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臺積電、1nm 文章 最新資訊

臺積研發大將 蔣尚義下月退休

  •   臺積電宣布主導研發的執行副總暨共同營運長蔣尚義將于10月31日退休。業界人士分析,接班人之一的蔣尚義退休后,執行副總暨共同營運長還有劉德音與魏哲家,將是最可能接班的人選。   蔣尚義原就是臺積電研發大將,2006年首次退休前,協助臺積電將制程技術推進到65納米;目前則已進入研發10納米制程的新世代。   從蔣尚義2009年重回臺積電帶領研發迄今,臺積電單季毛利率一度突破50%,今年第二季也維持在49%的高水平,整體研發經費更是連續五季超過100億元,讓臺積電在先進制程的優勢愈來愈明顯。   蔣尚
  • 關鍵字: 臺積電  研發  

半導體廠增支出 漢微科樂

  •   研究機構顧能(Gartner)24日發布報告指出,明年半導體資本支出將增加14.1%,2015年成長13.8%,由于英特爾、臺積電與三星等國際半導體業者積極卡位先進制程,將帶動電子數檢測設備廠漢微科(3658)、辛耘、弘塑、家登等供應鏈業績看俏。   Gartner研究副總裁Dean Freeman表示,半導體市場自去年起疲弱的情況延續至今年首季,使得設備采購面臨下滑壓力,但下半年開始回溫,明年開始半導體業將一掃陰霾,所有領域的支出后續大致呈現增長的態勢。   設備業者指出,盡管本季初28奈米產能
  • 關鍵字: 臺積電  半導體材料  

日本半導體大廠紛靠向臺積電

  •   日本國內的半導體制造商和臺積電的關系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委托給臺積電代工生產的產品,富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺積電。這些日本半導體制造商沒有余力對半導體生產設備繼續進行投資,只好把制造部份委外。臺積電在日本半導體業界的角色因此逐漸加重。   半導體廠房的設備如要因應制程技術的革新,沒投下1000億日幣的規模是成不了事的。因為沒有足夠的資金進行制造設備端投資、而只好將資源集中在晶片的設計開發來提高競
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  

臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾

  •   據統計,今年全球半導體銷售規模將達2,710億美元,晶圓代工廠營收占比約16.4%,但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,臺積電第2季生產的芯片最終市場價值,首度超過英特爾,顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。   近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后,芯片市場出現重大變化,手機芯片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長,帶動晶圓代工廠營收同步增加。   市調機構IC Insights特別以芯片最終市場價值進行評比,結果發現,由臺積電生產
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩

  •   國際半導體設備暨材料協會(SEMI)釋出電子業淡季訊息,昨天公布8月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)終止連7個月逾1的走勢,滑落至0.98,為今年來首度跌破1,宣告半導體產業即將走入年底淡季。   分析師指出,SEMI的B/B值是針對設備廠商的統計,通常反映臺積電、日月光等制造廠商未來三到六個月的產能計劃,也反映了未來三到六個月的景氣。   半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩   北美半導體B/B值是指半導體設備廠當月接到設備的訂單,以及當月
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  

臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

  •   臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設計流程確立。   臺積電17日宣布,在開放創新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程,協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即時靈活、創新、客制化的設計生態環境進而提升未來行動與企業運算產品的效能。   臺積電16奈米制程開發馬不停蹄,自今年4月與ARM共同宣布,完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57處理器設計定案能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能,包括高階電腦
  • 關鍵字: 臺積電  16nm  

臺積電明年資本支出 逾百億美元

  •   為取得先進制程領導地位,半導體大廠接續展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元,市場推估,因應擴廠需求,明年資本支出可望增加2至5成,高過百億美元,可望超越英特爾(Intel),半導體設備廠有機會啟動營運成長。   外資券商摩根大通指出,臺積電第4季營運動能雖趨緩,但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進入更先進的20納米制程、IDM 大廠競爭者在14納米量產時程上可能遞延等三項有利因素,挹注臺積電營運。   臺積電20納米制程將于2014年初量產,16納米可望2015
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

  •   臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立。   臺積電17日宣布,在開放創新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程,協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即時靈活、創新、客制化的設計生態環境進而提升未來行動與企業運算產品的效能。   臺積電16奈米制程開發馬不停蹄,自今年4月與ARM共同宣布,完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57處理器設計定案能進一步提升未來行動與企業運算產品的效能,包括高階
  • 關鍵字: 臺積電  16nm  

中芯以在地優勢 一拚臺積電

  •   臺積電2013第2季營收高達1559億元新臺幣,創下歷史新高,仍穩居晶圓代工廠龍頭寶座,綜觀中芯國際雖然追趕先進半導體制程,但與臺積電的差距仍相當大。臺積電28納米制程已貢獻臺積電營收達29%,正式超越其40/45納米制程的貢獻度。中芯國際則是預計年底才試投產28納米。   比較股價,兩者相距更多。臺積電股價已攻上百元新臺幣大關,中芯在香港股價仍在1港元下徘徊。資本市場的評價最殘酷,卻也最現實,中芯國際要重拾投資者與股東的信心,還有很多持續性的努力要做。   營收獲利都遙遙領先其它競爭對手的臺積電
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

Imagination和臺積電攜手 共同提升業界GPU性能

  •   多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布,該公司正與臺積電合作,共同推動其業界領先的 PowerVR GPU 達到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內核提升了 25% 的整體性能,其中部分關鍵模塊與現有設計流程相比更達到 30% 的性能提升。   Imagination 的研發團隊與臺積電共同合作,為 Imagination 的 IP 內核開發高度優化的 IP 庫與完整特征化的參考系統
  • 關鍵字: 臺積電  GPU  

Imagination和臺積電攜手,共同提升業界領先的GPU性能

  • 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,該公司正與臺積電合作,共同推動其業界領先的 PowerVR GPU 達到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內核提升了 25% 的整體性能,其中部分關鍵模塊與現有設計流程相比更達到 30% 的性能提升。
  • 關鍵字: Imagination  臺積電  GPU  

臺積電領軍 半導體設備七小福業績動起來

  •   隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵7檔包含電子束檢測設備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業績將全員動起來。   在晶圓龍頭臺積電的領軍下,臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球,分別達到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯全球最重要的半導體市場,2014年半導體設備支出
  • 關鍵字: 臺積電  半導體設備  

臺積電8月營收將攻頂

  •   晶圓代工廠世界先進(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少,較7月微減2.5%,但法人推估,臺積電在蘋果供應鏈及大陸中低價手機同步拉貨提升下,單月營收有機會沖高至550億元,創歷史新高。   世界先進8月合并營收18.79億元,中止連五個月營收上揚;累計前八月合并營收109.6億元,年增27.27%。   稍早世界預估,本季營收季增3%至4%,而7、8月兩個月合并營收共達38.06億元,9月業績僅需17億元,第3季業績就可達成營運目標;預料世界先進第3季營運目標應可順利達成。   法人則看好臺積
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

臺積電領軍 半導體設備七小福業績動起來

  •   隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵7檔包含電子束檢測設備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業績將全員動起來。   在晶圓龍頭臺積電的領軍下,臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球,分別達到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯全球最重要的半導體市場,2014年半導體設備支出
  • 關鍵字: 臺積電  半導體設備  

臺積電帶頭 臺灣蟬聯最大半導體支出市場

  •   臺灣蟬聯2013年全球半導體設備與材料投資金額雙料冠軍。在臺積電領軍下,今年臺灣半導體設備與材料的投資金額持續領先全球,并分別達到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導體設備支出金額方面則與去年相當,維持在362.9億美元上下,預估2014年可回升至439.8億美元。   鈺創科技董事長暨臺灣半導體產業協會理事長盧超群表示,臺灣半導體業者為鞏固全球領先地位,正持續加碼設備與材料的投資金額。   鈺創科技董事長暨臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長盧超群表示,盡管過去3年全球半導體產值每年
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  
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