào)告顯示，僅2025年第三、四季度，臺(tái)積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營(yíng)收，這一數(shù)字凸顯先進(jìn)制程在AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。作為臺(tái)積電的核心客戶，蘋(píng)果將是臺(tái)積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計(jì)iP
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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

  • 此前的GTC2025大會(huì)上，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺(tái)積電將與英偉達(dá)合作，開(kāi)發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報(bào)導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個(gè)較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受歡迎，芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來(lái)越大，借助臺(tái)積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
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英特爾18A制程搶單臺(tái)積電，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通

  • 臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來(lái)勢(shì)洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報(bào)告指出，英特爾在新任執(zhí)行長(zhǎng)陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與代工能力，正積極爭(zhēng)取英偉達(dá)與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達(dá)比博通更有機(jī)會(huì)下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達(dá)考慮的重點(diǎn)。 另一方面，英特爾透過(guò)改善先進(jìn)封裝技術(shù)，縮小與臺(tái)積電的差距，英特爾EMIB接近臺(tái)積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達(dá)為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當(dāng)順利，最快可能在202
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4月1日，臺(tái)積電正式接受2nm訂單

  • 4月1日起，臺(tái)積電2nm晶圓的訂單通道將正式開(kāi)放，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過(guò)了3nm同期。蘋(píng)果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋(píng)果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時(shí)還為蘋(píng)果下一步的折疊屏、屏下Fac
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家底保不住！加速2nm先進(jìn)制程落地美國(guó)

  • 3月27日消息，針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國(guó)的做法，國(guó)務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開(kāi)表示，臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對(duì)于這樣的做法，之前我國(guó)方面回應(yīng)稱，美方步步緊逼掏空臺(tái)積電，民眾擔(dān)憂臺(tái)積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對(duì)是注定的下場(chǎng)。本月初，芯片代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)美國(guó)工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國(guó)本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國(guó)內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)崗位。據(jù)了解，臺(tái)積電
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英特爾和臺(tái)積電如同柴油跟汽油，“不能混在一起燒”？

  • 路透社本月早些時(shí)候報(bào)道稱，臺(tái)積電向英偉達(dá)、AMD、博通等美國(guó)芯片巨頭提議，共同成立合資企業(yè)以運(yùn)營(yíng)英特爾公司的晶圓代工部門(mén)（Intel Foundry），目前這項(xiàng)交易談判尚處于早期階段。
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臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率超過(guò)70%，量產(chǎn)有望

  • 三個(gè)月前，臺(tái)積電 2nm 試產(chǎn)良率達(dá) 60-70%，郭明錤認(rèn)為現(xiàn)在已遠(yuǎn)高于這一水準(zhǔn)，意味著大規(guī)模生產(chǎn)變得可行。
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消息稱臺(tái)積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片

  • 3 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國(guó)時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開(kāi)放，蘋(píng)果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢(shì)符合過(guò)往經(jīng)驗(yàn)。蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
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